進(jìn)入2021年，芯片突然“一芯難求”。芯片緊缺已從汽車(chē)蔓延至手機(jī),、游戲等領(lǐng)域，在汽車(chē)領(lǐng)域,，數(shù)據(jù)公司IHS Markit表示，芯片短缺可能導(dǎo)致第一季度全球減產(chǎn)近100萬(wàn)輛輕型車(chē)輛,；在手機(jī)領(lǐng)域,，蘋(píng)果、高通,、三星等行業(yè)領(lǐng)袖則紛紛發(fā)出警告,，目前芯片已經(jīng)難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)甚至收到了來(lái)自美國(guó)、德國(guó),、日本,、歐盟增加芯片供給的請(qǐng)求，同時(shí),，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）也與英特爾,、高通和AMD等大型芯片公司共同致信美國(guó)總統(tǒng)拜登，希望美國(guó)提供以百億美元計(jì)的補(bǔ)貼發(fā)展美國(guó)芯片先進(jìn)制程制造能力,。然而在全球芯片代工老大臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)滿(mǎn)載的情況下,，短時(shí)間內(nèi)這場(chǎng)“缺芯”危機(jī)恐怕難以解決。
自2018年中興,、華為事件以來(lái),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就一直是中國(guó)之痛。
而在資本市場(chǎng)上,，芯片股成了當(dāng)紅炸子雞,，核心股票普遍漲幅都在10倍左右。
在冰冷的現(xiàn)實(shí)與火熱的二級(jí)市場(chǎng)相交織的關(guān)鍵時(shí)刻,，我們還有很多疑惑沒(méi)有得到解答：為什么中國(guó)造得出原子彈,，造不出光刻機(jī)？中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平到底如何,？中國(guó)如何面對(duì)和解決芯片卡脖子難題,，能否趕上美國(guó)？目前芯片為何供不應(yīng)求,？如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)……
日前,，就上述問(wèn)題，是說(shuō)芯語(yǔ)記者采訪了基石資本合伙人,、資深半導(dǎo)體專(zhuān)家楊勝君,，以下為楊勝君先生的解讀。
受訪人介紹：楊勝君 基石資本合伙人
畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)和美國(guó)俄勒岡州立大學(xué)電子工程系,，曾任職于銳迪科微電子，在半導(dǎo)體芯片行業(yè)有十多年產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),。對(duì)科技領(lǐng)域有深刻的認(rèn)知和豐富的投資經(jīng)驗(yàn),。
楊勝君所在的基石資本擁有逾20年股權(quán)投資經(jīng)驗(yàn)，累計(jì)資產(chǎn)管理規(guī)模逾500億元,?；Y本在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造,、封裝,、測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈布局了大量頭部公司，著名投資項(xiàng)目包括圖像傳感器芯片設(shè)計(jì)企業(yè)豪威科技（韋爾股份）和格科微、射頻濾波器芯片廠商好達(dá)電子,、芯片新興封測(cè)公司甬矽電子等,。
圖片/基石資本合伙人楊勝君
Q1：為何目前芯片突然供不應(yīng)求，如何看待現(xiàn)在芯片行業(yè)的景氣度,？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展空間在哪里,？如何看待第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展？
楊勝君：中國(guó)新一代芯片企業(yè)的成長(zhǎng)機(jī)遇可以概括為兩個(gè)方面,，一是舉國(guó)體制,，包括國(guó)產(chǎn)替代，以及科創(chuàng)板與注冊(cè)制等,，近兩年已多有提及,；二是產(chǎn)業(yè)升級(jí)和新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的涌現(xiàn)，大幅擴(kuò)大了芯片市場(chǎng),。
具體來(lái)說(shuō),，首先是產(chǎn)業(yè)升級(jí)大幅提高了芯片使用量。以手機(jī)產(chǎn)業(yè)為例,，手機(jī)是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域,，過(guò)去15年，得益于手機(jī)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2300多億美金提高到了約4500億美金,，近乎翻倍。一方面,，全球手機(jī)出貨量已達(dá)到10億級(jí),；另一方面，手機(jī)性能與功能的提升大幅推高了對(duì)芯片數(shù)量,、性能和面積的需求,，并要求芯片實(shí)現(xiàn)功能、功耗,、性能,、成本的全方位優(yōu)化。更快的運(yùn)行速度,、更好的拍攝效果,，都依賴(lài)于更多、更好的芯片,，同時(shí),，芯片還需做好電源控制與功率控制，以平衡手機(jī)性能與電池容量的矛盾,。
其次,，人工智能,、5G、IoT,、新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的涌現(xiàn),，開(kāi)辟了新的芯片市場(chǎng)。新能源汽車(chē)是最受看好的應(yīng)用,。新能源車(chē)新四化（電動(dòng)化,、智能化、網(wǎng)聯(lián)化,、共享化）是汽車(chē)發(fā)展大趨勢(shì),，其智慧駕駛、動(dòng)力傳動(dòng),、車(chē)身控制,、安全系統(tǒng)和娛樂(lè)設(shè)備等功能，都需要大量高級(jí)芯片,，充電樁也需要芯片,。車(chē)的功能越豐富，智慧駕駛技術(shù)越進(jìn)步,，對(duì)芯片的要求就越高,。相比手機(jī)，新能源車(chē)的體量可能低一個(gè)數(shù)量級(jí),，但單價(jià)高出不只一個(gè)數(shù)量級(jí),，因此如果對(duì)其增長(zhǎng)預(yù)測(cè)能夠如期兌現(xiàn)，它將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)撐起萬(wàn)億規(guī)模,。
