據(jù)外媒報(bào)道,，谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù),。這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)，谷歌和AMD將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶,。

消息人士透露,，谷歌是計(jì)劃將3D堆棧封裝技術(shù)用于封裝自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用所需要的芯片,。另一名消息人士透露，作為英特爾微處理器競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的AMD,，迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù),，希望能制造出強(qiáng)于英特爾的產(chǎn)品。報(bào)道還提及,，臺(tái)積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠,，工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)在明年完成,。

晶圓代工大廠圍繞先進(jìn)制程的大戰(zhàn)不斷升級(jí)，先進(jìn)封裝成為新的戰(zhàn)場(chǎng),。臺(tái)積電認(rèn)為,，當(dāng)前2D半導(dǎo)體微縮已經(jīng)不符合未來的異質(zhì)整合需求，其發(fā)展的3D半導(dǎo)體微縮成為可以滿足未來包括系統(tǒng)效能,、縮小面積,、以及整合不同功能的解決方案。

據(jù)悉,，臺(tái)積電的3D堆棧封裝技術(shù),，能將處理器、存儲(chǔ)器,、傳感器等不同類型的芯片,，封裝到一個(gè)實(shí)體中，能使芯片組體積更小,、性能更強(qiáng),，能效也會(huì)有提高。