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芯片代工創(chuàng)十年新高,下游客戶仍在等米下鍋

2021-01-21
來源:中國電子報(bào)

    第四季度和第一季度是半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)淡季,,但在剛剛過去的2020年和剛剛啟幕的2021年,,出現(xiàn)了例外。臺積電在上周公布的第四季度財(cái)報(bào)中,,營業(yè)收入同比增長14%,,凈利潤同比增長23%,并對2021年第一季度的營收做出了樂觀預(yù)估,。

    有趣的是,,臺積電本財(cái)季凈利潤的同比增幅,與2020年全球代工產(chǎn)值的年成長率相近,。TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處預(yù)估,,2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元,,年增長23.7%,,突破近十年新高。2021年,,晶圓代工產(chǎn)值將再創(chuàng)新高,,年增長近6%。

    在遍地缺貨的當(dāng)下,,對晶圓代工仍有著高增長的預(yù)期,,這不僅對于代工產(chǎn)業(yè)是一種利好,對于“等米下炊”的下游客戶更是一種剛需,。在景氣高漲的代工市場,,哪些制程最被看好?中國大陸代工廠商又能否覓得新機(jī)?

    10nm以下先進(jìn)制程:占比從4.4%到29.9%?

    在1月14日發(fā)布的財(cái)報(bào)中,,臺積電單季營收達(dá)到126.7億美元,,季度營收創(chuàng)下歷史新高。展望2021年首月,,非但淡季不淡,,還要續(xù)創(chuàng)新高。

    記者對比臺積電近三年年報(bào)發(fā)現(xiàn)(至截稿日,,2020年年報(bào)尚未在官網(wǎng)發(fā)布,,但第四季度季報(bào)中已發(fā)布各制程節(jié)點(diǎn)全年?duì)I收數(shù)據(jù)),16nm以下先進(jìn)制程,,尤其是7nm以下制程已經(jīng)成為拉動營收的主要引擎,。從2018年至2020年,16nm及以下制程的營收占比從41%提升至58%,。其中,,7nm營收貢獻(xiàn)從2018年的8.9%提升至2019年的26.6%,,2019年第四季度占比達(dá)到35%,成為貢獻(xiàn)最大的單節(jié)點(diǎn)制程,?!昂笃鹬恪?nm也在2020年斬獲8%的營收,第四季度營收占比高達(dá)20%,,成為僅次于7nm的又一個(gè)走俏節(jié)點(diǎn),。

    “之前,半導(dǎo)體發(fā)展的主要推動力是手機(jī),,如今開始變得分散,。盡管手機(jī)處理器仍是主要引擎,涉及企業(yè)主要包括蘋果,、高通,、華為、聯(lián)發(fā)科等,。但是與此同時(shí),,AMD、英偉達(dá)的GPU,,以及博通為特斯拉打造的HPC大訂單,,也成為先進(jìn)制程增長的主要?jiǎng)恿Α,!卑雽?dǎo)體業(yè)界專家莫大康向《中國電子報(bào)》記者表示,,“這些廠商不僅對先進(jìn)制程存在剛需,也可以消化制程節(jié)點(diǎn)下探帶來的價(jià)格增長,?!?/p>

    如莫大康所言,手機(jī)AP和HPC將成為未來幾年先進(jìn)制程的推進(jìn)器,。記者綜合Trendforce,、Counterpoint、IC Insights等多家市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)了解到,,受益于蘋果,、三星、聯(lián)發(fā)科,、AMD,、英偉達(dá)等廠商對智能手機(jī)和高效能計(jì)算的投入,10nm以下制程將在2021年—2024年呈現(xiàn)高增長的態(tài)勢,。

    短期來看,,7nm和5nm制程產(chǎn)能近乎滿載的狀態(tài)將持續(xù)至2021年第二季度。5nm出貨量將大幅提升,,預(yù)計(jì)占2021年全球12英寸芯片總出貨量的5%,。據(jù)預(yù)計(jì),,至2024年,10nm以下制程的產(chǎn)品月安裝容量占比將達(dá)到29.9%,,而2019年這一比例僅為4.4%,。

