放棄自研架構(gòu)如重獲新生
三星手機(jī)芯片在過去的五年時間里,一直采用自研架構(gòu),。
2015年,三星首次推出貓鼬M1架構(gòu),并在部分旗艦手機(jī)GalaxyS7和Note7中采用,。
隨后幾年,三星先后將自研架構(gòu)迭代到M4,直到2019年推出的M5,成為三星最后一代架構(gòu),。
與高通,、蘋果相比,基于三星自研架構(gòu)的芯片基本上沒有任何競爭力,。
此外,三星自研架構(gòu)芯片只能在美國,、中國、日本之外的市場銷售,市場銷售空間較小,。
同時,自研架構(gòu)耗資巨大,芯片性能提高不明顯,資本回報甚小,使得三星持續(xù)向自研架構(gòu)部門傾斜大量資源,、資金投入產(chǎn)出不成比例,意義越來越小。
2019年10月,三星終于扛不住了,宣布位于解散德克薩斯州的三星奧斯汀研發(fā)中心,解雇數(shù)百名芯片設(shè)計人員,徹底放棄自研芯片架構(gòu),。
今年年中,韓媒報道,三星正通過與ARM,、AMD深度合作,以改善芯片CPU和GPU性能。
三星特意為5nm芯片召開發(fā)布會
最早發(fā)布5nm芯片的是蘋果,蘋果在9月16日的發(fā)布會上,亮相名為A14的芯片處理器,。A14擁有118億根晶體管,采用臺積電5nm制程工藝,。
華為在11月22日發(fā)布了麒麟9000,同樣是采用了臺積電5nm制程技術(shù),不同的是,在晶體管數(shù)量上,麒麟9000的晶體管多達(dá)153億根。
但讓人沒有想到的時候,蘋果,華為之后,三星發(fā)布了5nm手機(jī)芯片,。
值得注意的是,這是三星第一次為Exynos芯片舉辦獨立發(fā)布會,特殊待遇背后,也能看出三星對其寄予厚望,。
Exynos1080是三星首款采用先進(jìn)的5納米FinFET EUV工藝的移動處理器,以確保其可以提供頂級性能。
Exynos1080將最高頻率為2．8GHz的ARM最新Cortex-A78內(nèi)核和高效能的Cortex-A55內(nèi)核集成到其三集群CPU系統(tǒng)中,其CPU性能幾乎是前代產(chǎn)品的兩倍,。
Exynos1080的5nm制程相較于7nm來說,單排晶體管的密度增加了140%,而在整體的晶體管密度上5nm比7nm多了80%,也就是說相同單位面積5nm芯片可以處理更多的問題,進(jìn)行更多的運(yùn)算,。
相比現(xiàn)有的手機(jī)芯片,Exynos1080的CPU、GPU,、NPU,、ISP、5G調(diào)制解調(diào)器全面升級,各方面的性能表現(xiàn)將帶來大幅提升,擁有目前旗艦級的性能,。
作為5G通訊領(lǐng)域的一大巨頭,三星采用了自己最新5G調(diào)制解調(diào)器,最高支持5．1Gbps的下載速度,同時兼容2G,、3G,、4G網(wǎng)絡(luò)及6Ghz以下的頻率和毫米波頻率,從而實現(xiàn)最大程度的全球網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍和可靠性。
這一次,三星發(fā)布的Exynos1080將由vivo首發(fā),這意味著全球芯片以及手機(jī)市場都將迎來變局,往日的中低端格局將徹底顛覆,。
從此次發(fā)布的5nm芯片來看,更看出了三星的意圖,三星希望再次打開國內(nèi)手機(jī)市場,。但并不是以發(fā)布手機(jī)的方式,而是以芯片處理器的策略,進(jìn)入到國產(chǎn)廠商供應(yīng)鏈當(dāng)中。
哪怕在智能手機(jī)市場無法重回往日的巔峰,也可以在中國占據(jù)不輸給高通的處理器市場份額,。
5G專利讓三星有了與高通同臺機(jī)會
在已獲得批準(zhǔn)的5G專利方面,三星以2795件專利數(shù)量排名全球第一,。此時,三星重新殺入手機(jī)商用芯片市場,時機(jī)成熟。
過去,無論是否采用高通芯片,都需要向高通繳納一定高通稅,。高通稅不但價格昂貴,造成手機(jī)制造成本升高,手機(jī)廠商也無法避開,尤其在中高端手機(jī)芯片市場,除高通芯片之外,手機(jī)廠商別無選擇,。
