“封測廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了,，我們與其在里面干著急,，不如做到外面去”,，2011年，臺積電的余振華面對媒體如是說,。

余振華是1994年就加入臺積電的元老級人物,，是蔣尚義曾經(jīng)的下屬，也是臺積電后摩爾定律時代的功臣,。

01 臺積電要做先進(jìn)封裝

2011年,，重出江湖的張忠謀在第三季度法說會上宣布，臺積電將會做先進(jìn)封裝，為此張忠謀請回了已經(jīng)退休的蔣尚義重新掌舵研發(fā),，而具體任務(wù)落在了余振華的肩上,。

晶圓代工老大要做封裝的消息不脛而走，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都陷入了喧囂的討論中,，其中日月光被推到了風(fēng)口浪尖上,，因?yàn)樗粌H是全球第一大封測廠，還是臺積電的供應(yīng)商,。

在臺積電的法說會剛結(jié)束的第三天,，恰好是日月光的法說會，日月光財(cái)務(wù)長董宏思一再被逼問如何看待臺積電進(jìn)軍封裝領(lǐng)域,，董宏思先是無奈的確認(rèn)了事情屬實(shí),，然后再話語一轉(zhuǎn)，表示這種技術(shù)只會被用在極少數(shù)的特定高端產(chǎn)品中,，影響有限,。

這話觸怒了負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝研發(fā)的余振華，后者立刻反擊道：“以后所有高階產(chǎn)品都會用,，市場很大”,，這話如今看來似乎是共識，但在當(dāng)時卻引起軒然大波,，因?yàn)樗谝淮螌⑴_積電與封測廠旗幟鮮明的對立了起來,。

后來余振華又在SEMICON臺灣地區(qū)的演講中，大談臺積電的先進(jìn)封裝,，一位封測界的從業(yè)人員對余振華的演講內(nèi)容解讀為：“他的意思是：你們都完了,，只剩下我。臺積電要征服全世界,?！?/p>

矽品的研發(fā)副總裁馬光華甚至在演講當(dāng)場發(fā)問余振華：“你這樣說，是不是我們?nèi)繘]有工作了,？”現(xiàn)場氣氛瞬間凍結(jié)到了冰點(diǎn),。

不論外界如何非議，臺積電要做先進(jìn)封裝的決心是不變的,。事實(shí)上在法說會之前的幾個月,，臺積電就已經(jīng)在最新版本設(shè)計(jì)指引中，將3D IC封裝和硅中介層給客戶選用,。只待未來技術(shù)成熟,，實(shí)現(xiàn)全面替換。為了發(fā)展CoWoS技術(shù),，張忠謀特意撥給了余振華400名研發(fā)工程師,。

有時候愿望是美好的,，現(xiàn)實(shí)是很殘酷的，先進(jìn)封裝是座大山,，攻克技術(shù)只是撼動它的第一步,，有客戶愿意用才算成功。

02 拿下先進(jìn)封裝的天王山

在余振華兩年多的努力之下,，臺積電終于開發(fā)出了CoWoS技術(shù),，但落實(shí)到產(chǎn)品上，只有一家企業(yè)愿意下單,，這個企業(yè)就是Xilinx,，其余的客戶都覺得太貴。Xilinx的高端FPGA芯片單價高,，追求性能,，所以愿意采用這項(xiàng)技術(shù)，而其它客戶需要的是性價比產(chǎn)品,，尤其是潛在客戶蘋果,。

當(dāng)時臺積電一心想拿下蘋果的訂單，在爭奪A6訂單的時候,，三星在3D IC封裝技術(shù)上技高一籌,，最終A6訂單花落三星，這或許是促成臺積電拿下先進(jìn)封裝的誘因之一,。

眼看臺積電大功告成,，但CoWoS封裝的價格高出客戶預(yù)期的5倍，這不得不讓張忠謀感到惆悵,。突然一天,，蔣尚義沖進(jìn)了張忠謀的辦公室,，告訴張忠謀余振華挖到了一個大金礦,。