    先進(jìn)制程駛?cè)肟燔嚨溃x不開需求,、技術(shù),、模式的成熟。莫大康向記者表示,,盡管摩爾定律接近極限,,但歸功于EUV設(shè)備和配套技術(shù)的不斷提升,更先進(jìn)的制程也將逐步實(shí)現(xiàn),。

    “制程的進(jìn)步不僅是尺寸的縮小,,也包括所需要的設(shè)計(jì)、設(shè)備,、材料等各個(gè)方面的提升,,如硅片的平正度提升、缺陷密度減少及檢測工具技術(shù)提升等,??梢?,這是一個(gè)系統(tǒng)性的成果,。”莫大康說,,“代工模式也是先進(jìn)制程發(fā)展的重要因素,,如果僅僅依靠IDM,可能不會有如此多樣的代工方案,?!?/p>

    對于5nm的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)3nm,臺積電和三星都在開發(fā)過程中遇到了瓶頸,。臺積電在財(cái)報(bào)中表示,,2021年的資本支出將提升至250億~280億美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出2020年的172億美元,。80%的資本將用于先進(jìn)制程的研發(fā),,包括3nm、5nm和7nm,。

    40nm以上成熟制程照樣供不應(yīng)求

    在本次晶圓代工的“漲潮”中,,除了先進(jìn)制程的強(qiáng)勁增長,成熟制程亦是供不應(yīng)求,。

    記者查閱聯(lián)電及中芯國際的財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn),,聯(lián)電在2020年第二,、三季度的產(chǎn)能利用率已提升至97%以上,近乎滿載,。而中芯國際也在2020年中報(bào)指出,,成熟工藝平臺需求強(qiáng)勁,產(chǎn)能利用率接近滿載,。

    從制程節(jié)點(diǎn)來看,,40nm以上的制程仍是剛需。在2020年第一季度至第三季度的財(cái)報(bào)中,,28nm~40nm是對聯(lián)電營收貢獻(xiàn)最大的單節(jié)點(diǎn),,其次是40nm~65nm。在中芯國際,,150nm~180nm營收貢獻(xiàn)超過三成,,其次是55nm~65nm。

    雖然先進(jìn)制程的市場占比正在穩(wěn)步提升,,但成熟制程,,尤其是40nm以上制程,在未來5年仍將占據(jù)三分之一的市場份額,。IC Insights《2020—2024年全球晶圓產(chǎn)能》顯示,,未來幾年,40nm以上的成熟制程占比最為穩(wěn)定,,尤其40nm~180nm在預(yù)測期的變化幅度僅為0.2%,,預(yù)計(jì)2024年40nm以上(含180nm以上)的占比為37.1%。

    “成熟制程發(fā)展的動力在于市場的需求,,從產(chǎn)品看,,如圖像傳感器、藍(lán)牙,、WiFi等產(chǎn)品并不是一味追求先進(jìn)工藝,,在成熟制程方面仍占據(jù)較大市場。從成本看,,先進(jìn)工藝流片成本高,,且并非所有產(chǎn)品均適用,而成熟工藝生產(chǎn)線大多已完成設(shè)備折舊,,成本優(yōu)勢明顯,。”賽迪集成電路所集成電路制造研究室主任史強(qiáng)向《中國電子報(bào)》表示,。

    具體來說,,制造企業(yè)為保證供需平衡,會根據(jù)不同時(shí)期的市場需求,,動態(tài)調(diào)配各制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能,,避免產(chǎn)線空置,,保障40nm以上的成熟制程一直有產(chǎn)能。同時(shí),,隨著產(chǎn)品技術(shù)演進(jìn),,藍(lán)牙耳機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等新需求的不斷補(bǔ)入,,成熟制程的產(chǎn)能始終有填充,。

    隨著摩爾定律逼近物理極限,成熟制程的成本效益將進(jìn)一步凸顯,,尚有增量空間,。

    “摩爾定律正在因成本、技術(shù)等因素放緩,。在市場化的推動下,,必定會促進(jìn)成熟制程,以及先進(jìn)封裝,、第三代半導(dǎo)體甚至Chiplet等‘后摩爾’技術(shù)的發(fā)展,。”莫大康向記者指出,。

    競爭的焦點(diǎn)在哪里,?