綜上,，當(dāng)前中國(guó)的芯片產(chǎn)能非常緊缺，供應(yīng)商資源成為國(guó)內(nèi)外廠商的核心訴求,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)看不到掉頭的可能性,，至少兩年之內(nèi)看不到周期。產(chǎn)業(yè)鏈中的龍頭企業(yè)或相對(duì)領(lǐng)先的企業(yè)都實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng),，比如基石資本投資的韋爾股份（豪威科技）,，其利潤(rùn)2019年才4個(gè)億，2020年已升至30多億,。
再說(shuō)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),。首先，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)所使用材料的純度和復(fù)雜性有極致的要求,，因此材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演了舉足輕重的角色，半導(dǎo)體材料的水平是衡量一個(gè)國(guó)家精細(xì)化工產(chǎn)業(yè)水平的重要標(biāo)志,。
半導(dǎo)體行業(yè)的材料主要分為兩類(lèi),，一類(lèi)是主材,，如硅或化合物晶圓材料，另一類(lèi)是輔材,，如光刻膠,。從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)積累來(lái)說(shuō)，不管是主材還是輔材,，跟美日等國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)都有不小差距,，像光刻膠就是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的痛點(diǎn)。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主材料體系發(fā)展歷程來(lái)看,，鍺,、硅等屬于第一代，砷化鎵,、磷化銦等屬于第二代,，碳化硅、氮化鎵屬于第三代,。
圖片來(lái)源：基石資本
第三代半導(dǎo)體具備耐高溫,、耐高壓、高功率,，抗輻射等特點(diǎn),，適合制造微波射頻、光電子,、電力電子等器件,，適用于高電壓和高功率場(chǎng)景，是目前光伏,、特高壓輸電,、新能源汽車(chē)芯片控制材料的不二之選。
第三代半導(dǎo)體材料主要有三個(gè)優(yōu)勢(shì)：
一是速度更快,，有助于提高芯片性能,。第三代半導(dǎo)體采用寬禁帶材料，關(guān)斷時(shí)候的漏電電流更小,，導(dǎo)通時(shí)候的導(dǎo)通阻抗更小,，且寄生電容遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于硅工藝材料，所以芯片運(yùn)行速度更快,，功耗消耗更低,，待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng)。第三代半導(dǎo)體可以用較大的工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到硅材料先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的部分性能,。
二是能量轉(zhuǎn)換效率高,，功率損耗小。以新能源汽車(chē)為例,，福特汽車(chē)展示的數(shù)據(jù)顯示,，相比用傳統(tǒng)硅芯片（如IGBT）驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)汽車(chē),，用第三代半導(dǎo)體材料芯片（如特斯拉Model 3使用的SiC芯片）驅(qū)動(dòng)的新能源汽車(chē)的能量耗損低5倍左右，由此大幅增加續(xù)航里程,。從節(jié)能的角度考慮,，一個(gè)大型數(shù)據(jù)中心機(jī)房一年的耗電相當(dāng)于一個(gè)中等城市的用電量，如果采用第三代半導(dǎo)體芯片來(lái)控制電源,，相比傳統(tǒng)的硅芯片,，將能省下大量電力。
三是可以承受更大的功率和更高的電壓,。第三代半導(dǎo)體可大幅提高產(chǎn)品的功率密度,，適應(yīng)更高功率、更高電壓,、更大電流的未來(lái)電動(dòng)車(chē)的需要,。
基于上述優(yōu)點(diǎn)，新能源汽車(chē),、5G,、人工智能及超大數(shù)據(jù)中心等新應(yīng)用場(chǎng)景的打開(kāi)，將給第三代半導(dǎo)體帶來(lái)巨大的發(fā)展空間,，催生上萬(wàn)億元的潛在市場(chǎng),。更為重要的是，第三代半導(dǎo)體未來(lái)將在幫助人類(lèi)普及新興能源,、發(fā)展清潔能源,、實(shí)現(xiàn)碳中和這一偉大目標(biāo)中發(fā)揮重大作用。
Q2：其次是一個(gè)普羅大眾最疑惑的一個(gè)問(wèn)題：中國(guó)連原子彈都可以造出來(lái),，卻為什么造不出光刻機(jī)呢,？
楊勝君：首先要糾正一個(gè)說(shuō)法，中國(guó)并不是造不出光刻機(jī),，而是目前暫時(shí)造不出高端光刻機(jī),，比如上海微電子已經(jīng)可以造出90nm制程的光刻機(jī)，而且據(jù)傳其將在2021-2022年交付第一臺(tái)28nm制程的光刻機(jī),，但這相比目前業(yè)界最領(lǐng)先的荷蘭ASML公司的7nm甚至5nm EUV光刻機(jī),，還有很大的差距。現(xiàn)在最高端的旗艦手機(jī)的SOC芯片已經(jīng)是5nm制程,，28nm制程不能滿(mǎn)足消費(fèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需求,。
圖：上海微電子SSA600/20光刻機(jī)及其技術(shù)參數(shù)來(lái)源：上海微電子官網(wǎng)
所以我們要討論的不僅是能不能造，更是夠不夠好,。
原子彈作為一個(gè)軍事戰(zhàn)略層面的話(huà)題,，能不能造是核心。原子彈在實(shí)現(xiàn)了理論突破后,，只要攻克了高濃度核原料和離心機(jī)等工程難點(diǎn),，就可以引爆,，原子彈就算造出來(lái)了，它的戰(zhàn)略威懾作用就達(dá)到了,；至于原子彈的當(dāng)量有多大、航程有多遠(yuǎn),、精度怎么樣,，都是夠不夠好的問(wèn)題，可以留待以后慢慢解決,，即它的技術(shù)迭代周期可能會(huì)更長(zhǎng),。