年近七旬的蔣尚義之所以如此激動，是因?yàn)橛嗾袢A思考出了一種精簡的設(shè)計(jì),，能夠?qū)oWoS結(jié)構(gòu)盡量簡化,，并且價格壓低到原來的五分之一，這種技術(shù)就是后來的InFO技術(shù),。

自此,，臺積電的先進(jìn)封裝分成了兩部分，更為經(jīng)濟(jì)的InFO封裝技術(shù),，成為手機(jī)客戶采用的首選,，這項(xiàng)封裝技術(shù)也成為臺積電吃下蘋果訂單的關(guān)鍵之一。而專注于高階客戶市場的CoWoS封裝技術(shù)也因?yàn)槿斯ぶ悄艿陌l(fā)展,，迎來屬于自己的黎明,。

2017年,，打敗世界棋王的高科技產(chǎn)品AlphaGo，其采用的人工智能芯片TPU 2.0,，就是臺積電的CoWoS封裝技術(shù),；后來，英特爾與Facebook要挑戰(zhàn)英偉達(dá)在深度學(xué)習(xí)上的壟斷地位,，合作推出的Nervana類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,，同樣采用的是CoWoS封裝。

不知不覺中,，CoWoS封裝似乎已成為人工智能的標(biāo)配,。

03 后摩爾定律時代

時間來到了2020年，臺積電的5nm已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，十年前余振華談到的摩爾定律的極限正在成為現(xiàn)實(shí),。根據(jù)美國喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心（CSET）的調(diào)查，在過去3代芯片中,，臺積電的晶粒平均價格都大幅下滑,，但是到了5nm，單顆芯片的制造價格不降反升,，比前一代多出了5美元,，摩爾定律失效就在眼前。

而先進(jìn)封裝成為了提升芯片算力,，降低芯片平均價格的一大利器,。臺積電董事長劉德音去年（2020年）公開表示，微縮加3D IC技術(shù),，未來能讓每單位運(yùn)算密度每2年成長2倍,。

經(jīng)過將近十年的發(fā)展，臺積電已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的主要領(lǐng)導(dǎo)者之一,。為維持市場的龍頭地位,，2020年臺積電宣布資本支出上看170億美元，其中有10%將用于先進(jìn)封裝,。1月14日,，臺積電公布2021年的資本支出達(dá)到250億～280億美元，其中約10%將被用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求,。

巨額資金投入之下,，是一座座封測廠的撥地而起。根據(jù)媒體的報(bào)道,，臺積電去年就開始在中國臺灣省苗栗縣,，建立一個新的高端IC封裝和測試工廠，預(yù)計(jì)今年5月完工,。此外,，近期又有消息傳出,，臺積電計(jì)劃在日本建立先進(jìn)的封測廠，預(yù)計(jì)在2025年落成,。

04 封測廠風(fēng)起云涌

臺積電做封裝,，有著得天獨(dú)厚的條件。如果臺積電做先進(jìn)封裝失敗了,，只要再生產(chǎn)一片晶圓給客戶即可,，試錯機(jī)會大，容錯率高,，而封測廠則不同,，封測廠做壞一片晶圓，要按照市價去賠償,，動則一片就要上萬美元,。

但無論如何，傳統(tǒng)的封裝已經(jīng)走到了拐點(diǎn),，先進(jìn)封裝代表未來,。為了狙擊臺積電，也為了能夠在3D IC封裝占據(jù)一席之地,，2012年開始,，封測雙雄日月光與矽品紛紛布局先進(jìn)封測。

矽品在中科申請了5公頃的用地,，計(jì)劃作為首座3D IC封裝和銅柱凸塊等先進(jìn)封裝的制造用地,。日月光啟動回臺投資計(jì)劃，其投資7億美元,，針對位于高雄楠梓加工區(qū)的第二期新廠進(jìn)行擴(kuò)建,，重心鎖定高端手機(jī)芯片所需要的覆晶封裝、植晶凸塊,、3D IC的先進(jìn)封測產(chǎn)能,。

