前言：
化合物半導(dǎo)體材料成顯學(xué),，市場(chǎng)看好未來(lái)第三代半導(dǎo)體材料的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì),，但礙于成本仍貴,，量產(chǎn)具有難度,。
為了加快技術(shù)上以及生產(chǎn)上的突破,，單打獨(dú)斗困難,，各方人馬進(jìn)入團(tuán)戰(zhàn)階段,，愈早把良率提升,、成本降低,、進(jìn)入量產(chǎn)，愈快能享受這塊未來(lái)看好的市場(chǎng)大餅,。
作者 ｜ 方文
擴(kuò)大產(chǎn)能的背后要素
在中美貿(mào)易戰(zhàn)火持續(xù)延燒的情況下,，其實(shí)不少射頻元件設(shè)計(jì)商客戶都希望穩(wěn)懋能分散產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)，因此投資臺(tái)灣成了首選,。
而且既可避開(kāi)貿(mào)易戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn),，又能就近獲得穩(wěn)懋的各種服務(wù)與支援,。
著眼于未來(lái)幾年5G網(wǎng)絡(luò)逐漸成熟，5G手機(jī)滲透率逐年上升,，將進(jìn)一步帶動(dòng)5G PA的需求提升,。
隨著全球智能手機(jī)業(yè)者繼臉部等生物識(shí)別技術(shù)之后，進(jìn)一步接入3D傳感技術(shù)于AR應(yīng)用上,，發(fā)展前景可期,，也讓穩(wěn)懋對(duì)于未來(lái)化合物半導(dǎo)體代工需求持續(xù)抱持樂(lè)觀期待。
5G設(shè)備的需求讓化合物半導(dǎo)體應(yīng)用猛增
5G對(duì)于設(shè)備性能和功率效率提出了更高的要求,，特別是在基站端,，基站數(shù)量和單個(gè)基站成本雙雙上漲，這將會(huì)帶來(lái)市場(chǎng)空間的巨大增長(zhǎng),。
2021年全球5G宏基站PA和濾波器市場(chǎng)將達(dá)到243．1億元人民幣,，年均復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為162．31％；
2021年全球4G和5G小基站射頻器件市場(chǎng)將達(dá)到21．54億元人民幣,，CAGR為140．61％,。
由于基站越來(lái)越多地用到了新技術(shù)，這對(duì)相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈提出了更多需求,。預(yù)計(jì)到2022年,，4G／ 5G基礎(chǔ)用的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到16億美元。
其中,，MIMO PA的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到135％,，射頻前端模塊的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 119％。
基站用PA,、RF市場(chǎng)空間巨大,，但其性能和功率效率問(wèn)題亟待解決。在這樣的背景下,，新工藝技術(shù)替代傳統(tǒng)工藝早已被提上了議事日程,。
蘋(píng)果擴(kuò)大自研范圍與穩(wěn)懋?dāng)U大合作
進(jìn)入5G、甚至6G時(shí)代,，射頻元件因肩負(fù)無(wú)線通訊品質(zhì)的重責(zé)大任,，且攸關(guān)用戶體驗(yàn)，因此蘋(píng)果才會(huì)想要取回主導(dǎo)權(quán),。
蘋(píng)果將自行設(shè)計(jì)射頻射頻組件,，不再依賴博通、Qorvo等供貨,，而是設(shè)計(jì)完成后,，交由砷化鎵半導(dǎo)體巨頭穩(wěn)懋代工，這有點(diǎn)類似于M1,、A系列處理器在蘋(píng)果設(shè)計(jì)后,，交給臺(tái)積電代工的模式,。
穩(wěn)懋目前在全球功率放大器市占高達(dá)七成，市面上幾乎射頻元件設(shè)計(jì)商都是穩(wěn)懋的客戶,，而穩(wěn)懋目前月產(chǎn)能4．1萬(wàn)片,，也遙遙領(lǐng)先業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，遂成為蘋(píng)果積極合作的主要對(duì)象,。
穩(wěn)懋在5G手機(jī)導(dǎo)入初期就已取得高于市場(chǎng)平均的市場(chǎng)占有率表現(xiàn),，可以理解為是非蘋(píng)手機(jī)的5GPA主要都來(lái)自穩(wěn)懋，顯示穩(wěn)懋在5G手機(jī)PA的代工龍頭的穩(wěn)固地位已經(jīng)創(chuàng)建,。
穩(wěn)懋今年無(wú)預(yù)警宣布大手筆斥資850億元新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn),，產(chǎn)能全數(shù)開(kāi)出后，月產(chǎn)能更可達(dá)到目前的三倍多,，直接從4．1萬(wàn)片擴(kuò)增到了14萬(wàn)至15萬(wàn)片,。