但光刻機(jī)不一樣，單是做出來(lái)是不夠的,，必須要足夠好才有意義,。除了國(guó)家軍事安全，光刻機(jī)還事關(guān)全球化背景下的國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全和商業(yè)競(jìng)爭(zhēng),。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)“贏者通吃”的全球性行業(yè),，例如，在競(jìng)爭(zhēng)最激烈的手機(jī)市場(chǎng),，如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的旗艦手機(jī)SOC芯片采用的是最先進(jìn)的7nm或5nm工藝制程,，而你還在用14nm，那你的手機(jī)性能肯定會(huì)落后,，就會(huì)喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。就像現(xiàn)在Intel最新的電腦CPU已經(jīng)是11代i7了，用i3處理器的電腦,，不可能占領(lǐng)高端市場(chǎng),。所以，光刻機(jī)的性能要達(dá)到與業(yè)界最領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差不多的水平,，才有競(jìng)爭(zhēng)力,，這意味著光刻機(jī)的技術(shù)迭代速度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于原子彈的技術(shù)迭代速度，大大增加了光刻機(jī)的技術(shù)發(fā)展難度,。
光刻機(jī)的技術(shù)到底難在哪里,？難在它是橫跨多個(gè)學(xué)科、產(chǎn)業(yè)的最頂級(jí)理論,、技術(shù)與工藝的產(chǎn)物,。光刻機(jī)被譽(yù)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，一臺(tái)光刻機(jī)由十萬(wàn)多個(gè)部件組成,，是集合了數(shù)學(xué),、化學(xué)、精密光學(xué),、流體力學(xué),、精密機(jī)械,、自動(dòng)化控制、軟件工程,、圖像識(shí)別,、電子電路等領(lǐng)域頂尖技術(shù)的產(chǎn)物。因此,，光刻機(jī)制造依賴(lài)于各個(gè)學(xué)科的進(jìn)步,，只要其中一門(mén)學(xué)科出現(xiàn)瓶頸，就造不出來(lái),。
以制造工藝為例,，光刻機(jī)最難的是它的精度控制，在納米級(jí)的,、極端精準(zhǔn)度的要求下,，平時(shí)很多忽略不計(jì)的細(xì)節(jié)都會(huì)成為難題，比如震動(dòng),、光源頻率,、反光鏡等，甚至連無(wú)塵室內(nèi)的空氣都要求比外面干凈一萬(wàn)倍,。曾有一位美國(guó)工程師表示,，光刻機(jī)僅僅是一個(gè)零件調(diào)整的時(shí)間就長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年之久，尺寸調(diào)整次數(shù)更可能高達(dá)百萬(wàn)次以上,。當(dāng)然,，這位工程師的說(shuō)法肯定有夸張成分在里面，但光刻機(jī)的精度控制可見(jiàn)一斑,。
即使是一家獨(dú)大的ASML,，也無(wú)法獨(dú)立制造光刻機(jī)，而是集成全球工藝,，十多萬(wàn)個(gè)零件中90%都是眾多先進(jìn)的高科技術(shù)產(chǎn)業(yè)工廠所提供,，比如光源系統(tǒng)采用美國(guó)的Cymer（已被ASML收購(gòu)），鏡頭（光學(xué)系統(tǒng)）來(lái)自德國(guó)的蔡司等等,。
中國(guó)正在解決上一代的90nm,、28nm工藝制程，要發(fā)展到7nm,、5nm,，可能還需要5至10年或更長(zhǎng)時(shí)間。未來(lái)一旦我們的高端光刻機(jī)做出來(lái)了,，就意味著我們國(guó)家光刻機(jī)相關(guān)的所有基礎(chǔ)科學(xué)都已出現(xiàn)重大突破,，那我們整個(gè)配套的半導(dǎo)體及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)也躋身全球頂級(jí)了。
Q3：要實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破式發(fā)展，關(guān)鍵因素有哪些,？
楊勝君：近半個(gè)世紀(jì)以來(lái),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要受以下三大因素的影響：（1）理論和技術(shù)體系的建立；（2）工程師和企業(yè)家精神,；（3）全球產(chǎn)業(yè)鏈,。
首先說(shuō)理論和技術(shù)體系。半導(dǎo)體是現(xiàn)代科學(xué)和工程技術(shù)體系的集大成者,。從晶體管發(fā)明以來(lái)的70年間,，經(jīng)過(guò)數(shù)代杰出科學(xué)家和工程師的努力，半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論和技術(shù)體系已經(jīng)完成,，但是要將這些理論設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)橹圃欤俚綄?shí)現(xiàn)商業(yè)化,，依然需要解決大量的次基礎(chǔ)理論和技術(shù),。
半導(dǎo)體芯片是跨學(xué)科最廣泛的技術(shù)領(lǐng)域，從基礎(chǔ)物理,、數(shù)學(xué),、化學(xué)等現(xiàn)代自然科學(xué)到信息論、控制論,、通信理論等現(xiàn)代工程理論,，再到材料工程、精細(xì)化工,、光學(xué)工程,、超精密機(jī)械、基礎(chǔ)軟件等現(xiàn)代工程技術(shù),，既需要掌握復(fù)雜的理論設(shè)計(jì),，也需要掌握復(fù)雜的工業(yè)制造，沒(méi)有一個(gè)企業(yè)能單獨(dú)掌握完整產(chǎn)業(yè)鏈,。
相比起來(lái),，光伏、鋰電池等產(chǎn)業(yè)之于集成電路芯片產(chǎn)業(yè),，技術(shù)體系相對(duì)簡(jiǎn)單,，在理論設(shè)計(jì)、制造工藝,、設(shè)備精度,、材料要求等方面，存在數(shù)量級(jí)的差異,，這些產(chǎn)業(yè)中國(guó)目前已經(jīng)基本掌握,。
其次是工程師和企業(yè)家精神。芯片行業(yè)過(guò)去幾十年的進(jìn)步更多是來(lái)自于杰出科學(xué)家和工程師的卓越貢獻(xiàn)。
半導(dǎo)體是少見(jiàn)的有濃烈個(gè)人英雄色彩的行業(yè),，少數(shù)卓越的企業(yè)家扮演了非常關(guān)鍵的角色,，甚至有“一將頂一師”之說(shuō)，因?yàn)橐粋€(gè)非常好的將帥,，基本上就能把一項(xiàng)技術(shù)推進(jìn)幾代,，最典型的就是中芯國(guó)際的梁孟松先生，用了不到一年的時(shí)間就實(shí)現(xiàn)了中芯國(guó)際28nm工藝到14nm的跨越,，并實(shí)現(xiàn)了14nm良率的大幅提升,。
