TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示,，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯(lián)電（UMC）投片,。2021年正著手將Core i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺積電的5nm，預(yù)計下半年開始量產(chǎn)；此外,，中長期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預(yù)計會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品,。

　　Intel近年在10nm與7nm的技術(shù)發(fā)展發(fā)生延宕,，大大影響其市場競爭力。從智能手機處理器的領(lǐng)域來看,，蘋果（Apple）與海思（HiSilicon）受惠于臺積電在晶圓代工的技術(shù)突破,，在以ARM架構(gòu)為主的SoC處理器市場,，得以領(lǐng)先全球發(fā)布最先進的AP-SoC行動處理器。

　　從CPU端來看,，同樣委外臺積電代工的超威（AMD）在PC處理器市占率亦逐步威脅Intel,，不僅如此，Apple去年發(fā)表由臺積電代工的Apple Silicon M1處理器,，導(dǎo)致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單,。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變，讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息,。

　　TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,，Intel擴大產(chǎn)品線委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利的自研產(chǎn)線與合適的資本支出,，同時憑借臺積電全方位的晶圓代工服務(wù),，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）,、整合扇出型封裝（InFO）,、系統(tǒng)整合芯片（SoIC）等先進封裝技術(shù)優(yōu)勢。

　　除了能與臺積電在既有的產(chǎn)品線進行合作外,，產(chǎn)品制造也有更多元的選擇,，同時有機會與AMD等競爭對手在先進制程節(jié)點上站在同一水平。