近日,市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)布了2020年全球半導(dǎo)體營(yíng)收Top15的預(yù)測(cè),其中Intel、三星,、臺(tái)積電位居前三,英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科,、AMD則是排名前五,而華為海思跌出前十,。
值得注意的是,今年8月,IC Insights公布了2020年上半年,全球10大半導(dǎo)體企業(yè)排名,華為海思超過(guò)了聯(lián)發(fā)科,排名第十,而如今取而代之的第十名是聯(lián)發(fā)科,據(jù)悉聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣(mài),營(yíng)收同比大增35%,一路從第16位上揚(yáng)到11位,接近占據(jù)海思曾經(jīng)的位置。
如今的華為,受到美國(guó)禁令的影響,已經(jīng)無(wú)法從外部采購(gòu)到5G芯片,海思芯片目前只能設(shè)計(jì)IC芯片,臺(tái)積電由于美國(guó)的斷供無(wú)法代工,。華為芯片無(wú)法制造后,很多機(jī)型都開(kāi)始缺貨下架,包括面向手機(jī)市場(chǎng)的麒麟芯片,、巴龍基帶芯片等,華為面臨的困境和挑戰(zhàn)可想而知。
巔峰時(shí)期的華為手機(jī)出貨量達(dá)到2．4億臺(tái),在去年就成為了全球第二大手機(jī)廠(chǎng)商,。不過(guò),如今華為已經(jīng)制定了新的計(jì)劃,海思也在經(jīng)歷尤為關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型,。如果計(jì)劃順利進(jìn)行,未來(lái)華為海思將會(huì)全面進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域。
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