吊詭的是，半導(dǎo)體領(lǐng)域又恰恰是企業(yè)家精神比較缺乏的一個(gè)行業(yè),，Intel前CEO安迪·格魯夫,、臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀和英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛是芯片行業(yè)少有的偉大管理者和杰出企業(yè)家。
究其原因,，主要是高智商技術(shù)天才大都自負(fù),，不尊重企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理人才和商業(yè)化人才的價(jià)值，杰出科學(xué)家和工程師往往把自己的公司帶向?yàn)?zāi)難和沒(méi)落,。
最典型的就是“晶體管之父”,，諾獎(jiǎng)得主威廉·肖克利。晶體管可以說(shuō)是20世紀(jì)最偉大的技術(shù)發(fā)明,，但肖克利的創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷卻是一片狼藉,，因?yàn)椴欢芾砑记珊腿狈ι虡I(yè)策略，他的肖克利半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室成立不到一年,，手下的八名頂級(jí)科學(xué)家們就選擇自立門(mén)戶(hù),，成立了仙童半導(dǎo)體公司。仙童半導(dǎo)體公司是大部分半導(dǎo)體公司之母,，為美國(guó)培養(yǎng)了大量的半導(dǎo)體人才,，如英特爾創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾、AMD的創(chuàng)始人杰里·桑德斯等,。
其三是全球產(chǎn)業(yè)鏈,。芯片的成功和成熟需要大量的驗(yàn)證和出貨，所以全球性的配套產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)切酒a(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,。
芯片技術(shù)的演進(jìn)來(lái)自日積累月的迭代,，而芯片行業(yè)的巨大研發(fā)費(fèi)用和資本開(kāi)支需要下游產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期、持續(xù)的利潤(rùn)支持,，芯片的跨代發(fā)展更是來(lái)自于下游應(yīng)用的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng),。比如，沒(méi)有PC和互聯(lián)網(wǎng)就沒(méi)有Intel,，而沒(méi)有智能手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),，也無(wú)法成就臺(tái)積電；失去下游強(qiáng)勁增長(zhǎng)的Intel，逐漸成為落后于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“牙膏廠”,，如今市值也大幅被臺(tái)積電和英偉達(dá)超越,。
Q4：中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在到底處于什么水平？從2018年到現(xiàn)在,，除了得到資本市場(chǎng)的高期待外,，實(shí)體層面中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)都發(fā)生了些什么？中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有無(wú)進(jìn)步,？從定性的角度看,，中國(guó)芯片能否、何時(shí)能趕上美國(guó),？
楊勝君：根據(jù)美國(guó)SIA的數(shù)據(jù),，近30年在芯片全球產(chǎn)業(yè)鏈中的占比，美國(guó)大概占50%上下,，中國(guó)現(xiàn)在大概有5%,，也就是10倍的差距。
全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈占比
資料來(lái)源：WSTS,，SIA， IHS Global,， PWC
看完現(xiàn)狀我們?cè)倏醋汾s速度,。根據(jù)美國(guó)官方組織統(tǒng)計(jì)的美國(guó)上市公司數(shù)據(jù)，美國(guó)芯片上市公司2019年的研發(fā)投入和資本支出總計(jì)717億美元,，從1999年到2019年,，美國(guó)芯片上市公司整體資金總投入將近9000億美金。而中國(guó)國(guó)家大基金一期二期加起來(lái)也就3000億人民幣,，差了一個(gè)數(shù)量級(jí),。
另一個(gè)數(shù)據(jù)更加震撼，美國(guó)芯片上市公司過(guò)去二十年的年均研發(fā)投入銷(xiāo)售占比是16.4%,，而中國(guó)芯片上市公司是8.3%,，大概只有美國(guó)的一半。
由此可見(jiàn),，中國(guó)要完成對(duì)美國(guó)的超越,，道阻且長(zhǎng)。作為追趕者,，我們必須要加大投入,，才有可能后發(fā)居上。換一個(gè)角度看,，美國(guó)在1894年GDP已經(jīng)是世界第一了,，但直到第二次世界大戰(zhàn)后才成為科技第一，中國(guó)可能也需要這么一個(gè)過(guò)程。
近幾年來(lái),，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步是有目共睹的,，我們目前已經(jīng)從中低端解決了有無(wú)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)CPU已經(jīng)在國(guó)內(nèi)獲得應(yīng)用機(jī)會(huì),，未來(lái)將在此基礎(chǔ)上,，不斷迭代、不斷升級(jí),，從有到好,；
從制造來(lái)說(shuō)，中芯國(guó)際也取得了巨大進(jìn)步,，工藝制程從此前的28nm升級(jí)到了14nm,，雖然臺(tái)積電更快，但我們的進(jìn)步是巨大的,，如果沒(méi)被光刻機(jī)卡住,，我們肯定在7nm、5nm上實(shí)現(xiàn)了突破,；目前中芯國(guó)際排全球第三名,；
在半導(dǎo)體設(shè)備上，中微半導(dǎo)體,、北方華創(chuàng)也實(shí)現(xiàn)了一定比例的國(guó)產(chǎn)替代,；
在半導(dǎo)體材料上，8英寸,、12英寸的晶圓硅片,，也有了一定國(guó)產(chǎn)化比例；
