據(jù)臺(tái)媒《聯(lián)合報(bào)》1月5日?qǐng)?bào)道,，有消息人士透露,，在日本政府的極力邀請(qǐng)下,，全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司,，雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架,，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測(cè)廠,。
今日消息,，日媒指出,，臺(tái)積電將和日企合作,、于今年內(nèi)在日本新設(shè)技術(shù)研發(fā)中心,，且之后計(jì)劃在 2025 年興建位于日本的首座半導(dǎo)體工廠。
臺(tái)積電計(jì)劃2025 年于日本興建半導(dǎo)體工廠
據(jù)日刊工業(yè)新聞7日?qǐng)?bào)導(dǎo),，臺(tái)日將攜手于先進(jìn)半導(dǎo)體進(jìn)行合作,，臺(tái)灣臺(tái)積電計(jì)劃在 2021 年內(nèi)于茨城縣筑波市新設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)中心，而東京威力科創(chuàng),、SCREEN Holdings,、信越化學(xué)、JSR 等日本設(shè)備,、材料商也將參與,，共同研發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體細(xì)微化、封裝技術(shù),，且臺(tái)積電也計(jì)劃于 2025 年興建位于日本的首座半導(dǎo)體工廠,、新廠可能落腳于日本北九州島市。
據(jù)報(bào)導(dǎo),，使用于 5G,、AI 的先進(jìn)半導(dǎo)體是美中貿(mào)易摩擦的主戰(zhàn)場(chǎng),，中國(guó)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際（SMIC）近來(lái)動(dòng)作頻頻，而希望拉大與對(duì)手差距的臺(tái)積電與希望將先進(jìn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化并與美國(guó)等國(guó)建構(gòu)對(duì)陸包圍網(wǎng)的日本形成共識(shí),。
報(bào)導(dǎo)指出,，上述技術(shù)研發(fā)中心內(nèi)將設(shè)置試產(chǎn)產(chǎn)線，除了細(xì)微化所必要的成膜 / 洗凈技術(shù)外,，也將研發(fā)芯片 3D 封裝技術(shù),，且目標(biāo)在 2025 年實(shí)用化，而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省也將透過(guò)“后 5G 基金”等管道對(duì)上述臺(tái)日合作提供援助,。
據(jù)報(bào)導(dǎo),，臺(tái)積電也計(jì)劃在 2025 年于日本興建半導(dǎo)體工廠，新廠目前最有可能的落腳處是“北九州島機(jī)場(chǎng)舊址產(chǎn)業(yè)園區(qū)”,，不過(guò)新廠將生產(chǎn)需巨額設(shè)備投資的半導(dǎo)體制造前端工程,、還是進(jìn)行封裝等后段工程將待今后再行敲定。
消息傳出后,，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多家上市公司股價(jià)上漲,。
其中，日本封裝材料公司新光電氣工業(yè)株式會(huì)社股價(jià)上漲6.5%,，創(chuàng)下2020年4月份以來(lái)最大漲幅,；臺(tái)積電供應(yīng)商、日本芯片檢測(cè)設(shè)備制造商Lasertec股價(jià)漲幅達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4%,；日本光刻機(jī)制造商尼康股價(jià)上漲4.6%,。
對(duì)此傳言，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省IT部門(mén)助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱(chēng),，目前日本尚未做出決定,。臺(tái)積電發(fā)言人Nina Kao則拒絕對(duì)此傳言置評(píng)，理由是臺(tái)積電正處于法說(shuō)會(huì)前的靜默期,。如果該消息屬實(shí)的話,，那么臺(tái)積電很可能會(huì)在1月14日的法說(shuō)會(huì)上公布。
日本力邀臺(tái)積電赴日設(shè)廠
日本政府自去年以來(lái)也在積極的加強(qiáng)本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,。
資料顯示,，在臺(tái)積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省感到焦慮,，也邀請(qǐng)臺(tái)積電在日本設(shè)立晶圓廠,。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省甚至邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商共同參與這項(xiàng)計(jì)劃,，去年 4 月與臺(tái)積電簽訂了合作協(xié)議,，設(shè)立日本先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心。并編列了 1900 億日元的經(jīng)費(fèi),。
不過(guò),，臺(tái)積電評(píng)估后,，認(rèn)為日本在晶圓制造端缺乏供應(yīng)商優(yōu)勢(shì)，最后選擇了放棄,。
日本隨后轉(zhuǎn)向說(shuō)服臺(tái)積電在日本設(shè)立封測(cè)廠。并取得了突破性進(jìn)展,。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體分析,，投資封測(cè)廠的成本較低，且日本掌握先進(jìn)的封測(cè)材料和設(shè)備技術(shù),，有利于臺(tái)積電保持全球領(lǐng)先地位,。
據(jù)悉，臺(tái)積電近日對(duì)封測(cè)事業(yè)部管理架構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整,，原全力推動(dòng) 3D 封測(cè)的研發(fā)副總經(jīng)理余振華,，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé),。
外界推測(cè),，米玉杰可能將掌舵臺(tái)積電日本封測(cè)廠。此外調(diào)整也可能為了應(yīng)對(duì)蔣尚義出任中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)后,，推動(dòng) “小芯片”系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)帶來(lái)的挑戰(zhàn),。
此前，日經(jīng)新聞 2020 年 12 月 23 日曾報(bào)導(dǎo),，全球半導(dǎo)體技術(shù)圈因美中對(duì)立而分裂,，而臺(tái)灣臺(tái)積電是“寶”、成為美中攻防的焦點(diǎn),，且在半導(dǎo)體技術(shù)圈分裂的情況下,，和臺(tái)灣合作已成為日本應(yīng)實(shí)行的戰(zhàn)略關(guān)鍵，日本政府仍未放棄,、仍力邀臺(tái)積電赴日設(shè)廠,，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正持續(xù)就赴日設(shè)廠一事在和臺(tái)積電進(jìn)行協(xié)商。