在產(chǎn)能為王的當(dāng)下,，半導(dǎo)體制造,，特別是精細(xì)分工后的晶圓代工業(yè)越來越受到產(chǎn)業(yè)界和各國政府的重視。特別是在中國大陸,、中國臺(tái)灣地區(qū),、韓國，以及歐洲和美國這五大市場(chǎng),，無論是產(chǎn)業(yè)資本,，還是政府政策，都在加碼各地區(qū)的半導(dǎo)體制造,，以求在未來的競(jìng)爭(zhēng)中爭(zhēng)取主動(dòng)權(quán),。

　　自從上世紀(jì)50年代誕生集成電路以來，先由美國引領(lǐng),，歐洲緊隨其后發(fā)展,，然后就是1970年代日本的快速崛起，之后被美國打壓,，一蹶不振到現(xiàn)在（這里主要指芯片制造,，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料和設(shè)備方面，日本的競(jìng)爭(zhēng)力還是非常強(qiáng)的）,，與此同時(shí),，韓國在1990年代趁機(jī)崛起。而進(jìn)入新世紀(jì)之后,，中國大陸的芯片制造業(yè)得到快速發(fā)展,，也開始在全球芯片制造競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中占有一席之地。而自從1980年代開創(chuàng)晶圓代工商業(yè)模式以來,，中國臺(tái)灣地區(qū)的芯片制造業(yè)就一直穩(wěn)定發(fā)展,，且在全球市場(chǎng)始終穩(wěn)健前行,。

　　晶圓代工模式問世后（1987年由臺(tái)積電開創(chuàng)），全球芯片制造業(yè)就進(jìn)入了“現(xiàn)代化”的發(fā)展模式,，一直到今天,。在這幾十年里，每十年,，全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)能格局都會(huì)發(fā)生變化,，有的市場(chǎng)衰退，有的市場(chǎng)不斷壯大,，有的則穩(wěn)健發(fā)展,，具體如下圖所示。

　　1990-2000年

　　從圖1中可以看出,，在這10年當(dāng)中,，美國、歐洲,、日本,、韓國和中國臺(tái)灣這五大市場(chǎng)基本處于均衡競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)。相互之間的差距不大,。

　　美國

　　作為集成電路技術(shù)的發(fā)源地,，在1990年代以前，美國是全球半導(dǎo)體與集成電路制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,。然而，美國半導(dǎo)體發(fā)展并不是一帆風(fēng)順的,，特別是在1980年代,，曾一度被日本打敗。

　　從歷史來看,，晶體管,、集成電路、大型集成電路,、超大規(guī)模集成電路,、個(gè)人電腦、智能終端等發(fā)展,，美國不是技術(shù)發(fā)明者就是行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,。“第一款產(chǎn)品”意味著開拓?zé)o人占領(lǐng)的新興市場(chǎng),，也意味著對(duì)后來者設(shè)定市場(chǎng)準(zhǔn)則,。因此，作為半導(dǎo)體游戲規(guī)則制定者與裁判,，這種雙重身份使得美國在半導(dǎo)體發(fā)展史上展現(xiàn)出了超強(qiáng)實(shí)力,。這也正是其在1990年代能夠在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要原因。

　　歐洲

　　歐洲的半導(dǎo)體業(yè)是緊隨美國發(fā)展起來的，特別是制造,，當(dāng)時(shí)的飛利浦（NXP還沒有拆分出來）,、英飛凌和意法半導(dǎo)體憑借超強(qiáng)的IDM綜合實(shí)力，在1990年代的全球芯片制造市場(chǎng)具有很強(qiáng)的話語權(quán),。

　　中國臺(tái)灣地區(qū)

　　自1987年臺(tái)積電首創(chuàng)晶圓代工Foundry模式后,，中國臺(tái)灣以代工切入，在全球芯片制造市場(chǎng)的地位迅速攀升,。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)提升,，1990年代在該領(lǐng)域具備了很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和很高的市占率。

