11月27日,，全球半導體觀察在《解密臺積電與它的宿敵上篇：王不見王》一文中講到,，臺積電與三星圍繞著蘋果這個大客戶，展開了為期四年的明爭暗斗,，最終以三星落敗而告一段落,，但是一波未平,，一波又起，一場危機正在向意氣風發(fā)的臺積電逼近…
2013年,，在臺積電先進制程的助力下,，高通發(fā)布了跨時代的驍龍800系列芯片，一舉在高端市場站穩(wěn)腳跟,，當年LG,、索尼、小米等一眾高通的追隨者產(chǎn)品大賣,。
春風得意馬蹄疾,，高通拿下48.6%的市場份額，占據(jù)手機芯片的半壁江山,，不僅在數(shù)量上與蘋果可以一爭高低,，在高端市場也有與蘋果一決雌雄的意味。
不過,，到了下半年,，原本被縮小的差距再次被拉大,。
9月，蘋果推出了A7芯片,，這款芯片不僅在性能上大幅度領先于高通的驍龍801,，還是全球首款采用64位Arm V8架構的雙核CPU，開啟了智能手機CPU的全新時代,。
從A系列開始,，蘋果的芯片一路開掛，2010年推出自主處理器A4,，2011年購買Arm完整架構的A5,，2012年，直接購買指令集,，自己開發(fā)構架的A6,，到2013年性能彪悍的A7，A系列芯片一路勢如破竹,，尤其是是A7的發(fā)布,，給了沖擊高端的高通巨大的壓力。
2014年,，高通推出了自己的第一款64位架構處理器驍龍810,。
本來被寄予厚望的810，不僅未幫助高通拿下更多的市場份額,，反而成為了高通在手機芯片市場失利的重要節(jié)點，這款芯片的問世,，直接導致全球手機芯片市場格局大變,，間接促成了海思與聯(lián)發(fā)科的崛起，也讓臺積電損失一筆大訂單,。
壹“火龍”問世
有時候心急不僅吃不了熱豆腐,，還容易燙傷嘴。
由于高通過于冒進,，為了追求性能而做4+4的大小核架構,，在頻率設定上太好高騖遠，最終導致功耗與發(fā)熱表現(xiàn)皆不盡人意,，連帶也讓實際應用性能表現(xiàn)一般,。
這些做法使得驍龍810一經(jīng)發(fā)布，迎來的不是大火,，反是“太燙”,，被外界戲稱為“火龍810”。
這次失利直接波及當時一票安卓陣營,，第一次打破小米Note沖擊高端的夢想,，同時也成為LG,、索尼、摩托羅拉在高端市場上的衰落重要原因之一,。
索尼的手機在當年第四季度銷量達到了1190萬部之后,，不僅再也沒有跨越這個巔峰，反而是銷量一路下滑成路人甲,，LG也是同樣的結(jié)局,，高通自己的市場份額跌至32.3%。
在這場大潰敗中,，安卓陣營里唯一幸存的國際大廠只有三星,。由于三星當年發(fā)布的Exynos 7420沒有高通那般激進，同時采用了自家最先進的14nm FinFET工藝,，這款芯片無論是CPU部分還是GPU部分,，都超越“火龍810”。
所以驍龍810的失敗,，讓三星當年的高端手機S6和S6 Edge全部放棄使用高通芯片,，轉(zhuǎn)而全部采用自家的14nm的Exynos 7420芯片，對于高通來說,，丟失大客戶的同時,，還被客戶的產(chǎn)品所碾壓，內(nèi)心的憋屈不言而喻,。
不過,，針對驍龍810過熱的問題，高通始終堅信自己的設計沒問題,，問題在于臺積電的20nm工藝,，面對高通的甩鍋，臺積電自然極力否認,，雙方矛盾一觸即發(fā),。
貳 三星截胡
高通與臺積電的矛盾激化，驍龍810只是一個導火索,。
蘋果轉(zhuǎn)單臺積電之前,，高通無疑是臺積電最大的客戶，但是自從臺積電拿下A8訂單之后,，高通的話語權就輕了許多,，議價能力自然也不如之前，此時雙方在下一代芯片代工的價格上又產(chǎn)生了嚴重的分歧,。
