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聯(lián)發(fā)科“捕蟬”,,高通在后

2021-01-21
來源: 全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 高通

  如果要問最近一年誰是全球IC設(shè)計圈的頂流,,PC端當(dāng)屬AMD,,手機端當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科,,這兩者在過去的一年時間里都很yes,!

  昨天下午,,聯(lián)發(fā)科又舉行了一場新品發(fā)布會,,正式發(fā)布了天璣1200/1100芯片,,先簡單介紹一下這兩款芯片。

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  圖 01

  Source:聯(lián)發(fā)科

  天璣1200芯片基于臺積電6nm工藝打造,,采用「1+3+4」八核心設(shè)計,,官方宣稱,天璣1200芯片相比上代芯片性能提升22%,,能效提升25%,。GPU部分沿用 Mali-G77 MC9,但頻率有所提升,,性能提升為13%,。

  天璣1100基本可以看做天璣1200的降頻版,性能規(guī)格上略有降低,,最高支持1億像素,,支持FHD+分辨率下144Hz刷新率,。

  

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  誰在搶熱搜?

  關(guān)于搶熱搜這一件事兒,,不只是娛樂圈的專利,,科技圈也是常客,,而且經(jīng)常好幾家相互對壘,。

  聯(lián)發(fā)科新品剛發(fā)布,作為老朋友的盧偉冰就表示,,Redmi將首發(fā)搭載天璣1200的旗艦游戲手機,,而且會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。vivo,、OPPO,、realme 等企業(yè)高管也沒閑著,相繼宣布將會推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的機型,。

  最落寞的可能就是新榮耀了,,躲過了三星S21系列和鄭爽的熱度,但是沒躲過聯(lián)發(fā)科,。因為榮耀V40明天才會發(fā)布,,搭載的是上一代聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣1000+,也就是說榮耀V40還沒有發(fā)布,,其在處理器上就落后了友商一代,。

  也許是為了挽救市場,也許是真的為了送粉絲福利,,榮耀V40昨天上線了99元保值換新計劃,,只要99元,新機用一年后,,根據(jù)用機折損情況最高抵3000元的優(yōu)惠換后續(xù)榮耀新旗艦手機,。

  不過仔細分析一下就可以發(fā)現(xiàn),這也是榮耀的無奈之舉,,因為昨天被問到是否會和新榮耀合作,,聯(lián)發(fā)科表示不排除合作的機會,但需要深度評估,,言下之意就是暫時還未供貨新榮耀,,所以榮耀V40用的天璣1000+是華為沒被徹底制裁之前采購的。

  前人種田后人收,,后人收的休歡喜,,更有收人在后頭。雖然聯(lián)發(fā)科搶了新榮耀的熱搜,但聯(lián)發(fā)科自己也被人搶了熱搜,。高通在1月19日,,也就是比聯(lián)發(fā)科早一天,發(fā)布了驍龍870 5G移動平臺,。這款產(chǎn)品采用7nm工藝制造,,整體規(guī)格與驍龍865如出一轍,有望成為今年高通在中端市場上的最大殺器,,同時成功搶下聯(lián)發(fā)科的熱搜。

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  圖 02

  Source:高通

  而三星在上周就發(fā)布了Exynos 2100芯片,,這款芯片與高通驍龍888同樣采用三星5nm工藝,,同樣的核心架構(gòu)設(shè)計,只是主頻高了一丟丟,。由此看來,,新一年的手機芯片大戰(zhàn)已經(jīng)拉開,就看各家以后的表現(xiàn)如何了,。

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  此消彼長

  也無怪乎高通著急搶下聯(lián)發(fā)科的熱搜,,主要還是聯(lián)發(fā)科在過去一年表現(xiàn)的太YES,又是收購,,又是買設(shè)備租設(shè)備,,還給員工發(fā)錢,關(guān)鍵搶下自己全球手機芯片龍頭的寶座,,高通自然有些著急,。

  數(shù)據(jù)顯示,在去年第三季度,,聯(lián)發(fā)科力壓高通,,拿下智能手機芯片全球第一的桂冠,而且在過去一年中,,聯(lián)發(fā)科不斷奮發(fā)圖強,,市占率從26%升至31%,高通則從31%下滑至29%,,此消彼長之勢尤為明顯,。

