當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局,擺在半導(dǎo)體行業(yè)研究的一個(gè)根本問題是:

    中國(guó)半導(dǎo)體將走向何方?

    我們撥開迷霧,梳理出未來中國(guó)半導(dǎo)體的三大方向: 1,、由單純追求先進(jìn)工藝 -> 回歸成熟工藝 (“新55nm”遠(yuǎn)大于“舊7nm”)

    2,、由外循環(huán) -> 內(nèi)外雙循環(huán)(去A化,而不是國(guó)產(chǎn)化)

    3,、補(bǔ)短板由干技術(shù) -> 根技術(shù)(設(shè)計(jì)、制造其實(shí)不是根技術(shù))

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    1,、走向成熟工藝回爐再造:

    中芯國(guó)際進(jìn)入實(shí)體名單說明一個(gè)道理:完全基于美系設(shè)備的7nm其現(xiàn)實(shí)意義遠(yuǎn)小于基于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的55nm,晶圓代工廠并不是半導(dǎo)體的最底層技術(shù),而是設(shè)備、材料,、工藝的集成商,。

    中國(guó)半導(dǎo)體的主要矛盾已經(jīng)從缺少先進(jìn)工藝,轉(zhuǎn)移到缺少國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料,。  

    設(shè)備是芯片制造的起點(diǎn),沒有芯片生產(chǎn)能力,芯片設(shè)計(jì)是無根之木,。以前道工藝七大設(shè)備為例,目前DUV已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)0．13um到7nm的工藝制造,而且光刻機(jī)被歐洲荷蘭完全壟斷,目前并不卡中國(guó),正常供應(yīng)。所以關(guān)鍵點(diǎn)的當(dāng)務(wù)之急就是要替代由美系廠商把控的刻蝕機(jī),、PVD,、CVD、離子注入機(jī),、清洗機(jī),、氧化退火設(shè)備等領(lǐng)域。

    中國(guó)缺14/7/5nm先進(jìn)工藝,但是中國(guó)同樣也缺90/65/55nm成熟工藝,從目前產(chǎn)業(yè)看,中國(guó)能實(shí)現(xiàn)光伏,、LED,、LCD面板的全面國(guó)產(chǎn)替代,成熟制程芯片能依靠國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料、工藝進(jìn)行生產(chǎn),。美系廠商借助根技術(shù)優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)打擊他國(guó)并把持高端制程,、先進(jìn)工藝的芯片制造,并且這種局面短期不會(huì)發(fā)生扭轉(zhuǎn)。

    我們預(yù)計(jì),低緯度國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將持續(xù)下去,中國(guó)將從下而上把持泛半導(dǎo)體技術(shù),。在根技術(shù),如設(shè)備,、材料領(lǐng)域得到長(zhǎng)足進(jìn)步前,先做好成熟工藝回爐再造,再逐步向上攻克先進(jìn)工藝壁壘,螺旋發(fā)展。

    回歸基于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的成熟工藝再造,是未來中國(guó)半導(dǎo)體當(dāng)下最現(xiàn)實(shí)的任務(wù),完全基于美系設(shè)備的7nm其現(xiàn)實(shí)意義遠(yuǎn)小于基于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的55nm晶圓廠,。

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    2,、由單純外循環(huán),走向科技雙循環(huán):全球科技格局將重新洗牌,呈現(xiàn)逆全球化的返祖狀態(tài)。即使強(qiáng)如美國(guó)也只參與了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的小部分環(huán)節(jié),中,、歐,、日、美,、韓,、臺(tái),各自占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的部分。

    半導(dǎo)體是一個(gè)充分全球化分工的行業(yè),沒有哪個(gè)國(guó)家能單獨(dú)實(shí)現(xiàn)全部?jī)?nèi)循環(huán),所以未來中國(guó)的科技格局關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全可控,。

    所以半導(dǎo)體行業(yè)沒有所謂的全鏈路國(guó)產(chǎn)化,而只有在部分關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)去美化,去A化的基礎(chǔ)就是聯(lián)合歐洲,、日本的設(shè)備和材料、還有韓國(guó),、中國(guó)臺(tái)灣省的制造,。

    而美國(guó)以高端制造業(yè)為根基,向下補(bǔ)全短板。第三象限指的是日本(材料),、韓國(guó)(存儲(chǔ)),、歐洲(設(shè)備)、中國(guó)臺(tái)灣省(代工),依靠在細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),獨(dú)立在中國(guó),、美國(guó)內(nèi)循環(huán)外,成為全球硬科技市場(chǎng)外循環(huán)的中間介質(zhì),。

    依據(jù)自身發(fā)展的資源稟賦以及要素分布,將全球硬科技分成三大象限:

    第一象限:以美國(guó)為主導(dǎo);

    第二象限:以中國(guó)大陸為主導(dǎo);

    第三象限:以韓國(guó),日本,中國(guó)臺(tái)灣省,歐洲為主導(dǎo)(中間介質(zhì))

    基于全球產(chǎn)業(yè)客觀規(guī)律,我們認(rèn)為中美在以下環(huán)節(jié)的科技外循環(huán)仍將繼續(xù):

    1、設(shè)備:作為美國(guó)科技領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)最后一張王牌,美國(guó)的應(yīng)用材料,、Lam,、KLA都將依賴于龐大中國(guó)市場(chǎng)以支撐其龐大周轉(zhuǎn)和研發(fā)。

    2,、芯片:由于美國(guó)已經(jīng)不參與終端制造環(huán)節(jié),其高通,、Intel的芯片都將依賴中國(guó)小米、OV,、聯(lián)想來實(shí)現(xiàn)其芯片的全球分發(fā)和生態(tài)成長(zhǎng),。

