C114訊 12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商,市場份額達到31%。

    高通以29%的份額屈居第二位,。緊隨其后的是海思半導體,、三星、蘋果和紫光展銳,市場份額分別為12%,、12%,、12%、4%,。

    報告稱,第三季度智能手機銷售回暖,聯(lián)發(fā)科在100美元～250美元價格區(qū)間的智能手機市場表現(xiàn)出色,尤其是在中國和印度等關鍵市場的增長,首次登頂,。

    當然,美國對華為的制裁也是重大因素。Counterpoint研究人員表示,由于美國禁令,聯(lián)發(fā)科獲得了三星,、小米和榮耀等供應商的青睞,其中對小米的銷售規(guī)模相比去年同期增加3倍以上,。

    值得一提的是,高通也是獲益者。盡管份額相比去年同期的31%有所下滑,但高通在高端市場取得了強勁增長,。尤其是5G芯片領域,高通份額高達39%位居第一,。

    隨著5G手機銷售占比越來越高,高通仍將可能奪回總份額第一的位置。

    此外,海思的份額相比去年同期保持不變,紫光展銳的份額則提升了1%,。

    作者:南山來源:C114通信網