  由于聯(lián)發(fā)科的芯片相對于高通更加便宜,國內(nèi)的華米OV在千元機上都搭載的天璣800,、天璣720,,中端機搭載的天璣1000,所以聯(lián)發(fā)科的銷量一路走俏,。

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  圖 03

  Source:聯(lián)發(fā)科

  再加海思的突然被迫退出,,聯(lián)發(fā)科的占有率自然會上升。有消息傳出,從去年下半年開始,,小米和OV就全力追單聯(lián)發(fā)科,,力爭能吃下華為空出來的市場份額。

  在強大的需求面前,,聯(lián)發(fā)科也一改往日防守的姿態(tài),,主動出擊,一口氣推出了6nm的天璣1200和天璣1100,,今年的訂單已經(jīng)排滿,。

  有時候一個企業(yè)的成功除了自身的努力之外,與對手的失利也緊密相關(guān),。

  高通方面,,本來被寄予厚望的驍龍888表現(xiàn)不如預(yù)期。B站UP主極客灣做了一系列關(guān)于驍龍888的性能測試,,最終認為驍龍888某些環(huán)節(jié)還比不上上一代的驍龍865,,這一消息自然對高通這款新品有所影響。

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  圖 04

  Source:高通

  此外,,這兩天又有消息傳出,,三星正在針對5nm的產(chǎn)能進行重新調(diào)配,原因是5nm產(chǎn)能有限,,再加上大客戶涌入,,三星的晶圓代工無法滿足自家的Exynos 2100、Exynos 1080訂單,,所以很有可能縮減部分高通訂單,,如果消息屬實,則對高通來說又是一次不小的打擊(從高通最新發(fā)布的驍龍870采用7nm工藝,,似乎可以印證消息的真實性),,這也意味著高通又要回到臺積電,和蘋果,、聯(lián)發(fā)科,、AMD等搶產(chǎn)能,到時候就看誰更YES了,。

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  臺積電助攻

  聯(lián)發(fā)科的成功,,作為合作伙伴的臺積電自然也是功不可沒。由于5nm的工藝更為復(fù)雜,,所以目前產(chǎn)能只能供給蘋果,,不過聯(lián)發(fā)科也沒有被虧待,臺積電給予了聯(lián)發(fā)科6nm的產(chǎn)能,,在如今產(chǎn)能緊缺的情況下,,臺積電的大力支持,,也足見其關(guān)系的親密性。

  臺積電不僅給予制程支持,,還給聯(lián)發(fā)科送去了人才的“支持”,。如今聯(lián)發(fā)科的CEO蔡力行就是出自臺積電,其從1989年就受聘于臺積電,,一干就是20年,,并且在張忠謀第一次退休后,接任臺積電的CEO,,后來因為應(yīng)對2008年金融危機不利,,才被張忠謀換了下來。

  后來蔡力行離開了臺積電,,輾轉(zhuǎn)換了幾家公司,,最終在2017年被蔡明介邀請出任聯(lián)發(fā)科CEO,此時的聯(lián)發(fā)科正陷入困局,。

  蔡力行入職聯(lián)發(fā)科之后,不僅改革了聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略架構(gòu),,讓聯(lián)發(fā)科走向更多元化,,還調(diào)整了產(chǎn)品定價,最終幫助聯(lián)發(fā)科走出困境,,此后幾年股價一路高飛,,由最低點的273元新臺幣上漲到如今的919元新臺幣。

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  總結(jié)

  智能手機進入紅海已經(jīng)好幾年了,,在這幾年時間里,,聯(lián)發(fā)科屹立不倒并且持續(xù)奮發(fā)向上,足以窺見其實力,。但過去的成就不代表以后的輝煌,,芯片產(chǎn)業(yè)是一個高風(fēng)險的產(chǎn)業(yè),尤其是像聯(lián)發(fā)科與高通這樣,,靠著少數(shù)幾款芯片打天下,,如果稍不留神,就有可能被對手反超,,這樣的經(jīng)驗教訓(xùn),,聯(lián)發(fā)科有過,高通也有過,。

  可以預(yù)見的是,,未來的競爭只會愈加激烈,聯(lián)發(fā)科與高通不僅要搶市場,,還得搶臺積電的產(chǎn)能,,但到底誰會更YES,,有待時間證明。

  

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