而在少數(shù)芯片領(lǐng)域,，國(guó)產(chǎn)廠商也開(kāi)始進(jìn)入全球中高端應(yīng)用市場(chǎng),，如華為海思的麒麟手機(jī)芯片、豪威科技的圖像傳感器芯片等,。
Q5：既然如此,，中國(guó)要如何實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破式發(fā)展？如何看待中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑和國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展空間,？
楊勝君：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要發(fā)展,，有四個(gè)基本因素：一是資金，二是人才,，三是時(shí)間,，四是產(chǎn)業(yè)鏈支持。
隨著國(guó)家政策支持力度不斷加大,，特別是科創(chuàng)板推出后,，資金和人才的情況有了顯著改善,。巨大的財(cái)富效應(yīng)吸引了大量的海外人才回歸，很多當(dāng)年留在美國(guó)的同學(xué)這兩年紛紛回國(guó)創(chuàng)業(yè),?？苿?chuàng)板的上市條件比以前更為寬松，只要做到一定規(guī)模就可以在科創(chuàng)板上市,，這種快速的財(cái)富創(chuàng)造帶來(lái)的財(cái)務(wù)自由誘惑是極大的,。
時(shí)間是最難解決的問(wèn)題，芯片的核心難點(diǎn)是沒(méi)有捷徑,，只能依靠不斷迭代,，而一款芯片的研發(fā)周期是很長(zhǎng)的，一般一年只能迭代兩次,，這就大大制約了我們的追趕速度,。
還有一個(gè)非常關(guān)鍵卻常被忽略的因素，就是市場(chǎng),。芯片的上下游產(chǎn)業(yè)鏈一定要打通,，這是最關(guān)鍵的問(wèn)題。
西方國(guó)家對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制和禁運(yùn)早在瓦森納協(xié)定中就已明確約定,，并不是2017年中興通訊被美國(guó)制裁后才突然出現(xiàn),；而國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)尤其是電子信息行業(yè)龍頭企業(yè)們一直冷落甚至排斥國(guó)產(chǎn)芯片，才是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)遲遲不能快速發(fā)展的更為重要的原因,。
芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)非常成熟的全球性競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)業(yè),，如果是在一個(gè)完全開(kāi)放的體系中跟全球競(jìng)爭(zhēng)，只要我們的芯片還不如英偉達(dá),，就沒(méi)有客戶(hù)買(mǎi)，自然也沒(méi)有廠家設(shè)計(jì)和生產(chǎn),。這并不僅僅是錢(qián)的問(wèn)題,，而是如果沒(méi)有下游的使用反饋，芯片廠家就無(wú)法進(jìn)行產(chǎn)品迭代,，一直閉門(mén)造車(chē)永遠(yuǎn)不可能生產(chǎn)出足夠好的產(chǎn)品,。中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)為什么發(fā)展這么快，就是因?yàn)槲覀冇写罅康挠脩?hù)數(shù)據(jù),，幫助我們以難以想象的速度快速迭代,。這也是為什么大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)基本都在中國(guó)和美國(guó)。
如果沒(méi)有外力,，放任芯片成為一個(gè)完全自由競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng),，下游沒(méi)有企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品，將會(huì)形成惡性循環(huán),，永遠(yuǎn)發(fā)展不起來(lái),。
這里我們可以探討一下政府可以扮演什么樣的角色,，這也是后發(fā)國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問(wèn)題。政府應(yīng)該出臺(tái)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策,，對(duì)我們自主生產(chǎn)的產(chǎn)品采取一定的保護(hù)措施,，支持國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，給予低端產(chǎn)品應(yīng)用和迭代的機(jī)會(huì),。
對(duì)此,，我們可以參照國(guó)家在上世紀(jì)90年代末至2010年間發(fā)展國(guó)產(chǎn)通信產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)。黃衛(wèi)偉教授在《不對(duì)稱(chēng)競(jìng)爭(zhēng)》一書(shū)中曾細(xì)述這段往事,。在2G時(shí)代早期,，我國(guó)移動(dòng)通信設(shè)備基本依賴(lài)進(jìn)口，本土企業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于快速擴(kuò)大的市場(chǎng),。在這種情況下,，當(dāng)時(shí)的信息產(chǎn)業(yè)部適時(shí)提出要求，在條件相當(dāng)?shù)那闆r下,，優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)通信設(shè)備系統(tǒng),，并在其后的實(shí)際采購(gòu)中，協(xié)調(diào)各方簽訂了國(guó)產(chǎn)程控交換機(jī)帶量采購(gòu)協(xié)議,，為建設(shè)民族通信產(chǎn)業(yè)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),。后來(lái)國(guó)家在發(fā)展3G/4G產(chǎn)業(yè)鏈的過(guò)程中，也沿襲了這種做法,，即通過(guò)設(shè)置國(guó)產(chǎn)化設(shè)備和終端采購(gòu)比例,，扶持國(guó)內(nèi)通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)。華為,、中興等企業(yè)的通信設(shè)備初期都是這樣發(fā)展起來(lái)的,。