    “公司在先進(jìn)制程領(lǐng)域不能及時(shí)根據(jù)市場需求實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn),或在成熟制程領(lǐng)域不能及時(shí)根據(jù)市場需求開發(fā)相應(yīng)的特色工藝平臺,,均有可能使得公司錯(cuò)失相應(yīng)的市場空間,,進(jìn)而對公司的競爭力與持續(xù)盈利的能力產(chǎn)生影響?!?在IPO說明書中,,中芯國際對于先進(jìn)制程和成熟制程的競爭焦點(diǎn)進(jìn)行了如上闡述。

    雖然先進(jìn)制程是市場以及貼近消費(fèi)市場的手機(jī),、PC等廠商的寵兒,向來備受關(guān)注,。但成熟制程的占位和競爭也不容忽視,。一方面,臺積電,、三星等掌握最先進(jìn)制程的廠商,,在成熟工藝平臺亦有布局,臺積電2021年的研發(fā)投資中就有10%落在特色工藝,。另一方面,,隨著先進(jìn)制程研發(fā)成本呈指數(shù)級上升,格羅方德等代工大廠選擇不再跟進(jìn),,轉(zhuǎn)而投入成熟制程,,成熟工藝的競爭已呈現(xiàn)愈演愈烈之勢,。

    “成熟制程的競爭焦點(diǎn)在于擁有高壓、低功耗,、射頻等更豐富的工藝平臺,,從而支撐更多產(chǎn)品的開發(fā),以及更好的生產(chǎn)管理和技術(shù)支持,?!笔窂?qiáng)表示,“第一,,中國大陸廠商要增強(qiáng)自身實(shí)力,,深耕工藝平臺和技術(shù)水平。第二,,緊抓市場良機(jī)綁定客戶,,從而形成長期合作關(guān)系。此外,,增強(qiáng)自身管理水平,,保障供應(yīng)鏈和庫存的穩(wěn)定,才能抓住成熟制程的市場機(jī)遇,?!?/p>

    莫大康則指出,中國大陸廠商若想抓住代工市場增長的機(jī)遇,,需要提升企業(yè)的盈利能力和市場競爭力,。他表示,中國大陸代工產(chǎn)業(yè)在技術(shù),、專利,、人才上仍存差距,加上臺積電等代工廠商已“先入為主”占據(jù)市場先機(jī),,且仍在不斷增加研發(fā)投入,,因此已經(jīng)穩(wěn)定占據(jù)高端市場,在利潤獲取上占有一定優(yōu)勢,。

    “在此之前,,全球代工業(yè)忙于攻克先進(jìn)制程,然而如今格局已定,,只剩下2~3家仍在進(jìn)行,。目前,在成熟制程,、特色工藝方面競技的廠商可謂越來越多,,競爭也會越來越‘狠’。”莫大康指出,。

    當(dāng)前,,半導(dǎo)體板塊在資本市場表現(xiàn)活躍。莫大康指出,,資金對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展有其必要性,,但也要避免“熱錢”過多,導(dǎo)致企業(yè)在研發(fā)及制程穾破等方面不夠?qū)P摹?/p>

    “產(chǎn)業(yè)的根本在于企業(yè),,而企業(yè)進(jìn)步要依賴于加強(qiáng)研發(fā)投入,、吸引優(yōu)秀人才及良好的市場化產(chǎn)業(yè)環(huán)境。只有企業(yè)做強(qiáng)做大,,盈利能力提升及市場份額提高,,才是產(chǎn)業(yè)發(fā)展真正的希望?!蹦罂当硎?,“機(jī)遇與挑戰(zhàn)總是成雙呈現(xiàn), 不能喪失信心,,也不能高枕無憂,,關(guān)鍵是企業(yè)能夠?qū)⒁磺胁焕蛩剞D(zhuǎn)變?yōu)榍斑M(jìn)的動力,從而作好充分的準(zhǔn)備,?!蹦罂嫡f道。

    

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