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打破慣例,,高通發(fā)布第二款頂級(jí)處理器驍龍870

2021-01-22
來(lái)源:C114通信網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 高通 處理器 驍龍870 5G

C114訊 1月20日消息(樂(lè)思)時(shí)隔47天,,高通又推出了一款驍龍8系列5G移動(dòng)平臺(tái),,命名為驍龍870,,打破了每年只發(fā)布一款頂級(jí)處理器的慣例。據(jù)悉,,驍龍870是驍龍865 Plus的升級(jí)版本,,性能僅次于剛剛發(fā)布的驍龍888。

高通如此“心急”的原因是其認(rèn)定2021年將會(huì)迎來(lái)5G終端的大爆發(fā),。高通預(yù)測(cè)2021年5G手機(jī)銷量將達(dá)到4.5億到5.5億部,,2022年則會(huì)達(dá)到7.5億部。先行一步占領(lǐng)市場(chǎng),,將有助于高通確保在5G時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)地位,。

回顧中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)變化,市場(chǎng)格局已從4G時(shí)代高通一家獨(dú)大局面,,到2020年逐步發(fā)展成海思,、高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立格局,。在高端芯片市場(chǎng),,高通已經(jīng)全面布局,容不得別人來(lái)分一杯羹,。在最為關(guān)鍵的中低端市場(chǎng),,高通也正持續(xù)擴(kuò)大自己的影響力,在2020年推出了多款跨層級(jí)的驍龍5G產(chǎn)品組合,,覆蓋驍龍7系,、6系甚至4系平臺(tái),極大程度上提升了高通在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。

新一代5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870:基于7nm工藝制程

作為高通的頂級(jí)處理器系列,,8系產(chǎn)品推出之前就會(huì)受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。但是此次毫無(wú)預(yù)告,,高通發(fā)布如此重量級(jí)新品的消息略顯倉(cāng)促,。

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高通稱驍龍870為高通驍龍865 Plus的升級(jí)版本。其搭載臺(tái)積電7納米工藝制程,,包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)核心,,GPU為 Adreno 650 ,配備 X55 5G 基帶,,WIFI 模塊支持到FastConnect 6800,。并采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz,。

驍龍870深受終端廠商的青睞,,Motorola、小米,、OPPO,、一加,、iQOO等終端廠商計(jì)劃搭載此芯片,推出多款旗艦5G終端,。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap稱:“全新的驍龍870基于驍龍865和驍龍865 Plus所取得的成功基礎(chǔ)上而打造,,將進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動(dòng)行業(yè)的需求。

2019年和2020年先后發(fā)布的驍龍865/驍龍865 Plus可以說(shuō)是高通的明星產(chǎn)品,,在2020年的高端5G手機(jī)市場(chǎng)取得了極大成功,,一度成為公開(kāi)市場(chǎng)上的唯一選擇,推出兩個(gè)月后獲得70多款5G手機(jī)采用,。

筆者觀察到,,近幾個(gè)月,高通發(fā)布產(chǎn)品的頻率和以往相比要高得多,。僅僅這兩個(gè)多月就發(fā)布了三款5G移動(dòng)平臺(tái),。47天之前,在驍龍技術(shù)峰會(huì)上,,高調(diào)推出了驍龍888,,被市場(chǎng)譽(yù)為頂級(jí)旗艦產(chǎn)品。1月4號(hào),,高通發(fā)布了新款驍龍4系5G平臺(tái)——驍龍480,,定位低端市場(chǎng)。

高通的種種做作和此前市場(chǎng)預(yù)測(cè)的一樣,,強(qiáng)大如高通,,在面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)之時(shí),也要使盡渾身解數(shù),,開(kāi)啟“自衛(wèi)”反擊戰(zhàn),。

5G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 高通打響“芯海”戰(zhàn)

不同于3G,、4G時(shí)期,,5G時(shí)代的芯片市場(chǎng)不再只是一家兩家獨(dú)大。有獨(dú)立芯片廠商高通,、聯(lián)發(fā)科,、展銳,以及實(shí)力最強(qiáng)的三家手機(jī)廠商——蘋(píng)果,、華為,、三星旗下的芯片組織。

近年來(lái),,在芯片領(lǐng)域,,高通顯得越來(lái)越吃力。市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,,2020年第三季度,,聯(lián)發(fā)科從中端市場(chǎng)發(fā)力后重新崛起,,首次超越高通成為第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%,。高通以29%的份額屈居第二位,。

