一顆芯片的成本由芯片本身單片所包含的成本，芯片設(shè)計過程中所用的花費,，非一次性的芯片設(shè)計所需要的設(shè)備和開發(fā)環(huán)境等費用,。

集成電路的成本一般分為兩個部分，固定成本和可變成本,，總成本=固定成本 + 可變成本,。

一、固定成本

固定成本包括,，IP license費用,，EDA工具的費用，服務(wù)器的費用,，流片的MASK(掩膜版)的費用,，F(xiàn)PGA開發(fā)板及測試儀器費用，封裝測試費用,，所有研發(fā)人員工資,，市場、銷售,、房租,、公司日常管理開銷運營的等等費用，

固定成本與銷售量也就是產(chǎn)品售出的數(shù)量無關(guān),，因為即使你產(chǎn)品最后生產(chǎn)出來了,，但是賣不出去，你這部分錢已經(jīng)花出去了，所以是固定要輸出的成本,。

二,、可變成本

芯片的可變成本=單顆芯片可變成本 * 芯片出貨量

單顆芯片的可變成本 = IP royalty (版稅)+ 封裝成本 + 測試成本 +芯片成本

有些IP廠商收取專利費的模式，除了收取IP固定的授權(quán)費,，而且等芯片出貨后還按每個芯片收取費用,，這就是IP royalty，按單芯片固定金額,，更或者按芯片總價的百分比收取,。

三、芯片成本

芯片成本 = wafer成本 / (DPW * Yield)

wafer就是晶圓,，DPW(Die per wafer)每一個wafer上能夠切割的die(芯片)的個數(shù),。理論上來說，每片wafer上芯片的個數(shù)可以用wafer的面積除以芯片面積,，但是實際情況并不完全是這樣,，因為wafer是圓的嘛，芯片的是方的,，你最邊上的一圈邊角料出來的芯片肯定是用不了的么,。當然wafer的尺寸也是越來越大，所以每批生產(chǎn)可以得到更多的芯片,。還與Yield良率有關(guān)，芯片從晶圓上切割下來,，肯定有些是廢片,。合格的數(shù)量占晶圓上切割下來總數(shù)的百分比成為良率。

同一顆晶圓上出來的芯片,，性能也不是完全一樣的,，我們都知道intel的芯片系列后綴都有很多標識，同樣是i7,，有些后綴性能就強,，有些就弱，賣不同的價格,。

經(jīng)過粗略的計算,，以上這些都加起來就構(gòu)成了芯片的總成本。

四,、幾片石英玻璃=魔都一套房

其中最貴的部分就是流片了,，流片就是試生產(chǎn)，先生產(chǎn)小批量的一部分,，回片進行測試,，保證功能沒有大問題，小bug能用軟件繞開就繞開，實在不行就做ECO,，硅后ECO階段會非常貴,。然后就可以大規(guī)模的量產(chǎn)。

流片主要是貴在Mask,，也就是掩模版,，這個東西的原材料不值錢，但制造它的機器特別貴,，所以到手的Mask十分貴,，所以就產(chǎn)生了一種新模式來幫一些小公司或?qū)W術(shù)機構(gòu)分攤成本，這個模式叫做MPW,，全稱為Muti Project Wafer意思是多項目晶圓,，可以理解為拼多多的形式，大家一起拼單流片(不僅晶圓廠有專人負責這類業(yè)務(wù),，還有專業(yè)的中介公司,，組織設(shè)計公司一起流片，當然前提是在同一種工藝下),，而full mask是土豪公司獨享的moment,。Mask的貴，號稱幾片石英玻璃=魔都一套房,，不是開玩笑的,。

等芯片量產(chǎn)后，就可以根據(jù)出貨量來分攤流片的成本,，比如說,，你mask的費用是1000萬美金，但芯片的出貨量有500萬片,，那么分攤到單個芯片的成本就是2美金,。所以出貨量越大，回本的速度就越快,，甚至可以賺更多的錢,。

五、點沙成金

也就是有一些說法,，造芯片就像印錢,，點沙成金嘛。當然這是理想的情況下,。眾所周知,，芯片行業(yè)是一個競爭殘酷而且薄利的行業(yè)，你的產(chǎn)品能晚競爭對手上市三個月,，你可能就會丟掉非常多的市場份額,，流片風(fēng)險也非常大,，如果失敗，回來就是塊磚頭,，所以我們說自己是搬磚的,。再來一次，這就是要花成倍的錢,。

真是頂著賣“白面”的風(fēng)險,，賺著賣白菜的錢。所以芯片行業(yè)的生存法則就是,，行業(yè)老大吃肉,，老二喝湯，剩下的只能喝西北風(fēng)了,。喝西北風(fēng)居然還是個成語,。

我們傳統(tǒng)的芯片廠商引以為豪的就是first chip manufacture，可以理解為第一版量產(chǎn),，所以在IC設(shè)計工程上,，通常是80%采用現(xiàn)有成熟的設(shè)計和IP方案，做20%的更新,，萬物基于”二八定律“么,，除了第一版肯定是從無到有的全新。所以說芯片設(shè)計就是一種模式設(shè)計,，從功能規(guī)則制定到最終流片及驗證,，若完全遵循一整套業(yè)內(nèi)公認的設(shè)計方法學(xué)，芯片必然能夠成功,。

六,、Designless-Fabless

半導(dǎo)體公司從傳統(tǒng)的IDM走到Fabless模式，已經(jīng)算是“輕資產(chǎn)”了,，甚至現(xiàn)在還出現(xiàn)了很多芯片設(shè)計服務(wù)公司，簡單來說,，就是外包,。這樣的公司只需要承擔人力成本，而不需要承擔流片的風(fēng)險,。

出現(xiàn)的這種新的模式,，Designless-Fabless模式，由大廠或合作的方式定義芯片產(chǎn)品,，然后由設(shè)計服務(wù)公司完成部分設(shè)計或驗證,，最后由大廠或合作公司自己承擔流片成本。

隨著芯片公司也越來越多,，再加上一些的互聯(lián)網(wǎng)公司和系統(tǒng)廠商也進入半導(dǎo)體行業(yè),，對于我們普通的從業(yè)者來說,，也算是好事，可能選擇的機會會更多一點,。