由于臺積電的20nm只是一個過渡工藝,，所以遠不如28nm那樣具有性價比，并不是每個客戶都如蘋果一般財大氣粗,，尤其是高通經(jīng)歷了“火龍810”的潰敗之后,，營收大幅度下降,，所以想要壓低臺積電在高端芯片的價格。
臺積電方面,，由于本身20nm產(chǎn)能沒有28nm那般大,，迎來了大客戶蘋果之后，臺積電幾乎將大半的產(chǎn)能都給了蘋果,，這也導致臺積電20nm在短短5個月就達到滿載狀態(tài),，留給高通的產(chǎn)能自然不會太多。
在“火龍810”上吃了一場敗仗的高通,，急需扭轉(zhuǎn)敗局,，找回丟失的市場份額，但是與臺積電的談判又陷入僵局,。
此時,，剛剛被臺積電橫刀奪愛的三星，看準這個千載難逢的機會,，找到高通,，希望可以尋求合作機會。
為了顯示誠意,，三星給出了高通無法抗拒的條件,，無論從價格還是技術。
臺積電不肯打折降價,，三星直擊要害,，高端芯片代工的報價至少比臺積電便宜三成。
技術上,，由于自家14nm FinFET LPP工藝在Exynos 7420上的成績有目共睹,，以及過去代工蘋果的成功經(jīng)驗，代工驍龍芯片毫無壓力,，并且不一定比臺積電弱。
除了以上兩點之外,，三星還祭出了一招臺積電無論如何都無法給出的條件,。
如果高通下單，三星下一代旗艦手機,，恢復使用高通的芯片,。
如此巨大利益誘惑下，對于想盡快恢復往日雄風的高通,，毫無招架之力,，高通動心了。
叁 臺積電的窘境
高通的訂單,，三星想半路截胡,，臺積電自然不愿意拱手相讓,，大樹不嫌肥多，高通畢竟是第二大客戶,，倘若流失,，將會影響到盈利狀況。
為了挽留高通,，當年年底宣布斥資8500萬美元,，收購高通臺灣分公司龍?zhí)稄S，方便更好的服務高通等大客戶,。
顯然,，8500萬美元相比于三星的手機訂單，顯得“誠意”不太夠,。
高通最終將高端芯片轉(zhuǎn)單三星,，臺積電損失一筆大訂單。
更讓臺積電苦惱的是,，三星不僅截胡了大客戶,，還在先進制程上超越了自己，張忠謀在法說會上坦承三星在16nm技術上的領先后,，隨之而來的是臺積電股價大跌,，投資評級遭降，一時間,，臺積電的局面很被動,。
不過，需要注意的是,，三星在先進制程的命名上玩了一個偷梁換柱的小把戲,。
當初，臺積電剛采用FinFET工藝時,，原本打算按照與英特爾一樣的標準,，命名為20nm FinFET，但是三星不按套路出牌,，搶先命名為14nm,，為了保證自己的輿論優(yōu)勢，臺積電也改稱為16nm,。
事實上,，三星與臺積電都可稱為20nm。
肆 反擊,！
在三星與臺積電打得不可開交之時,，英特爾半路殺出，更為先進的14nm已經(jīng)量產(chǎn),，給了臺積電和三星當頭一棒,。
生死關頭,，總得拿出破釜沉舟的勇氣才能翻身。
當年年底,，臺積電提出“夜鷹計劃”,，由大夜班和小夜班24小時輪班，加速10nm制程研發(fā),，提升先進制程的研發(fā)效率,，力爭在2016年進入量產(chǎn)，屆時將超過英特爾這個強敵,，追上其半導體霸主地位,。
夜鷹計劃不僅僅是一次對英特爾的追趕，更像是一場臺積電的一次絕地反擊,，當時針對臺積電的“夜鷹計劃”流傳最廣的一句話是：“十萬青年十萬肝,，一人一肝救臺灣”。
夜鷹計劃畢竟是長遠利益考慮,，而迫在眉睫的客戶流失總得盡快解決,。此時長期蟄伏在臺積電五大客戶名單開外的海思，成了臺積電不錯的選擇,。
伍 臺積電+海思
海思的芯片,，是依托于華為的終端業(yè)務成長的。
