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跟高通壟斷下戰(zhàn)書 三星5nm旗艦手機(jī)芯片明年量產(chǎn)

2020-11-30
來(lái)源:Ai芯天下
關(guān)鍵詞: 高通 三星 5nm 手機(jī)芯片

放棄自研架構(gòu)如重獲新生

三星手機(jī)芯片在過(guò)去的五年時(shí)間里,一直采用自研架構(gòu),。

2015年,三星首次推出貓鼬M1架構(gòu),并在部分旗艦手機(jī)GalaxyS7和Note7中采用,。

隨后幾年,三星先后將自研架構(gòu)迭代到M4,直到2019年推出的M5,成為三星最后一代架構(gòu),。

高通、蘋果相比,基于三星自研架構(gòu)的芯片基本上沒有任何競(jìng)爭(zhēng)力,。

此外,三星自研架構(gòu)芯片只能在美國(guó),、中國(guó)、日本之外的市場(chǎng)銷售,市場(chǎng)銷售空間較小,。

同時(shí),自研架構(gòu)耗資巨大,芯片性能提高不明顯,資本回報(bào)甚小,使得三星持續(xù)向自研架構(gòu)部門傾斜大量資源,、資金投入產(chǎn)出不成比例,意義越來(lái)越小。

2019年10月,三星終于扛不住了,宣布位于解散德克薩斯州的三星奧斯汀研發(fā)中心,解雇數(shù)百名芯片設(shè)計(jì)人員,徹底放棄自研芯片架構(gòu),。

今年年中,韓媒報(bào)道,三星正通過(guò)與ARM、AMD深度合作,以改善芯片CPU和GPU性能,。

三星特意為5nm芯片召開發(fā)布會(huì)

最早發(fā)布5nm芯片的是蘋果,蘋果在9月16日的發(fā)布會(huì)上,亮相名為A14的芯片處理器,。A14擁有118億根晶體管,采用臺(tái)積電5nm制程工藝。

華為在11月22日發(fā)布了麒麟9000,同樣是采用了臺(tái)積電5nm制程技術(shù),不同的是,在晶體管數(shù)量上,麒麟9000的晶體管多達(dá)153億根,。

但讓人沒有想到的時(shí)候,蘋果,華為之后,三星發(fā)布了5nm手機(jī)芯片,。

值得注意的是,這是三星第一次為Exynos芯片舉辦獨(dú)立發(fā)布會(huì),特殊待遇背后,也能看出三星對(duì)其寄予厚望。

Exynos1080是三星首款采用先進(jìn)的5納米FinFET EUV工藝的移動(dòng)處理器,以確保其可以提供頂級(jí)性能,。

Exynos1080將最高頻率為2.8GHz的ARM最新Cortex-A78內(nèi)核和高效能的Cortex-A55內(nèi)核集成到其三集群CPU系統(tǒng)中,其CPU性能幾乎是前代產(chǎn)品的兩倍,。

Exynos1080的5nm制程相較于7nm來(lái)說(shuō),單排晶體管的密度增加了140%,而在整體的晶體管密度上5nm比7nm多了80%,也就是說(shuō)相同單位面積5nm芯片可以處理更多的問(wèn)題,進(jìn)行更多的運(yùn)算。

相比現(xiàn)有的手機(jī)芯片,Exynos1080的CPU,、GPU,、NPU、ISP,、5G調(diào)制解調(diào)器全面升級(jí),各方面的性能表現(xiàn)將帶來(lái)大幅提升,擁有目前旗艦級(jí)的性能,。

作為5G通訊領(lǐng)域的一大巨頭,三星采用了自己最新5G調(diào)制解調(diào)器,最高支持5.1Gbps的下載速度,同時(shí)兼容2G、3G,、4G網(wǎng)絡(luò)及6Ghz以下的頻率和毫米波頻率,從而實(shí)現(xiàn)最大程度的全球網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍和可靠性,。

這一次,三星發(fā)布的Exynos1080將由vivo首發(fā),這意味著全球芯片以及手機(jī)市場(chǎng)都將迎來(lái)變局,往日的中低端格局將徹底顛覆,。

從此次發(fā)布的5nm芯片來(lái)看,更看出了三星的意圖,三星希望再次打開國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)。但并不是以發(fā)布手機(jī)的方式,而是以芯片處理器的策略,進(jìn)入到國(guó)產(chǎn)廠商供應(yīng)鏈當(dāng)中,。

哪怕在智能手機(jī)市場(chǎng)無(wú)法重回往日的巔峰,也可以在中國(guó)占據(jù)不輸給高通的處理器市場(chǎng)份額,。

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5G專利讓三星有了與高通同臺(tái)機(jī)會(huì)

在已獲得批準(zhǔn)的5G專利方面,三星以2795件專利數(shù)量排名全球第一。此時(shí),三星重新殺入手機(jī)商用芯片市場(chǎng),時(shí)機(jī)成熟,。

過(guò)去,無(wú)論是否采用高通芯片,都需要向高通繳納一定高通稅,。高通稅不但價(jià)格昂貴,造成手機(jī)制造成本升高,手機(jī)廠商也無(wú)法避開,尤其在中高端手機(jī)芯片市場(chǎng),除高通芯片之外,手機(jī)廠商別無(wú)選擇。

