如今,伴隨著各種智能技術與裝備的快速發(fā)展,半導體產業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導體不僅是傳統(tǒng)產業(yè)智能化升級的基礎支撐,同時也是推動新興技術與產業(yè)發(fā)展的關鍵所在,?；诖?全球圍繞半導體領域的競爭正不斷加劇、愈演愈烈,。

    那么,競爭的焦點主要在哪里呢?過去是設計,、封測等環(huán)節(jié),眼下則變成了制造領域。所謂家家有本難念的經,對于各國半導體發(fā)展來說,雖然具備各自優(yōu)勢,但在制造領域卻或多或少的有一定問題,這使得半導體生產成為各國重點,。

    例如對于實力強大的美國來說,就存在芯片制造對外依賴性過強等問題,。美國雖然有格羅方德、英特爾等不少半導體制造巨頭企業(yè),但生產工藝還遠遠達不到頂級水平,其國內大部分產品更多是由臺積電代工,本土的制造能力并不強,。

    而對于中國來說,則存在高端制造受制于人的問題,。近年來,我國在芯片設計和封測領域雖然取得一定突破,但芯片制造卻始終陷入低端,高端制造上不管是核心部件還是關鍵技術,都受到歐美等的限制,因此急需在芯片制造上補強。

    同時對于歐洲來說,也存在與中國類型的問題,。歐洲在芯片產業(yè)鏈中扮演的更多是消費者角色和上游技術設備供應商的角色,在制造方面能力不足,。其中,歐洲大部分芯片進口自美國,但此前美國對華的芯片禁令,讓歐洲感受到了風險。

    此外對于日本來說,半導體制造也是一個短板,。日本擁有半導體材料方面的特殊優(yōu)勢,但制造方面能力欠缺,自2009年起,日本關閉或改建了36座晶圓廠,半導體制造設備銷售額也同比大跌近50%,這些都對其產業(yè)發(fā)展造成嚴重影響,。

    綜上所述,問題雖然各不相同,但解決的辦法和方向卻高度一致,那就是發(fā)力半導體制造。據了解,美國和日本已經在積極引進臺積電,希望通過臺積電到國內建廠,來推動制造業(yè)回流,補強本土制造短板,完成自身的產業(yè)鏈發(fā)展,。

    而中國和歐洲則選擇了自立自強的道路,。在美國禁令影響下,中國積極推動芯片技術研發(fā),加速相關芯片項目建設,努力實現“中國芯”的崛起,完善產業(yè)鏈發(fā)展。與此同時,歐洲也聯(lián)合了17個歐盟國家,啟動半導體十年規(guī)劃戰(zhàn)略,。

    那么在此背景下,進入2021年,全球芯片制造將走向何方呢?未來,整個產業(yè)的格局有將如何呢?

    就目前來看,2021年美國和日本的臺積電代工廠將迎來正式落地,。近期美國的臺積電建廠已經敲定,投資金額和地點也已經公布,已經開始招聘相關人員,同時日本與臺積電的建廠合作已進一步確認,預計2021年也將正式迎來落地。

    與之相比,中國和歐洲由于是更加長遠的規(guī)劃和戰(zhàn)略,短期來看在制造領域的發(fā)展效果應該比不上美日,。2021年,或許中國的芯片產業(yè)發(fā)展還將在泥潭中掙扎,而歐洲由于不存在禁令問題,通過投資后應該能暫時緩解自身的供應問題,。

    至于未來,本網預測全球半導體的格局將有所改變。通過長期的科學規(guī)劃,中國和歐洲有望后來居上,挑戰(zhàn)美國和日本的原有地位,。甚至日本由于投入的資金和決心夠大,也有望對美國造成沖擊,。總之,原有的產業(yè)鏈格局或將全面洗牌,。

    不過,不管產業(yè)鏈格局怎么變,未來合作,、分工的主旋律還是不會變,。伴隨著各國在半導體端的不斷發(fā)展和突破,尤其中國在半導體領域的崛起,中國有望成為全球重要的半導體合作對象。屆時,全球芯片發(fā)展將邁入更加廣闊的天地,。