回顧華為手機和海思的成長史,，不難發(fā)現(xiàn),，從2009年到2013年這四年間，華為終端業(yè)務始終不見起色,，海思的K3系列芯片接二連三的受挫,，產(chǎn)品投入市場無人問津，成為臺積電的大客戶更是遙不可及的夢,。
2012年,，執(zhí)掌華為手機業(yè)務的余承東，甚至一度被認為面臨“下課”,，關鍵時刻,，任正非頂住壓力，頒給余承東了一個“從零起飛”獎,，鞭策他繼續(xù)努力。
2013年,，高通驍龍800與小米的組合大獲成功,，深深刺激了華為。反觀海思芯片卻還深陷K3失敗的泥潭之中,，心急如焚的余承東,，為了狙擊小米,，宣布榮耀品牌獨立，榮耀的任務也很清晰,，全面復制小米,。
自此華為終端的定位明晰，華為品牌走高端,，榮耀走中低端,，銷量開始實現(xiàn)增長。
不過華為真正的轉(zhuǎn)折點還是2014年,，這一年高通翻車,，華為手機趁勢崛起，同時海思和臺積電建立起了更為緊密的合作關系,。
過往只要臺積電轉(zhuǎn)進最先進的制程技術,，第一家開案的業(yè)者都是高通或者聯(lián)發(fā)科。而2014年臺積電推出第一代16 nm FinFET制程技術后,，第一個開案采用的卻是海思,。
海思不僅僅導入臺積電最先進的16 nm制程，還一并采用了非常昂貴的CoWoS封裝技術,，和FPGA大廠賽靈思并列臺積電CoWoS技術解決方案的唯二采用者,。
其中的緣由不難理解，高通翻車之后轉(zhuǎn)單三星,，使得臺積電需要一個補位客戶,，而華為此時愿意充當這個角色，雙方一拍而合,，合作水到渠成,。
事實上，在手機業(yè)務最為黯淡的幾年里,，華為依然沒有放棄與臺積電的合作,。甚至為了拉近與臺積電的關系，在臺灣成立訊崴科技,，名義上是海思產(chǎn)品在臺灣的代理商,，但主要還是從事IC設計的相關研發(fā)。
有了臺積電的加持,，華為當年發(fā)布多款手機,，搭載著全新的麒麟芯片。5月,，搭載麒麟910T的P7發(fā)布,；9月，搭載麒麟925的mate 7問世。高通芯片發(fā)熱,，讓麒麟芯片成了消費者最佳選擇,，華為手機也順利從小米手中搶下更多市場。
自此,，海思+臺積電這對組合開始逐漸頻繁的出現(xiàn)在了眾人面前,，蘋果、海思,、聯(lián)發(fā)科,、高通這四強悉數(shù)上場，產(chǎn)業(yè)格局初定,。
海思芯片的成功,，似乎也讓臺積電看到了華為與大陸市場的巨大需求，2015年決定在南京建廠,。當然,，背后的深意也有可能是為了更貼近中芯國際，這就說來話更長,，暫不展開,。
陸 臺積電日新月異的十年
經(jīng)歷了高通驍龍810的風波之后的臺積電，接下來時間里,，業(yè)績蒸蒸日上,。
2015年市占率達到55%，2016年,，夜鷹計劃完美落地,，10nm成功量產(chǎn)，毛利率和營業(yè)利潤率同時創(chuàng)新高,；2017年,，進入7nm時代，開始甩開除三星以外的所有對手,；2018年,，全球半導體市場下行，臺積電依然超預期完成目標,；2019年,，大客戶高通在驍龍810之后重新回歸；2020年,，5nm量產(chǎn),，波詭云譎的國際形勢中，臺積電成為各方的關注焦點,。
在過去的十年里,，全球智能手機的出貨量翻了3倍，臺積電的營收翻了2.5倍，兩者之間的增長曲線幾乎重合,。換句話說，臺積電作為半導體產(chǎn)業(yè)的地基,，是智能手機平地拔高樓的原始要素,。
數(shù)據(jù)來源：TrendFore集邦咨詢，臺積電財報
