眾所周知，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,，封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè),，資本也更加向封測產(chǎn)業(yè)傾斜。國內一線梯隊的封測廠不僅通過資本市場募集資金增加生產(chǎn)線,、進行技術和產(chǎn)品的升級改造以提升產(chǎn)品產(chǎn)能,、質量和技術水平，還通過收購兼并的方式實現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術的升級迭代,；同時也有一些封測廠緊跟其后,，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方封測廠也在尋找發(fā)展良機,。我國半導體封裝測試市場的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領域紛紛發(fā)力,，那么他們都有哪些新目標新規(guī)劃呢？

　　國內封測廠商情況一覽

　　集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集,、技術更新快的特點,，規(guī)模及資本優(yōu)勢至關。隨著近年來同行業(yè)公司通過并購整合,、資本運作不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模,，封測行業(yè)集中度顯著提升。這從國內前十大封測廠商的營收中可以體現(xiàn)的淋漓盡致,。

　　2019年前十大中國內資封裝測試代工排名一覽（圖源：芯思想）

　　從前十大封測廠2019年的營收來看,，排在前三位的長電科技,、通富微電以及華天科技的營收遠遠超過第四名以后的企業(yè)，整體來看,，我國本土封測除了這三大廠商外,，規(guī)模都偏小?？梢钥吹胶?名的營收都相對較少,，體量在幾億元人民幣左右。

　　不過,，當前國內主要封測廠商已日漸掌握先進封裝的主要技術,，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業(yè)競爭,。隨著5G通訊網(wǎng)絡,、人工智能、汽車電子,、智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術不斷發(fā)展，市場需求不斷擴大,，更利于國內封測廠商的進一步延伸布局,。

　　根據(jù)Accenture預計，到2026年全球5G芯片市場規(guī)模將達到224.1億美元,，為國內封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機會,。汽車電子應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時,，在國家積極引導的作用下,，業(yè)內企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。前瞻預計,，到2023年,，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。

　　摩爾定律及先進制程一直在推動半導體行業(yè)的發(fā)展,，封裝行業(yè)也需要新的技術來支持新的封裝需求,，如高性能2.5D/3D封裝技術、晶圓級封裝技術,、高密度SiP系統(tǒng)級封裝技術,、高速5G通訊技術以及內存封裝技術等將會成為接下來封裝行業(yè)跟進產(chǎn)業(yè)潮流的主流技術及方向。

　　雖然我國封裝測試產(chǎn)業(yè)取得了一定進展,，在國際也都有一席之地,，但是從全球范圍看，我國在半導體先進封裝測試領域的發(fā)展仍是任重道遠。為此,，各大封測廠尤其長電科技等封測廠商也正在向更高階的封裝工藝,、更強的產(chǎn)能上邁進。

　　向高端進軍的頭部OSAT廠商們

　　首先要說下什么是OSAT,？OSAT,，全稱為Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，字面意思就是「外包半導體（產(chǎn)品）封裝和測試」,，是為一些Foundry公司做IC產(chǎn)品封裝和測試的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　國內OSAT代表性廠商主要包括長電科技,、通富微電,、華天科技以及晶方科技。長電科技為世界排名第三,、中國大陸排名第一的封裝測試企業(yè),，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2020年一季度長電科技在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%,；2019年,，通富微電實現(xiàn)營業(yè)總收入82.67億元，同比增長14.45%,，連續(xù)兩年收入規(guī)模位列國內行業(yè)排名第二,、全球行業(yè)排名第六。華天科技2019年銷售收入為81億元,，排在中國大陸封測業(yè)第三位,。

　　由于封裝測試行業(yè)具有客戶黏性大的特點，企業(yè)間的收購可以給公司帶來長期,、穩(wěn)定的業(yè)務,。近年來，借力資本市場,，長電科技,、通富微電、華天科技等國內上市公司取得了快速發(fā)展,。盡管目前內資封裝測試企業(yè)在先進封裝技術上銷售占比還比較低,，但已取得了實質性突破，逐步縮小了與外資廠商之間的技術差距,，極大地帶動了我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展,。

