近日,，芯源微披露投資者關(guān)系活動記錄表指出,，公司前道涂膠顯影機與國際光刻機聯(lián)機的技術(shù)問題已經(jīng)攻克并通過驗證,，可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內(nèi)的上海微電子（SMEE）的光刻機聯(lián)機應(yīng)用,。

　　芯源微表示,，涂膠顯影機在Iline,、KrF,、向ArF等技術(shù)升級的過程中,，主要技術(shù)難點在于涂膠顯影機結(jié)構(gòu)復(fù)雜,，運行部件多,。研發(fā)升級在技術(shù)上有很大的跨度,，主要體現(xiàn)在顆粒污染物的控制方面,，例如烘烤精 度,、多腔體的一致性及均勻性,、不同光刻膠的涂膠顯影工藝精 細(xì)化控制，以及設(shè)備整體顆粒污染物控制等,。

　　據(jù)悉,，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的主要份額基本被國外廠商占據(jù),，如美國應(yīng)用材料,、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團,、日本東京電子,、美國科天等，為了突破這一卡脖子技術(shù),，近年來,，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)亦在奮力追趕，希望盡早實現(xiàn)國產(chǎn)替代,。

　　資料顯示,，芯源微成立于2002年,，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā),、生產(chǎn),、銷售與服務(wù)。

　　圖片來源：芯源微公告

　　芯源微產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn),、高端封裝,、MEMS、LED,、OLED,、3D-IC TSV、PV等領(lǐng)域,，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備,，可用于8/12英寸單晶圓處理及6英寸及以下單晶圓處理。

　　目前,，芯源微的主要客戶包括中芯國際,、華力微電子、長江存儲,、臺積電,、華為、上海積塔,、株洲中車,、青島芯恩、長電科技,、通富微電,、華天科技、晶方科技,、華燦光電,、乾照光電、澳洋順昌等半導(dǎo)體知名廠商,。

　　作為芯源微的標(biāo)桿產(chǎn)品,，光刻工序涂膠顯影設(shè)備成功打破國外廠商壟斷并填補國內(nèi)空白，其中,，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié),，作為國產(chǎn)化設(shè)備已逐步得到驗證，實現(xiàn)小批量替代,；在集成電路制造后道先進(jìn)封裝,、化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié),，作為國內(nèi)廠商主流機型已廣泛應(yīng)用在國內(nèi)知名大廠,，成功實現(xiàn)進(jìn)口替代。

　　新華社此前報道,，芯源微產(chǎn)品在勻膠顯影技術(shù)領(lǐng)域居國內(nèi)第一,，達(dá)到國際先進(jìn)水平。芯源微在記錄表指出,，公司現(xiàn)有的廠區(qū)已經(jīng)是滿負(fù)荷運轉(zhuǎn),，同時新廠房也在建設(shè)當(dāng)中，按照計劃將于2021年4季度投入使用,，屆時對公司產(chǎn)能提升會起到非常大的作用,。