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高通推出高通3D Sonic第二代傳感器,,解鎖速度快50%

2021-01-13
來源:網(wǎng)易科技
關(guān)鍵詞: 高通 3DSonic 第二代 傳感器

高通于1月12日發(fā)布了第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor Gen 2,,幾乎在所有方面都碾壓初代型號(hào),。新版本為傳感器提供了更大的表面積和更快的處理速度,,從而能更快地解鎖手機(jī),。

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高通第二代超聲波屏下指紋識(shí)別器的表面積為64平方毫米,,而初代表面積僅為36平方毫米,,表面積增加了77%,。反過來,這意味著更容易準(zhǔn)確地將手指放在傳感器上,,并且允許傳感器在每次掃描時(shí)收集更多數(shù)據(jù),。高通承諾,通過將更大傳感器與更快處理速度相結(jié)合,,掃描指紋解鎖手機(jī)的速度將比初代快50%,。

高通推第二代超聲波指紋識(shí)別器解鎖速度快了50%

高通的第一代超聲波指紋識(shí)別器3D Sonic Sensor于2018年在Galaxy S10系列手機(jī)中首次亮相。當(dāng)時(shí),,幾乎所有其他屏下指紋識(shí)別器都使用光學(xué)掃描儀,,據(jù)說后者超聲波掃描儀速度更慢,可靠性也更差,。

然而事實(shí)似乎并非如此,,初代3D Sonic Sensor遇到了許多問題,包括重大安全漏洞:當(dāng)與某些屏幕保護(hù)程序同時(shí)使用時(shí),,該識(shí)別器可以解鎖幾乎所有指紋解鎖的手機(jī),。該公司最近為Galaxy Note 20發(fā)布了補(bǔ)丁,,解決了類似的屏幕保護(hù)問題。

高通表示,,首批采用新的第二代超聲波指紋識(shí)別器的安卓旗艦智能手機(jī)應(yīng)該會(huì)在2021年初上市,。該公司在聲明中沒有提到任何合作伙伴或更具體的時(shí)間,但值得注意的是,,三星預(yù)計(jì)將在1月14日發(fā)布最新款Galaxy S21設(shè)備,。

到目前為止,三星是高通超聲波指紋識(shí)別器的最大客戶,,過去兩年來,,三星曾在其S10、Note 10,、S20和Note 20系列產(chǎn)品中使用過這些指紋識(shí)別器,。

另有傳言稱,蘋果將在2021年的某個(gè)時(shí)候?qū)⑵銽ouch ID生物識(shí)別系統(tǒng)帶回iPhone陣容,。知名蘋果分析師郭明錤曾預(yù)測(cè),,2021年款iPhone可能會(huì)同時(shí)使用Face ID和Touch ID。他還表示,,高通可能是蘋果指紋識(shí)別技術(shù)的供應(yīng)商,。

在iPhone上同時(shí)使用Face ID和Touch ID可以為用戶帶來很多好處,包括更安全的雙重認(rèn)證要求,,以及當(dāng)用戶的臉被口罩遮擋時(shí),,可使用另一種解鎖方案。


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