　　長電科技2015年收購星科金朋后，吸收了一批國際化專業(yè)人才,，公司也擁有如Fan-out,、雙面封裝SiP、eWLB,、WLCSP,、BUMP等高端封裝技術能力,。而且這幾年長電科技業(yè)務快速增長，公司的封裝產(chǎn)品已獲得歐洲,、北美等地區(qū)國際一流公司的認可,，半導體凸塊產(chǎn)品已應用在國際TOP10手機廠商的產(chǎn)品中。

　　2020年8月,，長電科技發(fā)布的預案中指出,，非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過50億元，主要用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目和年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目,。其中,，年產(chǎn)36億項目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn)36億塊DSmBGA、BGA,、LGA,、QFN等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。年產(chǎn)100億項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN,、QFN,、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,。

　　根據(jù)Yole預測,，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元,，復合增長率為11.3%,。面對強勁的市場需求及巨大的市場機遇，長電聚焦于高密度封裝領域,，通過上述兩個募投項目的實施,，長電科技能夠進一步發(fā)展SiP、QFN,、BGA等封裝能力,，更好地滿足5G通訊設備、大數(shù)據(jù),、汽車電子等終端應用對于封裝的需求,，進一步推動5G技術在中國商用領域的發(fā)展。

　　排在第二的通富微電通過并購通富超威蘇州和通富超威檳城,，并與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式,，進一步增強了公司在客戶群體上的優(yōu)勢。同時在技術層面,，公司下屬企業(yè)通富超威蘇州成為國家高端處理器封測基地,，打破了國外壟斷，填補了我國在CPU、GPU封測領域的空白,。

　　2020年11月24日,，通富微電發(fā)布公告稱，公司審議通過了《關于簽訂<募集資金三方監(jiān)管協(xié)議>的議案》,，募集資金總額為人民幣32.7億元,。據(jù)公告信息顯示，此次募集資金主要用于集成電路封裝測試二期工程,、車載品智能封裝測試中心建設,、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。

　　在去年2月通富微電發(fā)布的定增預案中也顯示,，該集成電路封裝測試二期工程項目建成后,，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊（其中：BGA4億塊、FC2億塊,、CSP/QFN6億塊）、晶圓級封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力,。車載品智能封裝測試中心建設項目建成后,，年新增車載品封裝測試16億塊的生產(chǎn)能力。高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目建成后,，形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力,。

　　目前新興產(chǎn)業(yè)、智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路產(chǎn)品的要求越來越高,。雖然通富微電大部分產(chǎn)品技術比較成熟,，具備豐富生產(chǎn)經(jīng)驗，但為了應對個別的新技術,、新工藝,、新產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)化過程中出現(xiàn)一些波折或反復，所以公司通過引進高層次研發(fā)人才,、并購高端封測資產(chǎn),，主攻技術含量高、市場需求大的新產(chǎn)品,。

　　華天科技原本是一家傳統(tǒng)集成電路行業(yè)的封裝企業(yè),，上市后，努力向中高端封裝及先進封裝領域升級,，并在全國進行布局,。公司的主要生產(chǎn)基地在天水、西安,、昆山以及Unisem,，后又增加了南京基地。2020年7月南京一期正式投產(chǎn)并順利運行，目前已進入二期實施階段,。公司將根據(jù)目前市場情況及客戶需求,，加快推進南京公司二期項目建設。

　　據(jù)了解,，華天科技的南京基地主要規(guī)劃為存儲器,、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，涵蓋引線框架類,、基板類,、晶圓級全系列。存儲器作為未來國內集成電路產(chǎn)業(yè)重要增長點,，存儲器封裝也成為集成電路最大的應用領域,。公司經(jīng)過多年的研究開發(fā)，已掌握從低容量到大容量存儲器的封裝技術,，實現(xiàn)了Nor Flash,、3D NAND、DRAM產(chǎn)品的批量封裝,。