臺積電與三星也是一時瑜亮,，在這十年里打的難解難分,，雙方也在斗爭中共同成長。但是臺積電棋高一著的是,，總能在充滿變數(shù)的市場中,，不斷革新技術，牢牢抓住核心,，拿下大客戶,。
柒 四大天王
在華為被禁之前，蘋果,、海思,、聯(lián)發(fā)科與高通無疑是支撐起臺積電業(yè)務的“四大天王”。
自蘋果2014年轉(zhuǎn)單臺積電,，除了A9芯片是臺積電與三星共同代工外,，蘋果其余的所有核心芯片都是交由臺積電代工，甚至最新的電腦芯片也是與臺積電一起研發(fā)完成,。
從蘋果的營收結(jié)構來看,，2010年喬布斯卸任之時營收還只有652億美元，到如今,，庫克掌管蘋果已達十年,，去年的營收已經(jīng)達到2600億美元，這背后固然有庫克的運籌帷幄精明布局,，當然也離不開臺積電的大力支持,。
高通之于臺積電，本是與蘋果平起平坐的,，但2014年成為高通的一個重要分水嶺,。
這一年之后，高通開始在臺積電與三星之間左右搖擺,，以至于有好幾款芯片表現(xiàn)不如預期,，導致其市占率萎縮，同時作為直接競爭對手的海思和聯(lián)發(fā)科趁勢崛起,，使得高通在臺積電面前競爭力打了折扣,。
如今再看高通10年來的財報，從2010年開始高通的營收開始暴增，2014年開始進入了鼎盛時期,，隨后增長開始趨緩,，甚至衰減，個中緣由,，已無須贅述,。
與高通不同的是，聯(lián)發(fā)科與海思始終都與臺積電站在一起,，同為臺企的聯(lián)發(fā)科,，即使在低谷期那幾年，依然選擇臺積電代工,，鮮少選用三星代工,。而海思，作為后來者,，同樣自始至終都只與臺積電展開合作,，從未尋求過三星代工自家芯片。
雖然暫時沒有海思的營收數(shù)據(jù),，但是從華為的10年增長不難看出,，拐點出現(xiàn)在2014年。
這一年華為手機強勢崛起,，同時帶動了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，海思也一步步從臺積電的前十大客戶變成第二大客戶，甚至在去年的某段時間超越蘋果,，榮升為臺積電最大的客戶,。
捌 小結(jié)
縱觀過去十年，全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化,。
2010年前后,，雄霸全球的諾基亞顯現(xiàn)疲態(tài)，短短幾年便轟然倒地,，全球手機市場徹底告別功能機時代,，而蘋果、華為,、小米等新勢力的崛起,，帶領手機市場邁向一個全新的時代。
2014年,，高通的“火龍810”成為最大的黑天鵝,，智能手機與半導體領域迎來了一次洗牌。在手機領域華為崛起,，LG,、索尼等國外巨頭式微,；半導體領域，高通份額下跌,，海思與聯(lián)發(fā)科趁勢崛起,，臺積電與三星的勢力范圍再次發(fā)生了大的變化，此后幾年時間,，雙方基本盤穩(wěn)定,。
在這些變局之后，每一個突圍而出的企業(yè)都有自己的特征,。
臺積電的不斷突破，三星的窮追不舍,，蘋果的開拓創(chuàng)新,，高通的精明布局，海思的臥薪嘗膽,，還有聯(lián)發(fā)科的大起大落,。時代賦予了產(chǎn)業(yè)以機會，而這些企業(yè)牢牢抓住了機會,，在這場盛宴中,，沒有一個企業(yè)是庸庸之輩，每個企業(yè)都在拼命求生存,，努力求發(fā)展,。
臺積電有三星這個宿敵，雖然在代工市場上斗得異常激烈,，但是從另一方面來說,，這種合理的商業(yè)競爭也讓廠商們一次次尋求更大的突破，一次次逼近人類科技的極限,，最終受益的還是整個科技產(chǎn)業(yè),。