1月12日，據(jù)路透社引述兩名「知悉內(nèi)情」的消息人士的話,，英特爾計(jì)劃選擇臺(tái)積電為其代工生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯示芯片,，通過這款芯片，英特爾希望能抗衡Nvidia（英偉達(dá)）的崛起大趨勢(shì),。

LOGO圖片來自英特爾

據(jù)兩位知情人士表示,，「DG2」芯片將在臺(tái)積電的工廠使用一種還沒有正式名稱的、新的芯片生產(chǎn)工藝來生產(chǎn),，但據(jù)稱這種工藝是臺(tái)積電7nm工藝的加強(qiáng)版,。

英特爾試圖通過繪圖芯片（或者叫圖形處理器，英語：Graphics Processing Unit,，縮寫：GPU）來應(yīng)對(duì)PC游戲市場(chǎng)火熱的競(jìng)爭(zhēng),。消息人士表示,，DG2芯片預(yù)計(jì)將于今年稍晚或2022年初的時(shí)間發(fā)布，對(duì)標(biāo)價(jià)格在400美元～600美元之間的英偉達(dá)和AMD的游戲芯片展開競(jìng)爭(zhēng),。

據(jù)稱,，DG2將采用的芯片生產(chǎn)制造技術(shù)，應(yīng)該會(huì)比三星電子生產(chǎn)英偉達(dá)在2019年秋季發(fā)布的最新繪圖芯片所使用的8nm工藝更先進(jìn),。而比起AMD以臺(tái)積電7nm工藝生產(chǎn)的繪圖芯片,，DG2也將更勝一籌。

此前消息,，英特爾已與臺(tái)積電＆三星洽談代工

就在前幾日,，據(jù)彭博社消息，英特爾已向臺(tái)積電和三星洽談芯片外包生產(chǎn)事宜,。但與此同時(shí),，英特爾仍希望及時(shí)改善自家芯片工藝和產(chǎn)能。

2020年7月,，英特爾宣布其7nm量產(chǎn)計(jì)劃將在原定計(jì)劃基礎(chǔ)上延遲一年,，同時(shí)，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan還表示,，不排除將采取外包形式生產(chǎn)的可能性,，由其他代工廠幫助其制造芯片。

據(jù)消息人士表示,，臺(tái)積電正準(zhǔn)備為英特爾提供4nm制程工藝,，計(jì)劃在2021年第四季度試產(chǎn)，2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。

消息人士還表示,，可能最早要到2023年，英特爾才會(huì)推出由臺(tái)積電代工的產(chǎn)品,，相關(guān)產(chǎn)品將基于臺(tái)積電已使用于為其他客戶代工生產(chǎn)的制程工藝,，這不免再使英特爾落后于其他廠商。

三星方面,，消息人士稱,，英特爾與三星的談判處于更早期的階段，且目前英特爾對(duì)外包事宜尚未作出最終決定,。

英特爾參戰(zhàn),，三方競(jìng)爭(zhēng)或加劇市場(chǎng)熱度

在英特爾大舉加入GPU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)前，原本的市場(chǎng)格局大體是：AMD在CPU領(lǐng)域與英特爾競(jìng)爭(zhēng),，在GPU領(lǐng)域,，AMD與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)。

如果果真如消息人士所言，DG2產(chǎn)品力能做到那么強(qiáng)的話,，或?qū)⒔o市場(chǎng)格局帶來較大沖擊,。