政府可以通過(guò)“不對(duì)稱(chēng)競(jìng)爭(zhēng)”策略，采取適當(dāng)?shù)恼叻绞絹?lái)支持國(guó)內(nèi)下游企業(yè)采購(gòu)和使用國(guó)產(chǎn)芯片和核心零部件,，鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,。
雖然國(guó)產(chǎn)芯片可能與頂尖產(chǎn)品有一定性能差距，但在很多場(chǎng)景下,，已足以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)廠商的要求,。我們可以為芯片制定合適的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，讓國(guó)產(chǎn)廠商能夠放心使用滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)產(chǎn)芯片,。只要有客戶(hù),，企業(yè)的技術(shù)會(huì)不斷迭代，不斷進(jìn)步,。
這兩年,，貿(mào)易摩擦也助推了芯片國(guó)產(chǎn)化率提高。美國(guó)針對(duì)華為發(fā)布禁令后,，大眾對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的認(rèn)知得到提升,，國(guó)內(nèi)企業(yè)也開(kāi)始愿意用國(guó)產(chǎn)芯片了,，芯片的國(guó)產(chǎn)化率推進(jìn)的速度很快。原因有二,，一是看到華為的先例,，有些企業(yè)也會(huì)產(chǎn)生制裁之憂(yōu)；二是作為行業(yè)標(biāo)桿,，華為的采購(gòu)起到了示范作用,，哪怕華為是被迫用的，也說(shuō)明這個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量是過(guò)關(guān)的,，華為相當(dāng)于做了一個(gè)品牌背書(shū),。
中國(guó)一年大概進(jìn)口3000億美金的芯片，這么多芯片短時(shí)間內(nèi)不可能全部國(guó)產(chǎn)化,，但政府也有預(yù)期,，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度，從易到難,，一步步解決,。原來(lái)只有5%的國(guó)產(chǎn)化率，2020年有17%的國(guó)產(chǎn)化率,，再過(guò)兩年可能進(jìn)步到30%,，再過(guò)五年可能做到60%，或許到2035年,，國(guó)產(chǎn)化率能做到80%,，那就很成功了。
Q6：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要發(fā)展,，離不開(kāi)設(shè)計(jì)軟件EDA工具（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和芯片設(shè)計(jì)IP,，沒(méi)有EDA軟件，所有芯片設(shè)計(jì)公司都要停擺,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金字塔也會(huì)坍塌,，如何看待中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)計(jì)軟件EDA工具和芯片設(shè)計(jì)IP缺失問(wèn)題？
楊勝君：芯片設(shè)計(jì)軟件EDA工具和芯片設(shè)計(jì)IP是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必選項(xiàng),，是無(wú)法規(guī)避的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題?；趹?zhàn)略安全考慮,，EDA必須要自己做，不然如果美國(guó)不給license,，我們的芯片設(shè)計(jì)就停擺了,。因?yàn)樾枰L(zhǎng)時(shí)間廣泛深刻的行業(yè)積累，目前國(guó)內(nèi)這方面的人才非常稀缺?，F(xiàn)階段我們也是先解決有無(wú)問(wèn)題,，然后再一步一步往前走,。
EDA行業(yè)雖然市場(chǎng)規(guī)模不大，僅在100億美金左右,，但門(mén)檻特別高,，特別專(zhuān)業(yè)，需要長(zhǎng)期聚焦,、長(zhǎng)期投入,。相對(duì)于光刻機(jī)等硬件設(shè)備，EDA作為軟件還是相對(duì)容易的,，只要架構(gòu)和算法實(shí)現(xiàn)突破,，不斷迭代，就差不多了,。
目前EDA行業(yè)超過(guò)60%的市場(chǎng)份額被Synopsys,、Cadence和Mentor Graphics 3家企業(yè)占據(jù)。國(guó)內(nèi)則有華大九天,、概倫電子等企業(yè)在追趕,。雖然與全球前三大EDA軟件企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)才剛剛起步,，功能簡(jiǎn)單,，但我們有希望在5年時(shí)間內(nèi)取得較大進(jìn)步。
芯片設(shè)計(jì)IP也是目前國(guó)內(nèi)外差距較大的領(lǐng)域,，尤其是使用最廣泛的CPU,、GPU等芯片IP，國(guó)內(nèi)還存在較大差距,，這種差距可能比EDA設(shè)計(jì)軟件還大,。目前芯片設(shè)計(jì)IP的全球市場(chǎng)主要被ARM、Imagination Technologies,、CEVA及幾大EDA公司占據(jù),。不管是EDA設(shè)計(jì)軟件還是主流芯片IP，目前國(guó)內(nèi)這方面的人才非常稀缺,，因?yàn)樾枰L(zhǎng)時(shí)間廣泛深刻的行業(yè)積累,。
Q7：如何看待中國(guó)芯片的制造問(wèn)題，目前中國(guó)即使設(shè)計(jì)出了先進(jìn)芯片,，國(guó)內(nèi)的基礎(chǔ)工業(yè)還造不出來(lái),，如果定性的話(huà)，中國(guó)芯片未來(lái)能不能做成,？
楊勝君：芯片制造為什么復(fù)雜,？核心是芯片的制造流程特別長(zhǎng)。芯片生產(chǎn)是結(jié)合了設(shè)備,、材料與工藝的整體問(wèn)題,，并不是買(mǎi)到光刻機(jī)設(shè)備,，就一定能把芯片做好，還需要對(duì)材料的理解,、對(duì)工藝的理解,、對(duì)工序的理解。