高通旗艦芯片作為一眾安卓廠商的御用芯片,三星想要爭取更多的市場份額,需要邁過高通這第一道坎。
當(dāng)然三星這位大玩家入場5G芯片,意味著未來芯片霸主高通的芯片市場份額也將受到巨大的影響,。
因為對于國產(chǎn)手機(jī)廠商而言,如果擁有更多的手機(jī)芯片可供選擇,國產(chǎn)手機(jī)廠商肯定也不愿意將所有的雞蛋都放在一個籃子里,所以自然也就會有很多高通芯片訂單流失給三星,。
要知道三星是全球目前唯一具備設(shè)計、制造,、封測一體化能力的手機(jī)廠商,就連高通都需要借助三星芯片生產(chǎn)線,才能夠完成相關(guān)的芯片生產(chǎn),所以三星手機(jī)芯片產(chǎn)品在產(chǎn)能,、價格等各方面,都具備天然競爭優(yōu)勢。
近日,知名手機(jī)供應(yīng)鏈消息人士Iceuniverse發(fā)推爆料稱,三星即將推出的5nm旗艦手機(jī)芯片獵戶座2100,性能或優(yōu)于高通最新5nm旗艦手機(jī)芯片驍龍875,。
此前高通預(yù)告,將于今年12月初發(fā)布5nm手機(jī)處理器芯片驍龍875,。
消息稱,獵戶座2100或與高通驍龍875 CPU架構(gòu)相同,即采用一個Arm Cortex-X1核心、三個Arm Cortex-A78核心,、四個Arm Cortex-A55核心,。
這意味著兩款芯片CPU之間的區(qū)別或并不明顯。
GPU方面,獵戶座2100或采用ArmMali-G78 GPU;驍龍875或采用Adreno660 GPU,。
在PK聯(lián)發(fā)科的路上沒在怕
從目前的市場格局來看,Exynos的定位和聯(lián)發(fā)科天璣系列更為接近,都主要部署在中端機(jī)型上,。
據(jù)Counterpoint的2019年全球手機(jī)芯片市占率報告顯示,聯(lián)發(fā)科在2019年以24．6%的市場占有率位居第二,相較于2018年提升了10．6%。
過去一年,聯(lián)發(fā)科抓住了5G手機(jī)大幅漲價的痛點,推出了一系列高性能芯片,通過較低的售價,成功擠走高通,拿下了小米,、OPPO,、vivo等多家廠商的中低端5G芯片訂單,成為不折不扣的大贏家。
對三星來說,好消息是聯(lián)發(fā)科的5nm芯片至今仍未公布量產(chǎn)時間表,Exynos1080若能在此之前保證自己的性能表現(xiàn),并維持一個合理的售價,大有和聯(lián)發(fā)科一戰(zhàn)之力,。
被華為搶占的手機(jī)份額或在芯片上反轉(zhuǎn)
雖然前方有高通,、聯(lián)發(fā)科的步步緊逼,但同時一個巨大的機(jī)會也在吸引著三星——搶占華為丟失的份額。
華為的退出確實非常迅速,據(jù)IDC數(shù)據(jù),今年第三季度,華為手機(jī)出貨量同比下降了22%,市場份額同比下降了3．9個百分點,是全球五大手機(jī)廠商中下滑幅度最大的,。
直到現(xiàn)在,華為依然保持著中國市場份額第一,、全球市場份額第二的位置,如果下滑持續(xù),留下的將是巨大的市場空白。
在華為遭遇的芯片問題面前,國產(chǎn)廠商也未能發(fā)布自研芯片的情況下,手機(jī)市場格局的顛覆會更加徹底,。
現(xiàn)在蘋果,、三星和高通也已經(jīng)相繼公開自己的5nm芯片,而華為大概率將無法更新生產(chǎn)5nm芯片,很有可能會被蘋果、三星和高通所甩開。
結(jié)尾:5nm芯片市場正刺刀見紅
對于以降低功耗,、提升性能為目標(biāo)的智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)來說,5nm芯片制程成為其必須搶占的高地,。
目前,全球手機(jī)SoC芯片市場排名前五的高通、聯(lián)發(fā)科,、三星,、蘋果、華為海思均已針對5nm進(jìn)行布局,。
隨著三星,、高通旗艦芯片發(fā)布時間臨近,在5nm這條賽道上,全球手機(jī)SoC芯片設(shè)計界的“五大巨頭”已然集齊其四。
隨著各家產(chǎn)品正式亮相,5nm芯片已然進(jìn)入市場即將刺刀見紅的新局面,5nm芯片的戰(zhàn)況將愈加激烈,。