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智聯(lián)安完成近億元A+輪融資,投資方為SIG海納亞洲創(chuàng)投基金

2020-12-22
來源:投資小能手

投資界消息,,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安已于近日完成近億元A+輪融資。本輪融資投資方為SIG海納亞洲創(chuàng)投基金,,所募集資金將主要用于公司發(fā)展商業(yè)化并加大芯片測試及研發(fā)投入。

智聯(lián)安全稱北京智聯(lián)安科技有限公司,,成立于2013年9月,,是一家物聯(lián)網(wǎng)應用領域芯片解決方案提供商,專業(yè)從事芯片設計,,總部位于中國北京,在硅谷,、武漢,、合肥等多地設有子公司和技術研發(fā)中心。智聯(lián)安核心研發(fā)團隊在通信芯片設計領域有平均10年以上的研發(fā)經(jīng)驗,,同時堅持自主創(chuàng)新,,從通訊算法到射頻技術,從物理層到協(xié)議棧等核心技術全部自研,,是國內(nèi)首批實現(xiàn)NB-IoT芯片量產(chǎn)的創(chuàng)業(yè)公司,。

智聯(lián)安在通信、5G物聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng)領域均有產(chǎn)品布局,。由智聯(lián)安自主研發(fā)的NB-IoT通信芯片MK8010已經(jīng)通過了三大運營商NB-IoT入庫認證,產(chǎn)品完整的功能性已驗證,,并達到了商業(yè)化落地的標準,;智聯(lián)安在5G物聯(lián)網(wǎng)通訊領域的產(chǎn)品CAT.1bis射頻樣片已完成流片,即將推出集成基帶,、物理層,、電源管理、OpenCPU及音頻子系統(tǒng),,支持USB,、SDIO等高速接口的CAT.1全集成SoC單芯片,并于2021年實現(xiàn)量產(chǎn),;在車聯(lián)網(wǎng)領域,,智聯(lián)安與國際一線激光雷達企業(yè)合作,為公司未來進入邊緣計算、車聯(lián)網(wǎng)領域提前布局,。

本輪投資方SIG合伙人郭路表示:“智聯(lián)安是難得的有經(jīng)驗又不燒錢的芯片創(chuàng)業(yè)團隊,,技術實力和研發(fā)效率一流。歷史上這個團隊做過十幾款芯片,,都是一次流片成功,。此外,團隊的執(zhí)行效率與管理效率也優(yōu)于行業(yè)其他公司,,使得整個公司的運營成本更低,。”


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