    3、軟件:主要是Google/微軟的OS,加上Cadence,、CAD工業(yè)軟件,都依賴龐大的中國(guó)市場(chǎng)和中國(guó)全產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)全其生態(tài)和研發(fā)支出,。 受到外部環(huán)境壓力,中國(guó)的本土Fabless,、Fab都面臨上游供應(yīng)鏈危機(jī),但中國(guó)自主發(fā)展的道路不會(huì)因?yàn)橥獠看驂憾淖儭ｋS著內(nèi)循環(huán)政策提出,未來中國(guó)以成熟Fab為根基,跟第三象限進(jìn)行外循環(huán),。

    所以未來中國(guó)將維持最低內(nèi)循環(huán)在成熟工藝進(jìn)行底層根技術(shù)(設(shè)備,、材料、EDA/IP )的自主創(chuàng)新,回顧中國(guó)泛半導(dǎo)體發(fā)展之路,未來數(shù)年,我們認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體最大的機(jī)會(huì)就是在成熟工藝實(shí)現(xiàn)全鏈路的國(guó)產(chǎn)替代,。

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    3、走向根技術(shù)補(bǔ)短板:

    長(zhǎng)板是矛,決定了走多遠(yuǎn),是最高外循環(huán)的基礎(chǔ);短板是盾,決定了底線最低內(nèi)循環(huán)的基礎(chǔ),。在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域,經(jīng)歷10多年的逆周期投資,中國(guó)有三大產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)板+一大短板:長(zhǎng)板:芯片設(shè)計(jì)(Fabless),、半導(dǎo)體能源(光伏)、半導(dǎo)體照明(LED)+第三代半導(dǎo)體,、半導(dǎo)體顯示(LCD);短板:集成電路(設(shè)備,、材料、EDA/IP,、制造),。

    我們將科技分為四個(gè)層次:

    1、根技術(shù):半導(dǎo)體設(shè)備,、材料,、OS

    2、干技術(shù):晶圓代工,、IDM,、EDAIP

    3、枝技術(shù):芯片設(shè)計(jì),、AI,、5G、云計(jì)算

    4,、葉技術(shù):互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),、手機(jī)終端、網(wǎng)站和APP

    根技術(shù)的核心領(lǐng)域全部被美國(guó)把持,美國(guó)擁有微軟,、應(yīng)用材料,、KLAC、Cadence等巨頭把持的最底層核心技術(shù),從而號(hào)令全球巨頭,日本和歐洲也在材料和設(shè)備領(lǐng)域具備領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì),。

    干技術(shù)被韓國(guó)三星,、海力士、LG和中國(guó)臺(tái)灣省的臺(tái)積電把持,他們基于美國(guó),、日本,、歐洲的技術(shù),建立起全球最大的存儲(chǔ)IDM和最先進(jìn)的晶圓代工Fab。

    枝技術(shù)以5G的大集成和芯片的設(shè)計(jì)為主,華為海思在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力,中國(guó)特別是在5G集成創(chuàng)新方面領(lǐng)先全球,。

    葉技術(shù)以中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)(騰訊,、阿里,、美團(tuán)、頭條)在電商,、娛樂,、打車、外賣領(lǐng)域領(lǐng)先全球,另外在終端制造領(lǐng)域(華為,、小米,、OPPO、聯(lián)想)也是全球龍頭,。

    在四大泛半導(dǎo)體領(lǐng)域中,光伏,、LED、LCD領(lǐng)域中國(guó)已經(jīng)做到了全球第一,在全球范圍內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)地位支撐了其供應(yīng)鏈安全,?；诜喊雽?dǎo)體領(lǐng)域的巨大成功,未來中國(guó)半導(dǎo)體的重點(diǎn)將轉(zhuǎn)向短板(集成電路)

    美國(guó)的兩張王牌是設(shè)備和軟件,中國(guó)將在低維度進(jìn)行替代。所以未來中國(guó)將維持最低內(nèi)循環(huán)在成熟工藝進(jìn)行底層根技術(shù)(設(shè)備,、材料,、EDA/IP )的自主創(chuàng)新,回顧中國(guó)泛半導(dǎo)體發(fā)展之路,未來數(shù)年,我們認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體最大的機(jī)會(huì)就是在成熟工藝實(shí)現(xiàn)全鏈路的國(guó)產(chǎn)替代。

    建議關(guān)注:1,、基于半導(dǎo)體主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存的漲價(jià)周期鏈

    2,、基于國(guó)產(chǎn)替代的中芯國(guó)際上游供應(yīng)鏈

    3、基于創(chuàng)新周期的數(shù)字,、模擬芯片設(shè)計(jì)

    具體而言:

    上游設(shè)備:北方華創(chuàng),、屹唐半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體,、中微公司,、萬業(yè)企業(yè)、精測(cè)電子,、華峰測(cè)控,、長(zhǎng)川科技、芯源微,、至純科技,、上微集團(tuán)、華海清科,、華卓精科

    上游材料:中環(huán)股份,、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè),、神工股份,、江豐電子、杉杉股份,、安集科技,、雅克科技,、鼎龍股份、上海新陽(yáng),、金宏氣體,、南大光電 EDA/IP:芯原股份、華大九天,、芯和半導(dǎo)體,、芯華章

    成熟工藝制造:華潤(rùn)微、聞泰科技,、華虹半導(dǎo)體,、士蘭微、捷捷微電,、揚(yáng)杰科技

    泛半導(dǎo)體領(lǐng)域:TCL科技,、京東方A,、三安光電

     風(fēng)險(xiǎn)提示:終端需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);中美關(guān)系緩和帶來國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),。