　　受益于國產(chǎn)替代加速,，行業(yè)景氣度提升，集成電路行業(yè)三季度繼續(xù)延續(xù)二季度較好的景氣度,。目前,，華天科技天水、西安,、昆山,、南京及Unisem生產(chǎn)基地訂單飽滿，生產(chǎn)線處于滿負荷運行,。

　　此外,，晶方科技也值得一提。晶方科技為全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術的開發(fā)者,，同時具備8英寸,、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產(chǎn)能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片,、生物身份識別芯片等,。通過整合收購的智瑞達科技資產(chǎn)與技術，并將之與公司既有封裝技術的有效融合,，公司的技術全面性與延伸性得到進一步提升,。

　　其在2020年3月份發(fā)布了募資公告，本次募集資金投資項目用于建設集成電路12英寸三維TSV及扇出型模塊生產(chǎn)項目,，是在公司現(xiàn)有業(yè)務基礎上,，向汽車電子,、智能制造、3D傳感等高端應用領域擴張的重要發(fā)展戰(zhàn)略,。

　　通過IPO蓄力的封測廠們

　　除了頭部封測廠在大刀闊斧的迎接新市場帶來的新變革之外,，國內還有一些封測廠正在通過科創(chuàng)板IPO加快前進的步伐。在這其中,，就包括2020年12月31日科創(chuàng)板IPO過會的藍箭電子,，2020年11月11日科創(chuàng)板上市的利揚芯片，以及11月9日科創(chuàng)板IPO過會的氣派科技,。

　　藍箭電子的前身為藍箭有限,，藍箭有限的前身為佛山市無線電四廠，為全民所有制企業(yè),，1998年經(jīng)批準改制為有限責任公司,。藍箭電子也屬于半導體封測廠商（OSAT），在從事自有品牌半導體器件制造的同時,，也為Fabless和IDM等提供半導體封裝和測試（OEM模式）,。

　　由上圖可以看出，在封裝領域,，2012年前,，藍箭掌握分立器件封裝技術。藍箭電子成立以來,，逐步涉足集成電路產(chǎn)品制造及封裝測試。同時不斷提升封裝技術水平,，積極投入研發(fā)力量,，探索先進封裝技術。

　　據(jù)藍箭電子的招股書中透露,，其募集資金項目預計總投資額為5億元,，資金項目包括先進半導體封裝測試擴建項目及研發(fā)中心建設項目。另外,，藍箭電子目前在研項目包括基于大尺寸硅襯底的GaN高速功率開關器件封裝關鍵技術研究等多項重點項目,，未來還將研發(fā)基于CSP、FlipChip,、FanOut/In,、3D堆疊等先進封裝技術的研究以及基于BGA、SIP,、IPM,、MEMS等先進封裝平臺的研究。

　　去年科創(chuàng)板上市的利揚芯片是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商,，其主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā),、12 英寸及8 英寸晶圓測試服務,、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務，主要為指紋識別芯片做測試,，在全球指紋識別測試市場市占率達 20%,。2020年9月22日利揚芯片首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣5.36億元，本次公開發(fā)行股票募集資金投資項目及募集資金使用計劃用于芯片測試產(chǎn)能建設項目,、研發(fā)中心建設項目等,。

　　另外一家闖關IPO的封測廠商氣派科技的封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC,、SOP,、SOT、QFN/DFN,、LQFP,、DIP等七大系列，共計超過120個品種,。其IPO招股書中顯示,，氣派科技本次擬公開發(fā)行不超過2,657萬股A股，募集資金4.86億元,，扣除發(fā)行費用后將投資于高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目和研發(fā)中心（擴建）建設項目,。本次募集資金投資項目達產(chǎn)后將新增產(chǎn)能16.1億只/年，其中QFN/DFN,、CDFN/CQFN,、Flip Chip新增產(chǎn)能分別為10億只、2.2億只,、2.4億只,。