雖然該報(bào)告中顯示,在純5G芯片市場(chǎng),,高通依舊以39%份額領(lǐng)先,但這并不意味著高通可以高枕無(wú)憂,。

CINNO Research最新數(shù)據(jù)指出,,在最為關(guān)鍵的中國(guó)市場(chǎng),2020年聯(lián)發(fā)科的天璣800市場(chǎng)份額成為僅次于驍龍765G的中端5G方案,。報(bào)告還稱,,2020年中國(guó)市場(chǎng)的“HOVM”四大品牌賣出的5G終端中,采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達(dá)22.6%,。整合能力較強(qiáng)的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的采購(gòu)量,。尤其是在下半年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),升至31.7%,,首次成為中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商,。

按照市場(chǎng)慣例,中低端市場(chǎng)才是手機(jī)芯片廠商關(guān)鍵“勝負(fù)手”,,這也預(yù)示著,,在此市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)科必有一戰(zhàn),。值得玩味的是,,就在高通發(fā)布新品的次日,聯(lián)發(fā)科也宣布發(fā)布其2021年首款天璣系列5G芯片——天璣1200,。

當(dāng)然,,高通也在積極出擊,僅在2020年,,高通就推出了多款跨層級(jí)的驍龍5G產(chǎn)品組合,。目前,高通的5G移動(dòng)平臺(tái)包括:驍龍8系:驍龍888,、驍龍870,、驍龍865 Plus、驍龍865和驍龍855,;驍龍7系:驍龍768G,、驍龍765和765G、驍龍750G,;驍龍6系:驍龍690,;驍龍4系:驍龍480,。

這一系列的產(chǎn)品組合能滿足終端廠商推出不同等級(jí)的終端產(chǎn)品。當(dāng)然,,這些產(chǎn)品推出的背后離不開(kāi)高強(qiáng)度的研發(fā)投入,,高通表示已經(jīng)投入了660億美元研發(fā)費(fèi)用,約合4336億元,。近期,,高通又斥資14億美元收購(gòu)前蘋(píng)果工程師創(chuàng)立的芯片公司Nuvia,計(jì)劃重新確立在芯片方面領(lǐng)先地位,。

據(jù)悉,,目前有超過(guò)700款搭載高通解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中,覆蓋智能手機(jī),、PC,、CPE和物聯(lián)網(wǎng)終端等。隨著未來(lái)一年5G終端產(chǎn)品出貨量走高,,高通必將重新奪回總份額第一的位置,。

5G終端將迎來(lái)大爆發(fā) 中國(guó)市場(chǎng)成為關(guān)鍵

隨著中國(guó)在5G領(lǐng)域拔得頭籌,高通對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)也越來(lái)越重視,。此前發(fā)布的“驍龍888”的代號(hào)與中國(guó)人吉祥之意的“發(fā)發(fā)發(fā)”諧音,,強(qiáng)攻中國(guó)市場(chǎng)的決心不言而喻。

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟愣源嗽硎荊“驍龍888力圖去體現(xiàn)高通中國(guó)取得的這些成績(jī),,希望全球都沾沾中國(guó)的喜氣,,一路發(fā)發(fā)發(fā)”。而研究機(jī)構(gòu)ABI Research的分析師指出,,在高通14家合作伙伴列表中,,有12家都是中國(guó)廠商,所以“888”寓意的幸運(yùn)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)也非常重要,。

而高通也給予了中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)大的支持,。早在2018年初,為了幫助中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)抓住5G全球機(jī)遇,,高通與多家領(lǐng)先的中國(guó)廠商共同宣布“5G領(lǐng)航計(jì)劃”,,包括聯(lián)想、OPPO,、vivo,、小米、中興通訊和聞泰科技在內(nèi)的多家合作伙伴,。憑借高通5G芯片驍龍X50領(lǐng)先的性能和首發(fā)優(yōu)勢(shì),,這些廠商快速推出了第一代5G手機(jī)產(chǎn)品,趕上了全球5G手機(jī)的首班車,。

從智能手機(jī)出貨量角度看,,數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),,2020年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)到2.8至3億部,而中國(guó)的5G手機(jī)出貨量占據(jù)著絕大部分份額,。根據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,,2020年中國(guó)市場(chǎng)5G手機(jī)累計(jì)出貨量達(dá)到了1.63億部。

未來(lái),,隨著搭載高通不同層級(jí)芯片的終端不斷上市,,相信國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)性能會(huì)進(jìn)一步提升,價(jià)格也更加多元化,,在全球市場(chǎng)的份額也將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大,。


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