一個(gè)先進(jìn)工業(yè)芯片成套的生產(chǎn)流程有幾百道工序,，每道工序使用的材料體系不一樣,、用到的設(shè)備也不一樣；工藝流程設(shè)計(jì)也不一樣,，比如溫度怎么設(shè)計(jì),、濕度怎么設(shè)計(jì)、壓力怎么設(shè)計(jì),；材料怎么配比也不一樣,；工序的前后順序也不一樣。每一個(gè)細(xì)節(jié)都是一個(gè)Know-How,，是一個(gè)工程問(wèn)題,，都要解決，才能生產(chǎn),，同時(shí)每一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)對(duì)最終成品的質(zhì)量造成影響,。因此，芯片制造和設(shè)計(jì)一樣,，都需要長(zhǎng)期積累,，只有一直持續(xù)投入，一直有客戶(hù)使用,，才可能積累起來(lái),。
這也導(dǎo)致了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本每個(gè)方向都形成了巨頭壟斷的局面。各廠商為了提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,，肯定都希望采購(gòu)最好的產(chǎn)品,，除非是定位特別低端的產(chǎn)品，或者有保護(hù)政策,。在芯片的各個(gè)分支里,，都在上演一樣的故事，高端材料跟低端材料,、高端設(shè)備跟低端設(shè)備做出來(lái)的芯片差別很大,，客戶(hù)不會(huì)選擇用低端的產(chǎn)品，所以低端產(chǎn)品永遠(yuǎn)都沒(méi)有機(jī)會(huì)發(fā)展,。這種壓力層層傳導(dǎo),，最后變成既要材料最好也要設(shè)備最好,，既要設(shè)計(jì)最好又要生產(chǎn)工藝最好,，才能塑造出在全球有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,。而那些做不到最好的廠家，基本上就淘汰了,。
過(guò)去幾年下游應(yīng)用逐漸打開(kāi)后,，國(guó)產(chǎn)化率一直在增加。越來(lái)越多的企業(yè)做出了更先進(jìn)更高級(jí)的芯片,，原來(lái)只有國(guó)外廠家能供應(yīng)的芯片,，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)也有很大的供應(yīng)。我們的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)逐漸形成,，國(guó)產(chǎn)化比例越來(lái)越高了,。
另一方面，高端芯片并不是只有一條技術(shù)路線(xiàn),，比如7nm的芯片,，目前已掌握的技術(shù)路線(xiàn)中可能是EUV光刻機(jī)比較好，但可能也有其他技術(shù)路線(xiàn),，也許不用EUV光刻機(jī)也能造出來(lái),。三星和臺(tái)積電的技術(shù)路線(xiàn)也不一樣。就像造原子彈,，中國(guó)的原理跟美國(guó)的原理不一樣,，沒(méi)關(guān)系，只要達(dá)到效果就行,。最關(guān)鍵的是需要時(shí)間和持續(xù)的投入,，用時(shí)間去驗(yàn)證、去積累,，這是核心,，是顛簸不破的真理。
我們國(guó)家有像華為,、商湯這樣優(yōu)秀的企業(yè),，不斷提出更高的要求，芯片產(chǎn)業(yè)肯定是可以追上的,。同時(shí)還要注意發(fā)展好產(chǎn)業(yè)配套,，否則美國(guó)一制裁就麻煩了。
Q8：如何看待中芯國(guó)際梁孟松與蔣尚義之爭(zhēng),？
楊勝君：梁蔣的路線(xiàn)其實(shí)并不矛盾,，梁孟松先生是做先進(jìn)工藝，蔣尚義先生做先進(jìn)封裝,，而先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝是相輔相成的,。先進(jìn)封裝是從系統(tǒng)整體應(yīng)用的角度來(lái)理解、部分實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的系統(tǒng)性能和更低的成本，而先進(jìn)工藝則是單純從芯片的角度來(lái)實(shí)現(xiàn),，先進(jìn)工藝研發(fā)是基石,，因應(yīng)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進(jìn)工藝長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的,。在摩爾定律趨緩與后摩爾時(shí)代逼近的關(guān)鍵時(shí)刻,，提前布局，先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝雙線(xiàn)并行的發(fā)展戰(zhàn)略顯得尤為必要,。
工藝,、設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)的進(jìn)步是推動(dòng)摩爾定律不斷往前發(fā)展的三個(gè)重要因素。
其中,，先進(jìn)工藝對(duì)應(yīng)的是加工精度,，也就是我們通常說(shuō)的多少納米工藝制程。所謂的7nm,、5nm指的是芯片內(nèi)部晶體管的最小柵長(zhǎng),，柵長(zhǎng)越短，在相同尺寸的硅片上能集成的晶體管就越多,，或者在相同的芯片復(fù)雜程度下,，需使用的晶圓面積越小。因此,，一般情況下,，工藝制程越小，芯片的性能越高,。
我們未來(lái)肯定是要一步步做到7nm,、5nm、3nm的,，要么等ASML的EUV光刻機(jī),，要么等我們自己研發(fā)出先進(jìn)的光刻機(jī)，這是終極問(wèn)題,。
而封裝,，通俗來(lái)講就是如何將單個(gè)或多個(gè)小芯片與其他材料組合成一個(gè)大芯片。先進(jìn)的封裝技術(shù)可以通過(guò)提高協(xié)同效應(yīng),，節(jié)省空間,、降低功耗和成本，從而在工藝沒(méi)有變化的情況下,，側(cè)面提升芯片性能和降低芯片成本,。
前不久，臺(tái)積電也公布將在高端封裝進(jìn)行重點(diǎn)投入,。在上周剛剛結(jié)束的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上,，臺(tái)積電系統(tǒng)闡述了發(fā)展先進(jìn)封裝的思路,，臺(tái)積電認(rèn)為，先進(jìn)制程如3nm工藝技術(shù)相對(duì)于5nm,，性能的提高可能只有10%,。今天最復(fù)雜的芯片已經(jīng)集成了500億個(gè)晶體管，而未來(lái)通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新,，可以在一個(gè)先進(jìn)封裝的芯片里面集成3000億個(gè)晶體管，芯片的性能還可以再提高十倍或更多,。