穩(wěn)懋正在全球5G發(fā)展的浪頭上，據(jù)需占領(lǐng)全球砷化鎵市場(chǎng),，穩(wěn)懋因而宣布斥資850億元在高雄南科園區(qū)大擴(kuò)產(chǎn),，借此加速邁向下一個(gè)黃金成長(zhǎng)期。
此外,，穩(wěn)懋半導(dǎo)體已經(jīng)加入SpaceX星鏈計(jì)劃的供應(yīng)商團(tuán)隊(duì),，穩(wěn)懋將會(huì)為星鏈計(jì)劃提供功率放大器。穩(wěn)懋半導(dǎo)體將會(huì)隨著星鏈計(jì)劃的推進(jìn)持續(xù)受益,，得到更好的發(fā)展,。
GCS聯(lián)合投產(chǎn)瞄準(zhǔn)高端射頻前端應(yīng)用
GCS高端化合物半導(dǎo)體制造項(xiàng)目由美國(guó)GCS公司、武岳峰資本,、臺(tái)灣晶元光電股份有限公司,、無(wú)錫卓勝微電子等投資，總投資100億元,。
GCS高端化合物半導(dǎo)體制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年年底投產(chǎn)，目前項(xiàng)目一期正在對(duì)晶品光電（常州）有限公司的現(xiàn)有空置廠房4000平方米場(chǎng)地進(jìn)行裝修改造,，預(yù)計(jì)今年底能夠投產(chǎn),。
項(xiàng)目通過(guò)建設(shè)化合物半導(dǎo)體及微機(jī)電系統(tǒng)生產(chǎn)線，用于高端射頻前端應(yīng)用及光電子應(yīng)用的半導(dǎo)體制造,。
宏捷科明年擴(kuò)產(chǎn)增幅最大
宏捷科今年以來(lái)由于臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)客戶Wi－Fi6產(chǎn)品拉貨需求強(qiáng)勁,，以及大陸地區(qū)IC設(shè)計(jì)客戶轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)發(fā)揮。
因而增加4G PA委外予宏捷科代工,，甚至連5G PA也有部分開(kāi)始轉(zhuǎn)單,，使?fàn)I收占比再度明顯回升，帶動(dòng)宏捷科今年前11個(gè)月?tīng)I(yíng)收31．96億元,、年增65％,。
宏捷科因應(yīng)美系射頻元件客戶轉(zhuǎn)單持續(xù),、切入美系及中系5GPA客戶、Wi－Fi6需求持續(xù),，明年1月新廠將新增5千片月產(chǎn)能,，預(yù)計(jì)開(kāi)出后即可填滿，并計(jì)劃再啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn),。
整體明年新廠合計(jì)將開(kāi)出1．2萬(wàn)片月產(chǎn)能,，將較目前約1萬(wàn)片月產(chǎn)能高一倍以上；宏捷科原本規(guī)畫(huà)明年擴(kuò)產(chǎn)5千片月產(chǎn)能,，如今擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃提前,、規(guī)模提升，顯示接單需求增加,。
穩(wěn)懋在今年3月加碼砷化鎵代工二哥宏捷科,，并持股1．06％，成為后者前十大股東,。
硅芯片大廠環(huán)球晶與宏捷科的策略私募入股,，集成上下游產(chǎn)業(yè)鏈的能力完成互補(bǔ)，加快開(kāi)發(fā)腳步以及瓶頸,，打團(tuán)戰(zhàn)比單打獨(dú)斗,，更快可獲取市場(chǎng)。
中美晶宣布斥資34．965億新臺(tái)幣參與臺(tái)灣砷化鎵代工廠宏捷科私募案,，將持有宏捷科22．53％股權(quán)成為大股東,。
看準(zhǔn)氮化鎵代工是下一個(gè)重要征程
今年以來(lái)，氮化鎵器件不僅隨著5G建設(shè)的快速發(fā)展而大規(guī)模出貨,，而且在手機(jī)充電器領(lǐng)域也獲得了OPPO,、小米、華為等眾多手機(jī)品牌的青睞,，市場(chǎng)應(yīng)用正在加速擴(kuò)張,。
在晶圓代工產(chǎn)能方面，臺(tái)灣砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋已開(kāi)始提供6英寸GaN－on－SiC晶圓代工服務(wù),，應(yīng)用瞄準(zhǔn)高功率PA及天線,；
而美國(guó)砷化鎵晶圓代工廠商環(huán)宇也擁有4英寸GaN－on－SiC高功率PA產(chǎn)能，且6英寸GaN－on－SiC晶圓代工技術(shù)已通過(guò)認(rèn)證,。
國(guó)內(nèi)方面,，三安集成已經(jīng)推出了氮化鎵E－HEMT工藝的晶圓代工；海威華芯也開(kāi)始提供6英寸GaN－on－SiC晶圓代工服務(wù),，應(yīng)用以射頻工藝為主,，功率GAN器件代工也在研發(fā)中。
結(jié)尾：
未來(lái)氮化鎵等化合物半導(dǎo)體材料元件不管是應(yīng)用于車用充電樁、消費(fèi)3C產(chǎn)品快充的功率元件,、或是射頻,、基地臺(tái)用微波通訊元件，應(yīng)用量能沖刺可期,。
化合物半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也將隨之增長(zhǎng),，包括臺(tái)積電、漢磊,、世界先進(jìn)等晶圓代工廠以及穩(wěn)懋,、宏捷科、環(huán)宇,、三安集成,、海威華芯等砷化鎵代工廠也將開(kāi)啟新的征程。