在技術(shù)上，日月光更看好芯片異質(zhì)整合趨勢所帶來的SiP(系統(tǒng)級風(fēng)裝)商機(jī),，并通過不斷加碼取得了豐碩的成果,，2019年日月光的總營收25億美元,，其中SiP貢獻(xiàn)了2.3億美元,，SiP所帶來的營收超出預(yù)期1.3億美元。

而矽品,，則比較曲折,。

2015年，日月光公開宣布,，溢價34%收購矽品25%的股權(quán),，收購金額高達(dá)350億新臺幣,，這意味著兩大封測巨頭進(jìn)入整合期，隨后日月光輾轉(zhuǎn)用了一年多時間與矽品就全資收購達(dá)成共識,。后來,，進(jìn)入2020年，這項(xiàng)收購還在審核通過中,，矽品將大陸的分公司賣給了某神秘大廠,。

05 中芯國際與長電結(jié)盟

臺積電的封裝之路始于2008年底，當(dāng)時臺積電成立了導(dǎo)線與封裝技術(shù)整合部門,，據(jù)說張忠謀最初選定的是梁孟松來研究先進(jìn)封裝,，以求超越摩爾定律的極限。但與先進(jìn)制程相比,，封裝是個冷板凳,，短期內(nèi)也不會賺錢，所以梁孟松拂袖而去,，這才有了蔣尚義和余振華的組合,。

與梁孟松不同的是，蔣尚義認(rèn)為,，當(dāng)集成電路做到極致的時候,，就應(yīng)該反過來研究整個系統(tǒng)，隨著未來先進(jìn)制程進(jìn)步越來越緩慢,，封裝和電路板會成為制約整個系統(tǒng)的瓶頸,，所以先進(jìn)封裝勢在必行。有了先進(jìn)封裝就可以讓整個系統(tǒng)的架構(gòu)發(fā)生徹底的改變,，工程師不再追求把芯片越做越小,，而是把大的芯片分成小的芯片再重新組合。

2017年,，梁孟松入職中芯國際,，在隨后的兩年多時間里，為中芯國際帶來了先進(jìn)制程,，不過進(jìn)入2020年,，國際形勢波譎云詭，先進(jìn)制程還能否繼續(xù)往前,，成為一個問題,。

此時，蔣尚義重回中芯國際,，可以給予中芯國際除了先進(jìn)制程之外,，從先進(jìn)封裝技術(shù)和小芯片領(lǐng)域的技術(shù)支持，也有助于幫助中芯國際走出困境,。

事實(shí)上,，中芯國際也看到了先進(jìn)封裝的前景,。2016年，中芯國際通過旗下的全資子公司芯電上海,，以人民幣26.55億元的價格入股長電科技,，再加上之前收購星科金朋時的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為長電科技的股權(quán)，中芯國際成為長電科技單一最大股東,。后來,，隨著2018年大基金的入股，中芯國際才讓賢,。

中芯國際與長電科技的戰(zhàn)略合作,，從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，可以讓國產(chǎn)芯盡量規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險,，加速國產(chǎn)替代,，在技術(shù)方面中芯國際和長電科技作為Foundry和OSAT的行業(yè)龍頭，可以更好的合作,，讓先進(jìn)制造與先進(jìn)封測更加密切的相互合作,，從而突破國產(chǎn)芯的技術(shù)極限。

匆匆忙忙,，時間跨入了21世紀(jì)的第三個十年,。在上一個十年里，臺積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體奔向摩爾定律的極限,，但也意識到了摩爾定律的局限,，所以十年磨一劍，從先進(jìn)封裝下手,，欲再次挑戰(zhàn)算力的極限,。

而封測廠也不甘示弱，在技術(shù)上不斷推陳出新,，市場上不斷攻城略地,，大陸企業(yè)同樣絲毫不敢懈怠下來，一場關(guān)于先進(jìn)封裝的競技賽已經(jīng)拉開帷幕,，在這個賽場之上,，誰將執(zhí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一個十年的牛耳，還需拭目以待,。