在軟件方面,，華為之前在發(fā)布會上正式推出鴻蒙2.0系統(tǒng)，并計劃未來適配于手機(jī),、平板,、電腦,、智能汽車、可穿戴設(shè)備等多種終端設(shè)備,。在硬件方面,，國產(chǎn)芯片制造有所突破，今天就來帶大家了解下國內(nèi)芯片制造突破的幾個工藝,。

    芯片設(shè)計十分復(fù)雜繁瑣,，簡單的說就是蓋一棟比北京還要大的樓，還需要能滿足各種功能,，芯片生產(chǎn)也不遑多讓,。

    首先需要一個純度達(dá)9個9以上的硅片，然后需要經(jīng)過濕洗,、光刻,、離子注入、蝕刻,、等離子沖洗,、熱處理、氣相淀積等等流程，最后測試打磨封裝出廠,。

    具體流程復(fù)雜難懂,，今天只講講其中最重要的兩個，光刻和蝕刻,，也就是使用光刻機(jī)和蝕刻機(jī)的兩個環(huán)節(jié),。

    光刻就是在硅片上涂上一層均勻的光刻膠，光刻膠只能被光腐蝕,，不會被化學(xué)物質(zhì)腐蝕,，然后按照設(shè)計利用紫外線照射，把不需要的地方腐蝕掉,，制作出所需要的圖案,。蝕刻就是按照光照射的圖案進(jìn)行雕刻，蝕刻出柵極,，也就是晶體管,。

    簡單來說，光刻就是在木頭上描摹出字,，蝕刻就是根據(jù)字在木頭上雕刻字,，讓2D轉(zhuǎn)為3D。不過這種形容不是很準(zhǔn)確,，實際操作的難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過所形容的,。

    在蝕刻蝕機(jī)方面，我國其實一直屬于世界領(lǐng)先水平,，如中微半導(dǎo)體和上海微電子,。

    中微半導(dǎo)體和華為海思同年成立，在2018年已經(jīng)量產(chǎn)了5nm的刻蝕機(jī),，交付給臺積電使用,，按臺積電計劃預(yù)計用于今年5nm芯片的量產(chǎn)上。

    可以說,，我國在芯片制造方面的破冰之路早已啟航,，路在腳下，再大的冰山也阻擋不了我國芯片起航之心,。