　　實(shí)際上,，在臺(tái)積電出世之前,，中國臺(tái)灣就依靠早期給在臺(tái)建廠的美日廠商做基礎(chǔ)低端加工起步，積累了大量知識(shí)與技術(shù),。1980年代末,，抓住美國逐漸轉(zhuǎn)向Fabless 模式推行全球縱向分工的機(jī)會(huì)，將利潤不高,、投資金額大的芯片制造,、封測(cè)轉(zhuǎn)進(jìn)臺(tái)灣島內(nèi)，使其在設(shè)計(jì),、制造,、測(cè)試和封裝這四個(gè)環(huán)節(jié)都有相應(yīng)發(fā)展，為后來的技術(shù)提升打下了良好的基礎(chǔ),。

　　到1990年代末期,，隨著全球貿(mào)易的進(jìn)一步深化，中國臺(tái)灣憑借相對(duì)廉價(jià)的勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì),，以客戶為導(dǎo)向的晶圓代工模式快速興起,，臺(tái)積電、聯(lián)電等臺(tái)灣本地區(qū)晶圓代工企業(yè)崛起,，此后,，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，分工也越來越明確,，如聯(lián)發(fā)科和晨星做芯片,、臺(tái)積電和聯(lián)電專注于晶圓代工，日月光,、精材做封裝等,，逐步擴(kuò)大了其在全球芯片制造市場(chǎng)的影響力。

　　政策方面,，在1970年代,，中國臺(tái)灣確定了以科技產(chǎn)業(yè)為核心的政策,，扶持了眾多科技公司，威盛電子,、聯(lián)電,、富士康均在此期間成立。而臺(tái)灣地區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)涉及手機(jī),、電腦,、LED、電子組裝等,，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈非常完善,，相關(guān)公司眾多，給半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展和崛起（特別是芯片制造業(yè)）提供了良好土壤,。為了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，中國臺(tái)灣建立了世界上第一個(gè)由政府主導(dǎo)成立的科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)——新竹科技產(chǎn)業(yè)園。

　　日本

　　1950年代,，日本半導(dǎo)體業(yè)就開始跟隨美國發(fā)展了,，1970-1986年為黃金期。1986年,，全球排名前10半導(dǎo)體公司中有6家來自日本,，前三強(qiáng)為日本電氣、日立和東芝,。當(dāng)時(shí),，日本DRAM市占率達(dá)80%，反超美國成為全球半導(dǎo)體第一強(qiáng)國,。對(duì)此,，當(dāng)時(shí)的美國政府迅速做出了戰(zhàn)略調(diào)整，推出了包括最為著名的《美日半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)議》（The U.SJapan Semiconductor Trade Agreements）與SEMATECH 聯(lián)盟（美國半導(dǎo)體科技與制造發(fā)展聯(lián)盟）,。在美國的打壓下，日本半導(dǎo)體業(yè)開始走下坡路,，逐漸沒落?，F(xiàn)今，已經(jīng)沒有一家日本企業(yè)專注于DRAM了,。

　　那之后的1990-2000 年,，是日本半導(dǎo)體制造業(yè)盛宴的尾聲，雖然開始沒落,，但由于底子雄厚,，所以在這10年，在芯片制造方面還是可以和其它幾大市場(chǎng)分庭抗禮的,。

　　韓國

　　1959年,，韓國金星社（LG公司的前身）研制并生產(chǎn)出韓國第一臺(tái)真空管收音機(jī),，這被認(rèn)為是韓國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開端。

　　發(fā)展到1970年代,，韓國半導(dǎo)體組裝業(yè)在美日企業(yè)的帶動(dòng)下,，已經(jīng)取得了一定的成績，出口貿(mào)易中電子工業(yè)的比重持續(xù)擴(kuò)大,。

　　1981年,，韓國政府為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，制定了“半導(dǎo)體工業(yè)育成計(jì)劃”,，加強(qiáng)了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的開發(fā),。政府還頒布了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性長期規(guī)劃（1982-1986）。而韓國工商部下屬的電器電子工業(yè)局的局長所領(lǐng)導(dǎo)的工作小組提出“1981年計(jì)劃”,，該計(jì)劃具體明確了需要大力發(fā)展的四個(gè)領(lǐng)域：超大規(guī)模集成電路,、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和電子部件,。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，該計(jì)劃偏向晶圓制造，而不是測(cè)試和封裝,，并確立了將大規(guī)模生產(chǎn)內(nèi)存芯片用以出口而不是滿足國內(nèi)需求的戰(zhàn)略,。由于得到政府的大力支持，三星,、現(xiàn)代等都宣布大舉參與超大規(guī)模集成電路的生產(chǎn),，尤其是DRAM。