蔣尚義先生也是希望通過(guò)先進(jìn)封裝來(lái)進(jìn)一步發(fā)掘芯片的潛力,，實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)技術(shù)的效果，同時(shí)降低芯片應(yīng)用成本,。當(dāng)目前半導(dǎo)體工藝走到7nm,，5nm的時(shí)候，技術(shù)上摩爾定律還在延續(xù),，但是每一代產(chǎn)品的設(shè)備投入,、流片成本都在大幅度提高。大家都在談?wù)摵竽枙r(shí)代的到來(lái),。系統(tǒng)級(jí)封裝將會(huì)是后摩爾時(shí)代的重點(diǎn)方向,。系統(tǒng)級(jí)封裝就是將許多芯片或電子元器件封裝成為一個(gè)芯片來(lái)提高系統(tǒng)的集成度。類(lèi)似于將一個(gè)小的PCB板封裝成一個(gè)芯片,。
工藝演進(jìn)是相對(duì)快的,，但是越到后面難度越大，而過(guò)去三,、四十年來(lái),，半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)步不算快，半導(dǎo)體封裝和基板技術(shù)越來(lái)越成為整體系統(tǒng)性能的技術(shù)瓶頸,，因此,，后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝是延續(xù)摩爾定律的重要解決方式之一,，也是一種產(chǎn)業(yè)方向,，未來(lái)小型化的芯片也需要從這些方面來(lái)努力。因此,，中芯國(guó)際發(fā)展先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都是合理的選擇,。
Q9：如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)？
我們要理性認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì),。
國(guó)內(nèi)現(xiàn)在正處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)化發(fā)展的第二階段,。第一階段，也就是2000-2013年,，伴隨著蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈在國(guó)內(nèi)的起步和手機(jī)山寨市場(chǎng)的崛起,，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)野蠻成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)以低端為主；第二階段,，由民間資本為主發(fā)展到政府與民間相互配合協(xié)同,，在國(guó)家大基金和科創(chuàng)板設(shè)立等的推動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入升級(jí)階段,，創(chuàng)業(yè)者背景更加成熟高端,，企業(yè)從低端模仿向中高端晉級(jí)，韋爾股份等千億龍頭誕生,，產(chǎn)業(yè)并購(gòu)出現(xiàn),，從單純的設(shè)計(jì)到IDM也發(fā)展起來(lái)等等。
在這個(gè)大背景下,，我們的投資策略可以總結(jié)為以下四點(diǎn)：（1）遵從產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律,，以市場(chǎng)的原則去應(yīng)對(duì)芯片全球市場(chǎng)化的特點(diǎn)；（2）尊重硬科技企業(yè)發(fā)展的內(nèi)在規(guī)律,，堅(jiān)持長(zhǎng)期主義,；（3）尊重專(zhuān)業(yè)性，謹(jǐn)慎被風(fēng)口帶飛,；（4）各參與方要相互尊重和合作,，不要吃獨(dú)食。
以基石資本為例,，是全產(chǎn)業(yè)鏈布局,，已投資10多家芯片公司，基本上涵蓋了材料,、設(shè)備,、設(shè)計(jì)、封測(cè)等所有細(xì)分領(lǐng)域,。
具體來(lái)說(shuō),，基石資本首先關(guān)注的是細(xì)分領(lǐng)域的想象力。比如攝像頭芯片,，它的行業(yè)增速非?？欤哪觊g市場(chǎng)規(guī)模從80億美金增長(zhǎng)到160億美金,，2021年大概會(huì)到200億美金,；又如濾波器，國(guó)產(chǎn)化率比較低,，天花板很高,，行業(yè)成長(zhǎng)很快，這些都符合好賽道的判斷標(biāo)準(zhǔn),。另外,，安防,、手機(jī)、人工智能方面的需求也越來(lái)越大,。
在每一個(gè)好的細(xì)分領(lǐng)域中,，基石資本會(huì)選擇那些有深厚歷史積累的團(tuán)隊(duì)，要在一個(gè)領(lǐng)域有長(zhǎng)期的鉆研,，比如豪威科技就是攝像頭芯片產(chǎn)業(yè)的先驅(qū),。基石資本投的寧波甬矽電子,，是做封測(cè)的,，有非常好的積累，現(xiàn)在遇上產(chǎn)能緊缺,，發(fā)展得更快，2017年11月份才成立,，2020年就做到了近10億收入,。
企業(yè)的商業(yè)化能力也很重要，要能夠完成從技術(shù)優(yōu)勢(shì)到商業(yè)化優(yōu)勢(shì)的轉(zhuǎn)變,。這是很關(guān)鍵的一步,，因?yàn)楫a(chǎn)品最終是要在市場(chǎng)上銷(xiāo)售的，如果做不出商業(yè)化的產(chǎn)品,，最終技術(shù)優(yōu)勢(shì)也會(huì)喪失,。許多企業(yè)創(chuàng)始人都是技術(shù)出身，只重視做技術(shù),，要防止自己陷入片面追求技術(shù)的誤區(qū),。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)有其自身的發(fā)展規(guī)律，經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的快速發(fā)展,，產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)理論和技術(shù)體系已經(jīng)建立,，我們現(xiàn)在依然處于快速的產(chǎn)業(yè)迭代發(fā)展過(guò)程中，這個(gè)過(guò)程需要時(shí)間和持續(xù)的投入,，中華民族歷來(lái)具有勤奮和智慧的美德,，這些特點(diǎn)正是發(fā)展芯片所必需的，因此中國(guó)人是適合做芯片的,。
有理由相信,，只要堅(jiān)持目前的投入，在當(dāng)前的發(fā)展趨勢(shì)下,，再有十年左右的時(shí)間,，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將基本解決被國(guó)外卡脖子的局面，也一定會(huì)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有一席之地,。