高通旗艦芯片作為一眾安卓廠商的御用芯片,三星想要爭(zhēng)取更多的市場(chǎng)份額,需要邁過(guò)高通這第一道坎,。

當(dāng)然三星這位大玩家入場(chǎng)5G芯片,意味著未來(lái)芯片霸主高通的芯片市場(chǎng)份額也將受到巨大的影響,。

因?yàn)閷?duì)于國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商而言,如果擁有更多的手機(jī)芯片可供選擇,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商肯定也不愿意將所有的雞蛋都放在一個(gè)籃子里,所以自然也就會(huì)有很多高通芯片訂單流失給三星。

要知道三星是全球目前唯一具備設(shè)計(jì),、制造,、封測(cè)一體化能力的手機(jī)廠商,就連高通都需要借助三星芯片生產(chǎn)線,才能夠完成相關(guān)的芯片生產(chǎn),所以三星手機(jī)芯片產(chǎn)品在產(chǎn)能、價(jià)格等各方面,都具備天然競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。

近日,知名手機(jī)供應(yīng)鏈消息人士Iceuniverse發(fā)推爆料稱,三星即將推出的5nm旗艦手機(jī)芯片獵戶座2100,性能或優(yōu)于高通最新5nm旗艦手機(jī)芯片驍龍875,。

此前高通預(yù)告,將于今年12月初發(fā)布5nm手機(jī)處理器芯片驍龍875。

消息稱,獵戶座2100或與高通驍龍875 CPU架構(gòu)相同,即采用一個(gè)Arm Cortex-X1核心,、三個(gè)Arm Cortex-A78核心,、四個(gè)Arm Cortex-A55核心。

這意味著兩款芯片CPU之間的區(qū)別或并不明顯,。

GPU方面,獵戶座2100或采用ArmMali-G78 GPU;驍龍875或采用Adreno660 GPU,。

在PK聯(lián)發(fā)科的路上沒在怕

從目前的市場(chǎng)格局來(lái)看,Exynos的定位和聯(lián)發(fā)科天璣系列更為接近,都主要部署在中端機(jī)型上。

據(jù)Counterpoint的2019年全球手機(jī)芯片市占率報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科在2019年以24.6%的市場(chǎng)占有率位居第二,相較于2018年提升了10.6%,。

過(guò)去一年,聯(lián)發(fā)科抓住了5G手機(jī)大幅漲價(jià)的痛點(diǎn),推出了一系列高性能芯片,通過(guò)較低的售價(jià),成功擠走高通,拿下了小米,、OPPO、vivo等多家廠商的中低端5G芯片訂單,成為不折不扣的大贏家,。

對(duì)三星來(lái)說(shuō),好消息是聯(lián)發(fā)科的5nm芯片至今仍未公布量產(chǎn)時(shí)間表,Exynos1080若能在此之前保證自己的性能表現(xiàn),并維持一個(gè)合理的售價(jià),大有和聯(lián)發(fā)科一戰(zhàn)之力,。

被華為搶占的手機(jī)份額或在芯片上反轉(zhuǎn)

雖然前方有高通、聯(lián)發(fā)科的步步緊逼,但同時(shí)一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)也在吸引著三星——搶占華為丟失的份額,。

華為的退出確實(shí)非常迅速,據(jù)IDC數(shù)據(jù),今年第三季度,華為手機(jī)出貨量同比下降了22%,市場(chǎng)份額同比下降了3.9個(gè)百分點(diǎn),是全球五大手機(jī)廠商中下滑幅度最大的,。

直到現(xiàn)在,華為依然保持著中國(guó)市場(chǎng)份額第一、全球市場(chǎng)份額第二的位置,如果下滑持續(xù),留下的將是巨大的市場(chǎng)空白,。

在華為遭遇的芯片問(wèn)題面前,國(guó)產(chǎn)廠商也未能發(fā)布自研芯片的情況下,手機(jī)市場(chǎng)格局的顛覆會(huì)更加徹底,。

現(xiàn)在蘋果、三星和高通也已經(jīng)相繼公開自己的5nm芯片,而華為大概率將無(wú)法更新生產(chǎn)5nm芯片,很有可能會(huì)被蘋果,、三星和高通所甩開,。

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結(jié)尾:5nm芯片市場(chǎng)正刺刀見紅

對(duì)于以降低功耗、提升性能為目標(biāo)的智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),5nm芯片制程成為其必須搶占的高地。

目前,全球手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)排名前五的高通,、聯(lián)發(fā)科,、三星、蘋果,、華為海思均已針對(duì)5nm進(jìn)行布局,。

隨著三星、高通旗艦芯片發(fā)布時(shí)間臨近,在5nm這條賽道上,全球手機(jī)SoC芯片設(shè)計(jì)界的“五大巨頭”已然集齊其四,。

隨著各家產(chǎn)品正式亮相,5nm芯片已然進(jìn)入市場(chǎng)即將刺刀見紅的新局面,5nm芯片的戰(zhàn)況將愈加激烈,。


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