　　1980年代,，DRAM芯片價(jià)格不斷下探,，但三星逆周期投資，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能,，并開發(fā)更大容量的DRAM,。1987年，行業(yè)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折,，美國政府發(fā)起針對(duì)日本半導(dǎo)體企業(yè)的反傾銷訴訟,，很快，DRAM價(jià)格回升了,，三星開始盈利,。之后就一路高歌猛進(jìn)，從而為韓國在1990年代與其它芯片制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)奠定了基礎(chǔ),。

　　2000-2010年

　　從圖1中可以看出,，在這10年內(nèi)，中國大陸異軍突起,，在全球芯片制造領(lǐng)域占有了一席之地,。之所以如此,，得益于在這之前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展和政策推動(dòng)。

　　1965年,，中國第一塊硅基數(shù)字集成電路研制成功,，開創(chuàng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)史；1982年,，無錫742廠從東芝引進(jìn)電視機(jī)集成電路生產(chǎn)線,，這是中國第一次從國外引進(jìn)集成電路技術(shù)；1985年,，我國第一塊64K DRAM在無錫742廠試制成功,；1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立合資公司——首鋼NEC電子有限公司,；1997年,，上海華虹集團(tuán)與日本NEC合資組建上海華虹NEC電子有限公司，承擔(dān)“909”工程超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線建設(shè)任務(wù),；1998年,，華晶與上華簽定合作生產(chǎn)MOS晶圓合約，中國大陸開始進(jìn)入Foundry時(shí)代,；2000年,，中芯國際成立。

　　政策方面,，1982年,，國務(wù)院成立電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組，制定了中國集成電路發(fā)展規(guī)劃,，提出“六五”期間要對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改進(jìn),；1989年，當(dāng)時(shí)的機(jī)電部在無錫召開“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì),，提出振興集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略,；1990年，國務(wù)院決定實(shí)施“908”工程,；1995年,，國務(wù)院決定實(shí)施集成電路“909”工程，集中建設(shè)我國第一條8英寸產(chǎn)線,。

　　自2000年以來，我國國務(wù)院和相關(guān)部委陸續(xù)出臺(tái)了一系列促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策,。特別自2014年,，國家出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確規(guī)劃了未來國家繼承電路發(fā)展的階段和目標(biāo),，在那之后,，各地方也響應(yīng)國家政策,，出臺(tái)了一系列地方性集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,。

　　2010-2020年

　　從圖1中可以看出,，在這10年，韓國芯片制造規(guī)模進(jìn)一步壯大,，明顯超過了所有其它地區(qū),。與之相反，歐洲芯片制造明顯萎縮,，全球市占率下降到了1%,，這主要是因?yàn)闅W洲幾乎沒有20nm以下的先進(jìn)制程工藝，生產(chǎn)的大多都是采用40nm及以上制程工藝的模擬芯片,。

　　歷經(jīng)近60年的發(fā)展,，韓國已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的佼佼者。2011 年,，韓國半導(dǎo)體市占率達(dá)到了16%,，第一次超越日本，成為僅次于美國的第二大半導(dǎo)體強(qiáng)國,。在存儲(chǔ)市場(chǎng),， 三星、SK海力士在DRAM和NAND Flash領(lǐng)域市場(chǎng)份額連續(xù)多年全球領(lǐng)先,。繼存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)方面占據(jù)統(tǒng)治地位之后,，以三星為代表，韓國在智能手機(jī)應(yīng)用處理器,、晶圓代工等業(yè)務(wù)也躋身全球頂尖行列,。

　　從1977年到2017年，韓國半導(dǎo)體行業(yè)出口金額增長迅速,，40年間年均復(fù)合增長率為16%,， 2017年的出口額高達(dá)979億美元，同比增長57.4%,。

