晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊,在8吋晶圓代工漲價,、12吋晶圓產(chǎn)能滿載下,聯(lián)電2021年第1季12吋晶圓代工價格也跟進調(diào)漲,聯(lián)電指出,考量市場供需變化,12吋的新訂單近期正陸續(xù)調(diào)價,未來將逐季審視市場變化,至于規(guī)劃新增加的12吋產(chǎn)能預(yù)計2022年才可望投入營運。

IC業(yè)者也證實,聯(lián)電12吋晶圓代工價格調(diào)漲,雖然漲幅不如8吋晶圓強勁,但平均約10%左右,由于景氣熱絡(luò)超過往年,、業(yè)界狂追產(chǎn)能下訂,目前在12吋廠的各制程產(chǎn)品幾乎是全面調(diào)漲,與臺積電價差已持續(xù)拉近至10%以內(nèi),。

隨著OLED面板驅(qū)動IC,、Wi-Fi芯片,、5G RF芯片需求暢旺,8吋晶圓代工需求加速成長,聯(lián)電、世界先進從2020年第4季傳出追加訂單全面喊漲10～15%,且在全球產(chǎn)能增加有限下,2021年產(chǎn)能嚴(yán)重不足將持續(xù)全年,代工漲價幅度喊漲2成起跳,聯(lián)電于2020年第4季指出,針對需求較旺的8吋產(chǎn)能,已與客戶談妥2021年將調(diào)漲價格,而12吋需求與價格則持穩(wěn),。

先前業(yè)界傳出,臺積電2021年將不再對12吋晶圓接單進行折讓,等于是變相漲價,往年晶圓廠提供約3～5%的接單折讓優(yōu)惠將不再提供,而聯(lián)電也將跟進相關(guān)作法,使得晶圓需求供不應(yīng)求已擴大至12吋,。

在12吋晶圓代工接單相當(dāng)暢旺下,聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰先前曾透露,2020年8吋晶圓僅針對加量訂單做調(diào)整,至于12吋晶圓價格穩(wěn)定,但近期也看到產(chǎn)能越來越緊缺的現(xiàn)象,未來價格將受到市場機制而定。由于產(chǎn)能利用率接近滿載,聯(lián)電決定2021年第1季針對12吋新增的額外訂單量進行調(diào)漲,。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈爭搶產(chǎn)能的盛況持續(xù)熱絡(luò),環(huán)球晶指出,6吋,、8吋與12吋矽晶圓產(chǎn)能滿載,在考量產(chǎn)能滿載及匯率因素下,環(huán)球晶已調(diào)漲12吋矽晶圓現(xiàn)貨價,其余產(chǎn)品現(xiàn)貨價也將逐步調(diào)漲。

盡管近期市場傳出中芯國際成熟制程可能解禁消息,真實性仍處于眾說紛紜,但供應(yīng)鏈表示,無論是否有轉(zhuǎn)單效應(yīng),聯(lián)電2021年產(chǎn)能幾乎已被定滿,由于現(xiàn)階段各家都缺產(chǎn)能價格調(diào)漲根本是直接接受不砍價,雖然導(dǎo)致成本上漲壓力,但將適度逐步反應(yīng)至下游客戶,。

聯(lián)電表示,2020年第4季晶圓出貨量估計將季增1～2%,平均銷售價格(ASP)成長1%,8吋產(chǎn)能續(xù)滿載,12吋28納米制程利用率也拉高,帶動產(chǎn)能利用率達到94～96%,優(yōu)于第3季的90%,并看好28納米新設(shè)計定案的數(shù)量將持續(xù)增加,。

看好AI、高性能運算(HPC)以及5G應(yīng)用持續(xù)成長,聯(lián)電2020年啟動12吋產(chǎn)能擴產(chǎn),截至2020第3季,聯(lián)電28納米比重提升至14%,預(yù)計2021年中在廈門廠將會擴增6,000 片產(chǎn)能,南科廠40納米也會轉(zhuǎn)為升級28納米,聯(lián)電也在12月中旬通過新臺幣286．56億元資本預(yù)算執(zhí)行案,將擴充南科廠12 吋產(chǎn)能,以28 納米制程占大宗,以因應(yīng)客戶強勁需求,。

不過聯(lián)電指出,雖然新增產(chǎn)能在2021年陸續(xù)開出,但實際上線及投入營運時間預(yù)計將落在2022年,市場認(rèn)為,2021年新產(chǎn)能恐將難以適時緩解供需吃緊的局面,受惠于漲價效益,聯(lián)電2021年營收與獲利將有望持續(xù)挑戰(zhàn)高峰,。