“封測(cè)廠已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了,，摩爾定律都開始告急了,，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”,，2011年,，臺(tái)積電的余振華面對(duì)媒體如是說。

余振華是1994年就加入臺(tái)積電的元老級(jí)人物,，是蔣尚義曾經(jīng)的下屬,，也是臺(tái)積電后摩爾定律時(shí)代的功臣,。

01 臺(tái)積電要做先進(jìn)封裝

2011年，重出江湖的張忠謀在第三季度法說會(huì)上宣布,，臺(tái)積電將會(huì)做先進(jìn)封裝,，為此張忠謀請(qǐng)回了已經(jīng)退休的蔣尚義重新掌舵研發(fā)，而具體任務(wù)落在了余振華的肩上,。

晶圓代工老大要做封裝的消息不脛而走,，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都陷入了喧囂的討論中，其中日月光被推到了風(fēng)口浪尖上,，因?yàn)樗粌H是全球第一大封測(cè)廠,，還是臺(tái)積電的供應(yīng)商。

在臺(tái)積電的法說會(huì)剛結(jié)束的第三天,，恰好是日月光的法說會(huì),，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思一再被逼問如何看待臺(tái)積電進(jìn)軍封裝領(lǐng)域，董宏思先是無奈的確認(rèn)了事情屬實(shí),，然后再話語(yǔ)一轉(zhuǎn),，表示這種技術(shù)只會(huì)被用在極少數(shù)的特定高端產(chǎn)品中，影響有限,。

這話觸怒了負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝研發(fā)的余振華,，后者立刻反擊道：“以后所有高階產(chǎn)品都會(huì)用，市場(chǎng)很大”,，這話如今看來似乎是共識(shí),，但在當(dāng)時(shí)卻引起軒然大波，因?yàn)樗谝淮螌⑴_(tái)積電與封測(cè)廠旗幟鮮明的對(duì)立了起來,。

后來余振華又在SEMICON臺(tái)灣地區(qū)的演講中,，大談臺(tái)積電的先進(jìn)封裝，一位封測(cè)界的從業(yè)人員對(duì)余振華的演講內(nèi)容解讀為：“他的意思是：你們都完了,，只剩下我,。臺(tái)積電要征服全世界?！?/p>

矽品的研發(fā)副總裁馬光華甚至在演講當(dāng)場(chǎng)發(fā)問余振華：“你這樣說,，是不是我們?nèi)繘]有工作了？”現(xiàn)場(chǎng)氣氛瞬間凍結(jié)到了冰點(diǎn),。

不論外界如何非議,，臺(tái)積電要做先進(jìn)封裝的決心是不變的。事實(shí)上在法說會(huì)之前的幾個(gè)月,，臺(tái)積電就已經(jīng)在最新版本設(shè)計(jì)指引中,，將3D IC封裝和硅中介層給客戶選用。只待未來技術(shù)成熟，實(shí)現(xiàn)全面替換,。為了發(fā)展CoWoS技術(shù),，張忠謀特意撥給了余振華400名研發(fā)工程師。

有時(shí)候愿望是美好的,，現(xiàn)實(shí)是很殘酷的,，先進(jìn)封裝是座大山，攻克技術(shù)只是撼動(dòng)它的第一步,，有客戶愿意用才算成功,。

02 拿下先進(jìn)封裝的天王山

在余振華兩年多的努力之下，臺(tái)積電終于開發(fā)出了CoWoS技術(shù),，但落實(shí)到產(chǎn)品上,，只有一家企業(yè)愿意下單，這個(gè)企業(yè)就是Xilinx,，其余的客戶都覺得太貴,。Xilinx的高端FPGA芯片單價(jià)高，追求性能,，所以愿意采用這項(xiàng)技術(shù),，而其它客戶需要的是性價(jià)比產(chǎn)品，尤其是潛在客戶蘋果,。

當(dāng)時(shí)臺(tái)積電一心想拿下蘋果的訂單,，在爭(zhēng)奪A6訂單的時(shí)候，三星在3D IC封裝技術(shù)上技高一籌,，最終A6訂單花落三星,，這或許是促成臺(tái)積電拿下先進(jìn)封裝的誘因之一,。

眼看臺(tái)積電大功告成,，但CoWoS封裝的價(jià)格高出客戶預(yù)期的5倍，這不得不讓張忠謀感到惆悵,。突然一天,，蔣尚義沖進(jìn)了張忠謀的辦公室，告訴張忠謀余振華挖到了一個(gè)大金礦,。