　　同樣是在2017 年,，韓國半導(dǎo)體制造迎來了又一個(gè)歷史巔峰，全球前十名半導(dǎo)體企業(yè)榜單中,，三星和SK海力士營收規(guī)模均進(jìn)入前三,，三星更是超越了25年長居第一的英特爾，榮登榜首,。三星和SK海力士兩家企業(yè)總營收高達(dá)875.2億美元,，占全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值的21.0%。

　　從圖1可以看出,，在這10年,，中國大陸也在鞏固著前10年取得的成果,。由于國際芯片制造產(chǎn)能重心向亞洲轉(zhuǎn)移，中國大陸晶圓產(chǎn)能占比逐步提升,，而美國半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能在全球占比已從1980年的42%降至1990年的30%,，到2018年，這一數(shù)字僅為12.8%,。截至2018 年,，韓國、日本,、中國大陸,、臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)能占比分別為21%、17%,、13%和22%,。其中，中國大陸晶圓產(chǎn)能占比從2011年的9%提升至2018年的13%,。

　　隨著半導(dǎo)體終端應(yīng)用崛起,，晶圓制造業(yè)產(chǎn)能逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移，三星,、SK海力士,、英特爾等海外芯片廠商紛紛在中國大陸設(shè)廠，以保持產(chǎn)品供應(yīng)和成本競(jìng)爭(zhēng)力,，同時(shí),，本土晶圓廠建設(shè)如火如荼。預(yù)計(jì)到2022年,，中國大陸12英寸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)到200萬片/月,，年均增速為42.2%，其中,，本土企業(yè)晶圓廠產(chǎn)能將從2018年的15萬片/月增至113萬片/月（年均增速65.6%）,，外資晶圓廠產(chǎn)能由34萬片/月增至87萬片/月（年均增速26.5%）。本土晶圓廠產(chǎn)能占比將從2018年的31%提升至2022年的57%,。8英寸晶圓廠方面,，到2022年，產(chǎn)能合計(jì)有望達(dá)到139萬片/月,，其中,，本土和外資晶圓廠產(chǎn)能將分別達(dá)到96萬片/月和43萬片/月。

　　2020-2030年

　　從圖1可以看出,，這10年的最大看點(diǎn)依然是中國大陸,，芯片產(chǎn)能與上一個(gè)10年相比，有望增加一倍。

　　除了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移這一因素之外,，半導(dǎo)體業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)的強(qiáng)相關(guān)性也在逐漸加強(qiáng)，中國大陸每年約6%的GDP增速,，是芯片制造強(qiáng)有力的發(fā)展保證,。

　　另外，中美貿(mào)易摩擦堅(jiān)定了我國自主發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心,。2018 年以來,，我國在半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的短板逐漸暴露出來。美國限制對(duì)我國科技龍頭的核心元器件出口,，直接導(dǎo)致國內(nèi)科技企業(yè)受到較大沖擊,。未來，中美貿(mào)易摩擦在較長時(shí)間內(nèi)都將呈現(xiàn)反復(fù)拉鋸的趨勢(shì),，而國內(nèi)自上而下,，從政府各部門到企業(yè)，都已經(jīng)明確了發(fā)展核心技術(shù)的方向,，其中半導(dǎo)體是重中之重,。

　　國產(chǎn)化替代已成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)，以華為為例,，2018年核心供應(yīng)商共有92家,，其中大陸廠商22家，臺(tái)灣地區(qū)廠商10家,，國外廠商60家,，其中有33家來自美國，11家來自日本,。受到美國將華為與70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入實(shí)體名單影響,，華為轉(zhuǎn)而注重國內(nèi)市場(chǎng)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。這些成為了帶動(dòng)中國大陸半導(dǎo)體制造在下一個(gè)10年快速發(fā)展的序幕,。

　　編輯觀點(diǎn)：在過去的三十年中國大陸的在芯片制造領(lǐng)域從無到有,，直到現(xiàn)在的占據(jù)一席之地，得益于過去產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國家政策的推動(dòng),，更依賴無數(shù)研究人員的貢獻(xiàn),。而未來的十年，在當(dāng)前的國際背景下,，我們更需要加緊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主研究,，國產(chǎn)化替代勢(shì)在必行。再有一個(gè)高期待,、高目標(biāo)的同時(shí),，需要更多的政策推動(dòng)，需要國內(nèi)企業(yè)更多的配合。