三星電子或?qū)⑼獍酒圃?/strong>

　　圖片位于德克薩斯州奧斯汀的三星晶圓廠

　　3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道,，三星電子工廠因訂單爆炸,，無(wú)空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務(wù),。

　　報(bào)道稱,，三星電子的LSI部門(mén)已與聯(lián)電簽訂了用于智能手機(jī)（smartphone）攝像頭等設(shè)備的CMOS圖像傳感器的代工生產(chǎn)外包合同。

　　三星LSI部門(mén)在確定半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)短缺問(wèn)題長(zhǎng)期得不到解決后,，從2020年開(kāi)始與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)產(chǎn)品,。具體來(lái)說(shuō)，該公司期望將更多的通用半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包出去,，比如電視用的顯示驅(qū)動(dòng)IC,。

　　消息稱臺(tái)積電2022年量產(chǎn)3nm芯片

　　圖源 | Tom's Hardware

　　3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道,，蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝,，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

　　據(jù)報(bào)道,，得益于蘋(píng)果的訂單承諾,，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬(wàn)片，并將在 2023 年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至 10.5 萬(wàn)片,。

　　按照臺(tái)積電方面的說(shuō)法,，3nm工藝比5nm工藝，在性能上可提升約15%,，功耗上提升約30%,。也就意味著同等性能釋放下，芯片的功耗將會(huì)更低,。對(duì)于大吃功耗的5G技術(shù),，提升芯片工藝以降低整機(jī)功耗，確實(shí)是非常穩(wěn)妥的路線,，也難怪蘋(píng)果會(huì)如此激進(jìn)率先上車臺(tái)積電的3nm,。

　　傳中國(guó)搶購(gòu)日本二手半導(dǎo)體設(shè)備

　　圖源 | WCCFtech

　　3月1日，《日經(jīng)亞洲評(píng)論》發(fā)表題為“中國(guó)大量購(gòu)買二手半導(dǎo)體制造設(shè)備”的報(bào)道稱,，在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)下,，中國(guó)半導(dǎo)體制造商因急于生產(chǎn)自家產(chǎn)品，正加緊搶購(gòu)二手芯片制造設(shè)備,，進(jìn)而推高了日本設(shè)備二級(jí)市場(chǎng)的設(shè)備價(jià)格,。

　　而供應(yīng)鏈處也有消息傳出,，稱中芯國(guó)際（SMIC）已獲得部分美國(guó)設(shè)備廠商的供應(yīng)許可，主要涵蓋成熟工藝用半導(dǎo)體設(shè)備等,。

　　2020年我國(guó)IC出口總額達(dá)8056億元

　　圖源 | 網(wǎng)絡(luò)

　　國(guó)家統(tǒng)計(jì)局日前發(fā)布了《中華人民共和國(guó)2020年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》,。統(tǒng)計(jì)公報(bào)顯示，全年新能源汽車產(chǎn)量145.6萬(wàn)輛,，比上年增長(zhǎng)17.3%,；集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長(zhǎng)29.6%,。在對(duì)外經(jīng)濟(jì)方面,，2020年集成電路出口數(shù)量達(dá)到2598億個(gè)，同比增長(zhǎng)18.8%,，出口總額達(dá)8056億元,，同比增長(zhǎng)15%，2020年集成電路進(jìn)口數(shù)量為5435億個(gè),，同比增長(zhǎng)22.1%,，進(jìn)口總額為24207億元，同比增長(zhǎng)14.8%,。

　　華為時(shí)隔1個(gè)月再次發(fā)債40億

　　圖源 | verdict.co.uk

　　華為將發(fā)行今年第二期中期票據(jù),，計(jì)劃發(fā)行40億元，期限為3年,，發(fā)行日期3月3日至4日,。這已經(jīng)是華為今年以來(lái)第二次發(fā)債，此前的1月29日,，華為發(fā)行第一期中期票據(jù),，金額同樣為40億元。再往前追溯,，華為于2019年10月首次在國(guó)內(nèi)發(fā)行30億元中期票據(jù)融資,，當(dāng)年共發(fā)行了兩次中期票據(jù)，總規(guī)模60億元,。2020年有發(fā)行四次中期票據(jù),，總規(guī)模90億元。加上今年1月和此次擬發(fā)行共計(jì)80億元中期票據(jù),，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)融資將達(dá)到230億元,。

　　中國(guó)發(fā)全球首顆激光雷達(dá)二氧化碳探測(cè)衛(wèi)星

　　國(guó)家空間基礎(chǔ)設(shè)施中全球首顆搭載主動(dòng)激光雷達(dá)二氧化碳探測(cè)的大氣環(huán)境監(jiān)測(cè)衛(wèi)星，將于2021年7月出廠待發(fā)射,，實(shí)現(xiàn)對(duì)大氣二氧化碳的全天時(shí),、高精度監(jiān)測(cè)。全國(guó)政協(xié)委員,、國(guó)家衛(wèi)星氣象中心衛(wèi)星氣象研究所所長(zhǎng),、國(guó)家大氣環(huán)境監(jiān)測(cè)衛(wèi)星工程應(yīng)用系統(tǒng)副總師張興贏日前表示,，該項(xiàng)目歷經(jīng)六年時(shí)間，有望今年下半年出廠待發(fā)射,。

　　蔚來(lái)稱芯片基本能滿足正常生產(chǎn)

　　圖源 | tech.ifeng.com

　　蔚來(lái)CEO李斌在今日舉辦的2020年Q4財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，芯片供應(yīng)基本能滿足蔚來(lái)在Q2的正常生產(chǎn),，但風(fēng)險(xiǎn)很高,。電池供應(yīng)，特別是蔚來(lái)需要的100度電池,，比我們希望的少一些,。電池供應(yīng)確實(shí)是一個(gè)瓶頸，估計(jì)在7月份達(dá)到我們的要求,。

　　歐洲廠商稱車用芯片缺到下半年

　　據(jù)媒體報(bào)道,，歐洲汽車制造商和車用零件商發(fā)出預(yù)警，車用芯片可能要等到至少今年下半年才能滿足需求,，如此一來(lái),，汽車業(yè)還會(huì)面臨好幾個(gè)月缺貨的狀況。車用零件大廠法雷奧公司執(zhí)行長(zhǎng)阿申布羅伊奇表示,，全球芯片短缺的情況可能延續(xù)到今年夏季,。

　　產(chǎn)量在全球排名第二的福斯汽車幾周前即警告，由于生產(chǎn)遇到瓶頸,，今年第1季會(huì)減少生產(chǎn)10萬(wàn)輛,。雷諾汽車也警告，未來(lái)幾周芯片短缺的情況可能更嚴(yán)重,，今年全年會(huì)因此減產(chǎn)10萬(wàn)輛,。