11月30日,，激光精細微加工設(shè)備企業(yè)德龍激光宣布完成新一輪數(shù)億元融資,。本輪融資由沃衍資本聯(lián)和中微半導體、中電基金,、舜宇V基金等機構(gòu)和企業(yè)共同投資,。

公司的早期投資機構(gòu)北京沃衍投資中心（有限合伙）持股16.45%，為第二大股東,。沃衍資本表示,，本次融資后，將有助于德龍激光在半導體,、顯示,、消費電子等領(lǐng)域的深耕奠定堅實的基礎(chǔ)。

中微公司作為刻蝕設(shè)備的生產(chǎn)商,，也是本輪融資的投資方,。中微電子擁有電容性等離子體刻蝕設(shè)備、電感性等離子體刻蝕設(shè)備以及深硅刻蝕設(shè)備,。

蘇州德龍激光股份有限公司（簡稱：德龍激光）成立于2005年,，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，由中,、澳兩方投資創(chuàng)立,。專業(yè)從事精密激光加工設(shè)備及激光器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,，產(chǎn)品被廣泛應用于半導體,、顯示、精密電子,、科研及新能源等精密加工領(lǐng)域,。

碳化硅、氮化鎵這些第三代半導體本身屬于硬脆性材料,，其材料制成的晶圓,，在使用傳統(tǒng)的機械式切割WaferSaw（晶圓劃片）時，極易產(chǎn)生崩邊等不良,，影響產(chǎn)品最終良率及可靠性,，因此需要使用更有優(yōu)勢的加工方式來替代,。官網(wǎng)顯示，目前德龍激光的碳化硅晶圓激光切割設(shè)備利用超短脈沖激光保證了碳化硅晶圓高質(zhì)量,。