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聯(lián)發(fā)科新款5G芯片登場:Redmi首發(fā)

2021-01-22
來源:玩機(jī)小子

雖然目前安卓陣營性能最強(qiáng)芯片是驍龍888,但除非網(wǎng)上的一些測試都有問題,否則功耗翻車已經(jīng)是人盡皆知的事情,人送外號火龍888,所以不少人都認(rèn)為高通昨晚發(fā)布的驍龍870是來救火的,至于能否救得了廠,還要看870后續(xù)測試是否給力,目前真的不敢妄下結(jié)論,。

巧的是,驍龍870發(fā)布才過了一天,聯(lián)發(fā)科也推出了自家最新5G芯片天璣1200,雙方出現(xiàn)時(shí)間隔得這么近,恐怕不是巧合,要對拼一下的用意再明顯不過了,由于采用了6nm工藝,天璣1200也被定義為次旗艦芯片,以目前趨勢來看,其市場前景非常廣闊,。

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說起聯(lián)發(fā)科,還真是印證了那句話:三十年河?xùn)|三十年河西,當(dāng)年各路廠商都看不上,只要少部分廠商會在自家中低端機(jī)型上使用聯(lián)發(fā)科芯片,那些大膽使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)不僅賣不出高價(jià),甚至還會被網(wǎng)友嘲笑并拒絕購買,誰又能想到聯(lián)發(fā)科會在5G芯片市場迎來徹底翻身的機(jī)會。

如今,由于特殊情況的影響,聯(lián)發(fā)科5G芯片突然就稱為了市場上的香饃饃,特別是中國市場成為了讓聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵,華為,、小米等廠商都在大量使用,根據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過海思半導(dǎo)體,成為中國市場手機(jī)最大SoC提供商,而高通則掉到了第三位,可以毫不夸張的說,聯(lián)發(fā)科因?yàn)橹袊袌鲑嵉门铦M缽滿,。

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而這塊天璣1200雖然被定義為次旗艦芯片,但性能可一點(diǎn)也不弱,首先有6nm工藝做保證,同樣基于ARM架構(gòu),主頻最高也達(dá)到3.0GHz,當(dāng)然性能是一方面,可大家更看重的還是天璣1200平衡功耗的能力,這點(diǎn)在盧偉冰發(fā)言中也得到了證實(shí),。

這位大佬聲稱在相關(guān)測試中,天璣1200在平衡性能和功耗方面的表現(xiàn)非常不錯(cuò),而這種及有能力又更穩(wěn)定的芯片才是眾多手機(jī)廠商想要的,正所謂高通跌倒,聯(lián)發(fā)科吃飽,光是良好的功耗控制能力這點(diǎn)就足以讓天璣1200被瘋搶。

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說實(shí)話,聯(lián)發(fā)科如今也有了點(diǎn)眾星捧月的感覺,隨著5G的普及,今年必定是聯(lián)發(fā)科5G芯片爆發(fā)的一年,而高通那種根據(jù)手機(jī)售價(jià)來抽成的做法必定會越來越被手機(jī)廠商排斥,。


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