據(jù)臺媒《聯(lián)合報》1月5日報道,有消息人士透露,,在日本政府的極力邀請下,,全球最大晶圓代工廠臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作構架,,在東京設立一座先進封測廠,。
今日消息,日媒指出,,臺積電將和日企合作,、于今年內(nèi)在日本新設技術研發(fā)中心,且之后計劃在 2025 年興建位于日本的首座半導體工廠,。
臺積電計劃2025 年于日本興建半導體工廠
據(jù)日刊工業(yè)新聞7日報導,,臺日將攜手于先進半導體進行合作,臺灣臺積電計劃在 2021 年內(nèi)于茨城縣筑波市新設先進半導體制造技術研發(fā)中心,,而東京威力科創(chuàng),、SCREEN Holdings、信越化學,、JSR 等日本設備,、材料商也將參與,共同研發(fā)先進半導體細微化,、封裝技術,,且臺積電也計劃于 2025 年興建位于日本的首座半導體工廠、新廠可能落腳于日本北九州島市,。
據(jù)報導,,使用于 5G、AI 的先進半導體是美中貿(mào)易摩擦的主戰(zhàn)場,,中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)近來動作頻頻,,而希望拉大與對手差距的臺積電與希望將先進半導體國產(chǎn)化并與美國等國建構對陸包圍網(wǎng)的日本形成共識。
報導指出,,上述技術研發(fā)中心內(nèi)將設置試產(chǎn)產(chǎn)線,,除了細微化所必要的成膜 / 洗凈技術外,也將研發(fā)芯片 3D 封裝技術,,且目標在 2025 年實用化,,而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省也將透過“后 5G 基金”等管道對上述臺日合作提供援助。
據(jù)報導,,臺積電也計劃在 2025 年于日本興建半導體工廠,,新廠目前最有可能的落腳處是“北九州島機場舊址產(chǎn)業(yè)園區(qū)”,不過新廠將生產(chǎn)需巨額設備投資的半導體制造前端工程,、還是進行封裝等后段工程將待今后再行敲定,。
消息傳出后,,日本半導體產(chǎn)業(yè)鏈多家上市公司股價上漲。
其中,,日本封裝材料公司新光電氣工業(yè)株式會社股價上漲6.5%,,創(chuàng)下2020年4月份以來最大漲幅;臺積電供應商,、日本芯片檢測設備制造商Lasertec股價漲幅達到創(chuàng)紀錄的4%,;日本光刻機制造商尼康股價上漲4.6%。
對此傳言,,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省IT部門助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱,,目前日本尚未做出決定。臺積電發(fā)言人Nina Kao則拒絕對此傳言置評,,理由是臺積電正處于法說會前的靜默期,。如果該消息屬實的話,那么臺積電很可能會在1月14日的法說會上公布,。
日本力邀臺積電赴日設廠
日本政府自去年以來也在積極的加強本國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈,。
資料顯示,在臺積電赴美投資晶圓廠后,,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省感到焦慮,,也邀請臺積電在日本設立晶圓廠。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省甚至邀請國內(nèi)半導體設備,、材料供應商共同參與這項計劃,,去年 4 月與臺積電簽訂了合作協(xié)議,設立日本先進半導體研發(fā)中心,。并編列了 1900 億日元的經(jīng)費,。
不過,臺積電評估后,,認為日本在晶圓制造端缺乏供應商優(yōu)勢,,最后選擇了放棄。
日本隨后轉(zhuǎn)向說服臺積電在日本設立封測廠,。并取得了突破性進展,。據(jù)中國臺灣媒體分析,投資封測廠的成本較低,,且日本掌握先進的封測材料和設備技術,有利于臺積電保持全球領先地位,。
據(jù)悉,,臺積電近日對封測事業(yè)部管理架構進行了調(diào)整,原全力推動 3D 封測的研發(fā)副總經(jīng)理余振華,,轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理,,原職務由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責。
外界推測,米玉杰可能將掌舵臺積電日本封測廠,。此外調(diào)整也可能為了應對蔣尚義出任中芯國際副董事長后,,推動 “小芯片”系統(tǒng)級封裝技術帶來的挑戰(zhàn)。
此前,,日經(jīng)新聞 2020 年 12 月 23 日曾報導,,全球半導體技術圈因美中對立而分裂,而臺灣臺積電是“寶”,、成為美中攻防的焦點,,且在半導體技術圈分裂的情況下,和臺灣合作已成為日本應實行的戰(zhàn)略關鍵,,日本政府仍未放棄,、仍力邀臺積電赴日設廠,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省正持續(xù)就赴日設廠一事在和臺積電進行協(xié)商,。