年近七旬的蔣尚義之所以如此激動(dòng),，是因?yàn)橛嗾袢A思考出了一種精簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)，能夠?qū)oWoS結(jié)構(gòu)盡量簡(jiǎn)化,，并且價(jià)格壓低到原來的五分之一,，這種技術(shù)就是后來的InFO技術(shù)。

自此,，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝分成了兩部分,，更為經(jīng)濟(jì)的InFO封裝技術(shù)，成為手機(jī)客戶采用的首選,，這項(xiàng)封裝技術(shù)也成為臺(tái)積電吃下蘋果訂單的關(guān)鍵之一,。而專注于高階客戶市場(chǎng)的CoWoS封裝技術(shù)也因?yàn)槿斯ぶ悄艿陌l(fā)展,，迎來屬于自己的黎明。

2017年,，打敗世界棋王的高科技產(chǎn)品AlphaGo,，其采用的人工智能芯片TPU 2.0，就是臺(tái)積電的CoWoS封裝技術(shù),；后來,，英特爾與Facebook要挑戰(zhàn)英偉達(dá)在深度學(xué)習(xí)上的壟斷地位，合作推出的Nervana類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,，同樣采用的是CoWoS封裝,。

不知不覺中，CoWoS封裝似乎已成為人工智能的標(biāo)配,。

03 后摩爾定律時(shí)代

時(shí)間來到了2020年,，臺(tái)積電的5nm已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，十年前余振華談到的摩爾定律的極限正在成為現(xiàn)實(shí),。根據(jù)美國(guó)喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心（CSET）的調(diào)查,，在過去3代芯片中，臺(tái)積電的晶粒平均價(jià)格都大幅下滑,，但是到了5nm,，單顆芯片的制造價(jià)格不降反升，比前一代多出了5美元,，摩爾定律失效就在眼前,。

而先進(jìn)封裝成為了提升芯片算力，降低芯片平均價(jià)格的一大利器,。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音去年（2020年）公開表示,，微縮加3D IC技術(shù)，未來能讓每單位運(yùn)算密度每2年成長(zhǎng)2倍,。

經(jīng)過將近十年的發(fā)展,，臺(tái)積電已是高階高密度扇出型晶圓級(jí)封裝的主要領(lǐng)導(dǎo)者之一。為維持市場(chǎng)的龍頭地位,，2020年臺(tái)積電宣布資本支出上看170億美元,，其中有10%將用于先進(jìn)封裝。1月14日,，臺(tái)積電公布2021年的資本支出達(dá)到250億～280億美元,，其中約10%將被用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求。

巨額資金投入之下,，是一座座封測(cè)廠的撥地而起,。根據(jù)媒體的報(bào)道，臺(tái)積電去年就開始在中國(guó)臺(tái)灣省苗栗縣，建立一個(gè)新的高端IC封裝和測(cè)試工廠,，預(yù)計(jì)今年5月完工,。此外，近期又有消息傳出,，臺(tái)積電計(jì)劃在日本建立先進(jìn)的封測(cè)廠,，預(yù)計(jì)在2025年落成。

04 封測(cè)廠風(fēng)起云涌

臺(tái)積電做封裝,，有著得天獨(dú)厚的條件,。如果臺(tái)積電做先進(jìn)封裝失敗了，只要再生產(chǎn)一片晶圓給客戶即可,，試錯(cuò)機(jī)會(huì)大,，容錯(cuò)率高，而封測(cè)廠則不同,，封測(cè)廠做壞一片晶圓,，要按照市價(jià)去賠償，動(dòng)則一片就要上萬美元,。

但無論如何,，傳統(tǒng)的封裝已經(jīng)走到了拐點(diǎn)，先進(jìn)封裝代表未來,。為了狙擊臺(tái)積電,，也為了能夠在3D IC封裝占據(jù)一席之地，2012年開始,，封測(cè)雙雄日月光與矽品紛紛布局先進(jìn)封測(cè),。

矽品在中科申請(qǐng)了5公頃的用地，計(jì)劃作為首座3D IC封裝和銅柱凸塊等先進(jìn)封裝的制造用地,。日月光啟動(dòng)回臺(tái)投資計(jì)劃,，其投資7億美元，針對(duì)位于高雄楠梓加工區(qū)的第二期新廠進(jìn)行擴(kuò)建,，重心鎖定高端手機(jī)芯片所需要的覆晶封裝,、植晶凸塊,、3D IC的先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。

