因 5G 加持,、帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求,，今年全球半導(dǎo)體銷售額有望優(yōu)于預(yù)期，且明年（2021 年）將加速成長(zhǎng),，銷售額有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

　　日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）1 日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,，雖受到新冠肺炎疫情擴(kuò)散影響，不過(guò)因 5G 智慧手機(jī)需求增加，加上疫情推升居家辦公,、在線教學(xué)普及,，帶動(dòng) PC、資料中心相關(guān)需求增加,，提高存儲(chǔ)器需求,。

　　逆勢(shì)增長(zhǎng)，2020年全球半導(dǎo)體銷售額年增5.1%

　　今年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將年增 5.1% 至 4,331.45 億美元,、優(yōu)于前次（2020 年 6 月）預(yù)估的 4,259.66 億美元,。

　　WSTS 表示，2020 年全球 4 大半導(dǎo)體市場(chǎng)中,，美國(guó)市場(chǎng)銷售額預(yù)估將年增 18.7% 至 933.43 億美元,、歐洲將年減 8.4% 至 364.52 億美元、亞太地區(qū)將年增 3.8% 至 2,675.90 億美元,、日本市場(chǎng)將年減 0.6% 至 357.59 億美元,。

　　就產(chǎn)品種類來(lái)看，2020 年芯片（IC）全球銷售額預(yù)估將年增 6.4% 至 3,545.56 億美元,、離散元件（discrete）預(yù)估將年減 1.2% 至 235.93 億美元,、LED 等光電元件（Optoelectronics）將年減 2.6% 至 404.81 億美元、傳感器（Sensor）將年增 7.4% 至 145.15 億美元,。

　　就 IC 細(xì)項(xiàng)來(lái)看,，2020 年存儲(chǔ)器（Memory）銷售額預(yù)估將大增 12.2% 至 1,194.40 億美元、包含 CPU 等產(chǎn)品在內(nèi)的 Logic 將年增 6.5% 至 1,134.19 億美元,、Micro 將年增 2.0% 至 677.44 億美元,、Analog 將年增 0.03% 至 539.54 億美元。

　　2021年市場(chǎng)有望創(chuàng)新高

　　展望明年情況,，WSTS 指出,，在新冠肺炎疫情擴(kuò)散情況獲得改善的前提下，期待全球經(jīng)濟(jì)將呈現(xiàn)恢復(fù),，預(yù)期半導(dǎo)體市場(chǎng)將加速成長(zhǎng),，其中特別是今年飽受沖擊的汽車產(chǎn)業(yè)需求將急速恢復(fù)，加上 5G 進(jìn)一步普及有望推升廣范圍產(chǎn)品需求擴(kuò)大,。

　　因此,，預(yù)估明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將年增 8.4% 至 4,694.03 億美元、將優(yōu)于前次預(yù)估數(shù)額,，且將超越 2018 年的 4,687 億美元,、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

　　記憶體廠增產(chǎn)

　　全球第 2 大 NAND 型快閃存儲(chǔ)器（Flash Memory）廠鎧俠（Kioxia）10 月 29 日宣布,，為了因應(yīng)需求擴(kuò)大,，將增產(chǎn) 3D NAND Flash「BiCS FLASH」,，將在四日市工廠廠區(qū)內(nèi)興建新廠房「第 7 廠房」，該座新廠房將在 2021 年春天動(dòng)工,。

　　鎧俠指出,，隨著云端服務(wù)、5G 服務(wù),、IoT,、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)普及,，就中長(zhǎng)期來(lái)看,、預(yù)估今后 NAND Flash 市場(chǎng)將呈現(xiàn)擴(kuò)大。

　　「第 7 廠房」整體興建工程將分 2 期,，此次將進(jìn)行的是第 1 期工程、預(yù)計(jì)于 2022 年春天完工,。