一顆芯片的成本由芯片本身單片所包含的成本,，芯片設計過程中所用的花費，非一次性的芯片設計所需要的設備和開發(fā)環(huán)境等費用,。

集成電路的成本一般分為兩個部分,，固定成本和可變成本，總成本=固定成本 + 可變成本,。

一,、固定成本

固定成本包括，IP license費用,，EDA工具的費用,，服務器的費用，流片的MASK(掩膜版)的費用,，F(xiàn)PGA開發(fā)板及測試儀器費用，封裝測試費用,，所有研發(fā)人員工資,，市場、銷售,、房租,、公司日常管理開銷運營的等等費用，

固定成本與銷售量也就是產品售出的數(shù)量無關,，因為即使你產品最后生產出來了,，但是賣不出去，你這部分錢已經花出去了,，所以是固定要輸出的成本,。

二、可變成本

芯片的可變成本=單顆芯片可變成本 * 芯片出貨量

單顆芯片的可變成本 = IP royalty (版稅)+ 封裝成本 + 測試成本 +芯片成本

有些IP廠商收取專利費的模式,，除了收取IP固定的授權費,，而且等芯片出貨后還按每個芯片收取費用,，這就是IP royalty，按單芯片固定金額,，更或者按芯片總價的百分比收取,。

三、芯片成本

芯片成本 = wafer成本 / (DPW * Yield)

wafer就是晶圓,，DPW(Die per wafer)每一個wafer上能夠切割的die(芯片)的個數(shù),。理論上來說，每片wafer上芯片的個數(shù)可以用wafer的面積除以芯片面積,，但是實際情況并不完全是這樣,，因為wafer是圓的嘛，芯片的是方的,，你最邊上的一圈邊角料出來的芯片肯定是用不了的么,。當然wafer的尺寸也是越來越大，所以每批生產可以得到更多的芯片,。還與Yield良率有關,，芯片從晶圓上切割下來，肯定有些是廢片,。合格的數(shù)量占晶圓上切割下來總數(shù)的百分比成為良率,。

同一顆晶圓上出來的芯片，性能也不是完全一樣的,，我們都知道intel的芯片系列后綴都有很多標識,，同樣是i7，有些后綴性能就強,，有些就弱,，賣不同的價格。

經過粗略的計算,，以上這些都加起來就構成了芯片的總成本,。

四、幾片石英玻璃=魔都一套房

其中最貴的部分就是流片了,，流片就是試生產,，先生產小批量的一部分，回片進行測試,，保證功能沒有大問題,，小bug能用軟件繞開就繞開，實在不行就做ECO,，硅后ECO階段會非常貴,。然后就可以大規(guī)模的量產。

流片主要是貴在Mask，也就是掩模版,，這個東西的原材料不值錢,，但制造它的機器特別貴，所以到手的Mask十分貴,，所以就產生了一種新模式來幫一些小公司或學術機構分攤成本,，這個模式叫做MPW，全稱為Muti Project Wafer意思是多項目晶圓,，可以理解為拼多多的形式,，大家一起拼單流片(不僅晶圓廠有專人負責這類業(yè)務，還有專業(yè)的中介公司,，組織設計公司一起流片,，當然前提是在同一種工藝下)，而full mask是土豪公司獨享的moment,。Mask的貴,，號稱幾片石英玻璃=魔都一套房，不是開玩笑的,。

等芯片量產后,，就可以根據(jù)出貨量來分攤流片的成本，比如說,，你mask的費用是1000萬美金,，但芯片的出貨量有500萬片，那么分攤到單個芯片的成本就是2美金,。所以出貨量越大,，回本的速度就越快，甚至可以賺更多的錢,。

五,、點沙成金

也就是有一些說法，造芯片就像印錢,，點沙成金嘛,。當然這是理想的情況下。眾所周知,，芯片行業(yè)是一個競爭殘酷而且薄利的行業(yè)，你的產品能晚競爭對手上市三個月,，你可能就會丟掉非常多的市場份額,，流片風險也非常大，如果失敗,，回來就是塊磚頭,，所以我們說自己是搬磚的。再來一次，這就是要花成倍的錢,。

真是頂著賣“白面”的風險,，賺著賣白菜的錢。所以芯片行業(yè)的生存法則就是,，行業(yè)老大吃肉,，老二喝湯，剩下的只能喝西北風了,。喝西北風居然還是個成語,。

我們傳統(tǒng)的芯片廠商引以為豪的就是first chip manufacture，可以理解為第一版量產,，所以在IC設計工程上,，通常是80%采用現(xiàn)有成熟的設計和IP方案，做20%的更新,，萬物基于”二八定律“么,，除了第一版肯定是從無到有的全新。所以說芯片設計就是一種模式設計,，從功能規(guī)則制定到最終流片及驗證,，若完全遵循一整套業(yè)內公認的設計方法學，芯片必然能夠成功,。

六,、Designless-Fabless

半導體公司從傳統(tǒng)的IDM走到Fabless模式，已經算是“輕資產”了,，甚至現(xiàn)在還出現(xiàn)了很多芯片設計服務公司,，簡單來說，就是外包,。這樣的公司只需要承擔人力成本,，而不需要承擔流片的風險。

出現(xiàn)的這種新的模式,，Designless-Fabless模式,，由大廠或合作的方式定義芯片產品，然后由設計服務公司完成部分設計或驗證,，最后由大廠或合作公司自己承擔流片成本,。

隨著芯片公司也越來越多，再加上一些的互聯(lián)網公司和系統(tǒng)廠商也進入半導體行業(yè),，對于我們普通的從業(yè)者來說,，也算是好事，可能選擇的機會會更多一點,。