　　尋求良機的“小而美”的第三方封測廠

　　除了專業(yè)的OSAT，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中還存在第三方專業(yè)測試廠商,、封測一體公司,、晶圓代工企業(yè)等模式的廠商，這3類廠商都能對外提供晶圓測試或者芯片成品測試服務,，都是服務于芯片設計公司,。相比于其他幾類，國內第三方專業(yè)測試廠商起步較晚,，分布較為分散且規(guī)模較小,。但隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復雜,，資本支出日趨加重,，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預算,，加上出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況,，尤其是近期半導體產(chǎn)能全線吃緊,，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴重短缺情況,，這就使得獨立測試業(yè)迎來發(fā)展良機,。

　　這些“小而美”的第三方封測廠他們所提供的測試服務不盡相同，打法也各有千秋,，有的只提供封裝,，有的只提供測試，有的封測一體,。譬如深科技旗下的高端存儲器封裝測試企業(yè)沛頓科技,，上文所提到的在全球指紋識別測試市場市占率達 20%的利揚芯片，功率器件封測廠華隆微電,，以及提供工程批快封和SiP封裝的摩爾精英,，專注電源管理芯片封測的芯哲科技等等。

　　沛頓科技原是美國金士頓科技于國內投資建設的外商獨資企業(yè),，后被深科技收購,。沛頓科技主要從事高端存儲芯片（DRAM、NAND FLASH）封裝和測試服務,。目前沛頓科技已實現(xiàn)動態(tài)存儲顆粒DDR4,、 DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測試產(chǎn)量達5000萬顆以上,，并具備LPDDR4,、LPDDR3和固態(tài)硬盤SSD的量產(chǎn)能力，每月封裝測試產(chǎn)能可達600萬顆,。

　　2020年4月2日,，深科技發(fā)布公告稱，其全資子公司沛頓科技與合肥經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》,。公告顯示,，沛頓科技或關聯(lián)公司在合肥經(jīng)開區(qū)投資建設集成電路先進封測和模組制造項目,，主要從事集成電路封裝測試及模組制造業(yè)務,。項目預計總投資不超過100億元人民幣，占地約178畝,，一次性規(guī)劃,，分期建設，具體投資金額及規(guī)模尚需以政府有權機構備案批復為準,。

　　第三方封測廠中還有一家的打法也比較獨特,，為了加快芯片打樣驗證速度，解決芯片工程批封裝的設計和生產(chǎn)需求,，摩爾精英從2018年開始自建快速封裝中心,，為客戶提供全流程一站式的芯片封裝服務,，2019年開業(yè)后就一直滿產(chǎn)，服務了上千家芯片設計公司及科研院校,，現(xiàn)在每個月要交付300批的工程批封裝產(chǎn)品,。

　　據(jù)了解，摩爾精英的一期合肥快封線月產(chǎn)能1KK,，可以滿足多個客戶的工程批和快封需求,。再加上其SiP業(yè)務這幾年快速發(fā)展，開發(fā)方案逐步進入成熟量產(chǎn)期,。2021年,，摩爾精英規(guī)劃新建SiP封裝工程中心，自建工廠和產(chǎn)能,，并與其在今年并購的海外ATE測試設備協(xié)同聯(lián)動,，保證產(chǎn)品驗證調試期快速響應客戶需求，建成后將提供年產(chǎn)近億顆的SiP封測產(chǎn)能,。

　　寫在最后

　　除了上文所談到的封測廠商之外,，國內還有許多家封測廠在為我國封測產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。當前大陸封測企業(yè)率先躋身全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工,，無論是頭部封測大廠商還是“小而美”的第三方封測廠,，都充分享受全球半導體行業(yè)增長帶來的行業(yè)紅利。在全球封測行業(yè)穩(wěn)健增長的大環(huán)境下,，作為國產(chǎn)化成熟度最高的環(huán)節(jié),，借助資本的東風，大陸廠商份額還將持續(xù)提升,。