在技術(shù)上,，日月光更看好芯片異質(zhì)整合趨勢(shì)所帶來的SiP(系統(tǒng)級(jí)風(fēng)裝)商機(jī),，并通過不斷加碼取得了豐碩的成果，2019年日月光的總營(yíng)收25億美元,，其中SiP貢獻(xiàn)了2.3億美元,，SiP所帶來的營(yíng)收超出預(yù)期1.3億美元。

而矽品,，則比較曲折。

2015年,，日月光公開宣布,，溢價(jià)34%收購(gòu)矽品25%的股權(quán)，收購(gòu)金額高達(dá)350億新臺(tái)幣,，這意味著兩大封測(cè)巨頭進(jìn)入整合期，隨后日月光輾轉(zhuǎn)用了一年多時(shí)間與矽品就全資收購(gòu)達(dá)成共識(shí),。后來,，進(jìn)入2020年，這項(xiàng)收購(gòu)還在審核通過中,，矽品將大陸的分公司賣給了某神秘大廠,。

05 中芯國(guó)際與長(zhǎng)電結(jié)盟

臺(tái)積電的封裝之路始于2008年底，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電成立了導(dǎo)線與封裝技術(shù)整合部門,，據(jù)說張忠謀最初選定的是梁孟松來研究先進(jìn)封裝,，以求超越摩爾定律的極限。但與先進(jìn)制程相比,，封裝是個(gè)冷板凳,，短期內(nèi)也不會(huì)賺錢，所以梁孟松拂袖而去,，這才有了蔣尚義和余振華的組合,。

與梁孟松不同的是，蔣尚義認(rèn)為,，當(dāng)集成電路做到極致的時(shí)候,，就應(yīng)該反過來研究整個(gè)系統(tǒng)，隨著未來先進(jìn)制程進(jìn)步越來越緩慢,，封裝和電路板會(huì)成為制約整個(gè)系統(tǒng)的瓶頸,，所以先進(jìn)封裝勢(shì)在必行。有了先進(jìn)封裝就可以讓整個(gè)系統(tǒng)的架構(gòu)發(fā)生徹底的改變,，工程師不再追求把芯片越做越小,，而是把大的芯片分成小的芯片再重新組合。

2017年,，梁孟松入職中芯國(guó)際,，在隨后的兩年多時(shí)間里，為中芯國(guó)際帶來了先進(jìn)制程,，不過進(jìn)入2020年,，國(guó)際形勢(shì)波譎云詭,，先進(jìn)制程還能否繼續(xù)往前，成為一個(gè)問題,。

此時(shí),，蔣尚義重回中芯國(guó)際，可以給予中芯國(guó)際除了先進(jìn)制程之外,，從先進(jìn)封裝技術(shù)和小芯片領(lǐng)域的技術(shù)支持,，也有助于幫助中芯國(guó)際走出困境。

事實(shí)上,，中芯國(guó)際也看到了先進(jìn)封裝的前景,。2016年，中芯國(guó)際通過旗下的全資子公司芯電上海,，以人民幣26.55億元的價(jià)格入股長(zhǎng)電科技,，再加上之前收購(gòu)星科金朋時(shí)的1億美元股權(quán)轉(zhuǎn)為長(zhǎng)電科技的股權(quán)，中芯國(guó)際成為長(zhǎng)電科技單一最大股東,。后來,，隨著2018年大基金的入股，中芯國(guó)際才讓賢,。

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技的戰(zhàn)略合作,，從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，可以讓國(guó)產(chǎn)芯盡量規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),，加速國(guó)產(chǎn)替代,，在技術(shù)方面中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技作為Foundry和OSAT的行業(yè)龍頭，可以更好的合作,，讓先進(jìn)制造與先進(jìn)封測(cè)更加密切的相互合作,，從而突破國(guó)產(chǎn)芯的技術(shù)極限。

匆匆忙忙,，時(shí)間跨入了21世紀(jì)的第三個(gè)十年。在上一個(gè)十年里,，臺(tái)積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體奔向摩爾定律的極限,，但也意識(shí)到了摩爾定律的局限,，所以十年磨一劍，從先進(jìn)封裝下手,，欲再次挑戰(zhàn)算力的極限,。

而封測(cè)廠也不甘示弱,，在技術(shù)上不斷推陳出新，市場(chǎng)上不斷攻城略地,，大陸企業(yè)同樣絲毫不敢懈怠下來，一場(chǎng)關(guān)于先進(jìn)封裝的競(jìng)技賽已經(jīng)拉開帷幕,，在這個(gè)賽場(chǎng)之上,，誰將執(zhí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一個(gè)十年的牛耳，還需拭目以待,。