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MCU未來如何,?openCPU前景可期

2021-01-25
來源:palmleaf
關(guān)鍵詞: MCU OpenCPU

疫情影響,,供給失衡,價格翻番

受到Covid-19病毒對全球經(jīng)濟的影響,,全球MCU市場遭受巨大沖擊,供需失衡,MCU產(chǎn)品交貨期嚴(yán)重延期,。MCU正常交貨期在8周左右,但是近期英飛凌,、NXP,、ST、瑞薩等在內(nèi)的國際MCU大廠的交期均已延長30周左右,,甚至超過40周以上,。同時先后發(fā)布漲價通知。在此情況下,,MCU現(xiàn)貨市場炒貨現(xiàn)象嚴(yán)重,,現(xiàn)貨價格基本翻幾倍。

據(jù)有關(guān)研究機構(gòu)統(tǒng)計,,2019年全球MCU整體市場規(guī)模為164億美元,,預(yù)計2019-2024年的年復(fù)合增長率(CAGR)為6%。MCU應(yīng)用主要集中在汽車電子,、工控/醫(yī)療,、計算機網(wǎng)絡(luò)和消費電子等領(lǐng)域根據(jù)IC Insights預(yù)測,2022年全球MCU銷售額將達(dá)到240億美元,。


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MCU國內(nèi)需求巨大,,國外大廠壟斷高端市場

中國MCU應(yīng)用市場主要集中在家電/消費電子、計算機網(wǎng)絡(luò)和通信,、汽車電子,、智能卡,以及和工控/醫(yī)療等領(lǐng)域,。據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計,,中國 MCU 市場年平均復(fù)合增長率(CAGR)為7.2%,是同期全球MCU市場增長率的4倍,,2022年中國MCU市場規(guī)模達(dá)到319.3億元人民幣,。其中汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用對MCU的需求增長是最快的,預(yù)期到2023年工業(yè)/醫(yī)療電子的市場份額將趕上消費電子,達(dá)到92億元人民幣,。


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目前國內(nèi)MCU廠商主要在消費電子,、智能卡和水電煤氣儀表等中低端應(yīng)用領(lǐng)域競爭,但在工業(yè)控制,、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)市場潛力大且利潤比較高的領(lǐng)域,,都被國外的MCU廠商壟斷。國內(nèi)MCU市場份額前十名都被國外企業(yè)所占據(jù),。其中,,主流的32位MCU市場規(guī)模80%由瑞薩、恩智浦,、ST,、英飛凌、德州儀器瓜分,,國產(chǎn)比例甚至不足10%,,極不均衡。

OpenCPU結(jié)構(gòu)能否解決燃眉之急,?

在此以物聯(lián)網(wǎng)為例,近年來,,在政策,、技術(shù)、市場的多重利好驅(qū)動下,,我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迅速向各行各業(yè)滲透,帶動物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備數(shù)量呈幾何增長,。據(jù)IoT analtytics的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,,2020年全球IoT連接(例如聯(lián)網(wǎng)的汽車、智能家居設(shè)備,、聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)設(shè)備)數(shù)量將首次超過非IoT 連接(智能手機,、筆記本電腦和計算機)。全球217 億個活動連接的設(shè)備中,,有117 億(或54%)將是IoT設(shè)備連接,。到2025年,預(yù)計將有超過300億的IoT連接,,人均約4個IoT 設(shè)備,。蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(2G-5G)方面,愛立信預(yù)測到2025 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將超過50億,,其中接近一半為4G/5G 高速連接,。

IoT終端設(shè)備,一般包含四部分,傳感單元,、處理單元,、通信單元、執(zhí)行單元,。傳感單元主要包含各種傳感器,,負(fù)責(zé)對被感知對象和物理量進(jìn)行測量和數(shù)據(jù)采集。處理單元由MCU來負(fù)責(zé),,一方面對傳感器采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行計算和決策,,控制執(zhí)行單元執(zhí)行控制動作,并與通信單元協(xié)調(diào),。通信單元由通信模組承擔(dān),,在MCU控制下,與云端或者服務(wù)端進(jìn)行數(shù)據(jù)和控制指令交互,,反饋執(zhí)行結(jié)果等,。

IoT終端大部分是傳統(tǒng)的雙芯架構(gòu),也就是MCU和通信模組以兩個獨立的單元存在,,共同完成內(nèi)部處理和外部數(shù)據(jù)交互兩個最重要的工作,。


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如果采用OpenCPU結(jié)構(gòu)(即以模塊作為處理器的應(yīng)用方式),通過應(yīng)用核承擔(dān)MCU的工作,,終端設(shè)計由雙芯演變成單芯,。這種方式可以簡化用戶對通信應(yīng)用的開發(fā)流程,精簡硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計,,從而滿足客戶對成本,、功耗、安全性等方面的需求,。


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OpenCPU方案的優(yōu)勢:

l  更低的成本——無需外部處理器,,以及相關(guān)的存儲器和外圍設(shè)備,降低了硬件成本

l  更少的時間周期——不進(jìn)行本地通訊協(xié)議開發(fā),,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期

l  更高的集成度——減小產(chǎn)品尺寸,,減少體積,適用于一些手持設(shè)備

l  更低的能耗——去掉MCU部分的能耗,,更少的中間資源占用,,更高的交互效率

l  更輕松的升級——只需升級通訊模組,使得OTA升級更簡單

l  更高的產(chǎn)品質(zhì)量——傳統(tǒng)家電廠商開發(fā)能力參差不齊,,而模組方案商有比較強的開發(fā)能力

l  更高的安全性 ——避免近端攻擊竊取的可能,,不再需要通過UART傳遞關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)

在軟件方案的支持上,OpenCPU結(jié)構(gòu)芯片支持應(yīng)用層的二次開發(fā),,與多家運營商的平臺對接,,并支持固件遠(yuǎn)程升級和數(shù)據(jù)安全傳輸,可有效降低智能終端的開發(fā)成本和周期,為運營方提供更多的安全和增值解決方案,。


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OpenCPU及其對應(yīng)的外設(shè)接口可應(yīng)用的場景如下:

l  分體式煙感中網(wǎng)絡(luò)通信板上的MCU集成替換(UART,,GPIO)

l  溫濕度采集器(I2C,SPI,,GPIO)

l  資產(chǎn)定位跟蹤類Tracker(GPIO,,UART,ADC)

l  斷路器/重合閘(GPIO)

l  家電網(wǎng)絡(luò)控制器(UART,,GPIO)

l  燃?xì)獗硗ㄐ虐澹║ART,,GPIO)

l  水表控制板(UART,I2C,,ADC,,GPIO,SPI)等應(yīng)用場景

國內(nèi)OpenCPU芯片現(xiàn)狀:

1,、      海思Boudica150,、Boudica200

2、      芯翼信息的XY1100

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3,、      杭州芯象半導(dǎo)體LH3200


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4,、      中興微電子的RoseFinch7100


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注:OpenCPU最初基于32位的RISC CPU設(shè)計的一個開放式計算機系統(tǒng),此系統(tǒng)允許用戶進(jìn)行部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計,、模塊設(shè)計,、I/O操作等,其所有的技術(shù)文檔和源碼都共享在網(wǎng)上公布,,成了一個開源的CPU設(shè)計,所以命名為OpenCPU,。OpenCPU應(yīng)用到在無線通信模組上,,主要是為了用戶可以共享模塊內(nèi)的處理器和FLASH資源。


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