《電子技術(shù)應(yīng)用》
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現(xiàn)代化芯片測試實驗室如何加速Time-to-Market   

2021-03-12
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: AI芯片 5G 測試

  “科幻小說《三體》系列的作者劉慈欣運用了‘弓箭與火槍’的比喻描繪了地球與三體文明的科技差距:盡管二者射程相當(dāng),、大致上都能打擊1500米外的目標(biāo),,但是威力,、速度、準(zhǔn)度等綜合表現(xiàn)卻已經(jīng)不在一個維度,,這是技術(shù)/工程理論的差距,?!?/p>

  進入2021年,,在以5G,、AI商用化為驅(qū)動力的半導(dǎo)體領(lǐng)域,芯片設(shè)計的復(fù)雜度,、集成度不斷提升,,例如5G芯片的復(fù)雜度比4G芯片高5-10倍,AI芯片的設(shè)計理念也從“通用”轉(zhuǎn)向“專用”,、“同構(gòu)”轉(zhuǎn)向“異構(gòu)”等等,。更何況芯片設(shè)計公司對產(chǎn)品上市時間和質(zhì)量管控的壓力,顯見成本與隱藏成本逐漸增加,,對芯片測試的要求也越來越高,。以往,半導(dǎo)體從業(yè)者在實驗桌上放置十多臺儀器設(shè)備就能滿足測試需求,。而隨著5G,、AI芯片的測試難度提升,傳統(tǒng)的測試?yán)碚?、流程逐漸顯得低效,,且不可復(fù)用,這與冷兵器之于現(xiàn)代化戰(zhàn)爭何其相似,?;蛟S,我們需要從更高的維度來思考“測試”這個事情,。

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  芯片實驗室從傳統(tǒng)理念走向現(xiàn)代化

  芯片測試的隱藏成本

  芯片設(shè)計公司一方面承擔(dān)著芯片復(fù)雜度大幅提升,、產(chǎn)品快速上市的外部環(huán)境困擾,另一方面在內(nèi)部還需要解決資本,、軟件,、工程、培訓(xùn),、辦公空間,、人力等顯見成本,以及疫情下停工,、不同流程的重復(fù)測試,、未被充分利用的資產(chǎn)、適配管理,、數(shù)據(jù)分析等各類隱藏成本,,使得企業(yè)運營策略無從下手。

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  芯片設(shè)計的顯見與隱藏成本

  因此,,在半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個十年,,我們需要現(xiàn)代化的工程技術(shù)與運營理念以應(yīng)對不斷增加的測試挑戰(zhàn)與成本壓力,。如今,全球頂尖設(shè)計公司都在積極推進芯片實驗室階段測試盡量標(biāo)準(zhǔn)化,、流程高效化,,加速芯片設(shè)計、測試,、應(yīng)用等不同團隊的協(xié)同工作,。NI公司推行現(xiàn)代化實驗室(Modern Lab)理念,創(chuàng)新芯片研發(fā)流程,,致力于幫助芯片設(shè)計公司加速成長,。

  下一個十年的半導(dǎo)體工程技術(shù)與運營理念

  Modern Lab理念指的是基于標(biāo)準(zhǔn)化、高效的芯片實驗室運營流程理念,。從芯片F(xiàn)irst Silicon之后的芯片Bring up,,Bench特性分析,NPI需要經(jīng)歷不同階段,,現(xiàn)代化實驗室以高效,、標(biāo)準(zhǔn)化的運營方式幫助企業(yè)將這一系列流程進行規(guī)范,幫助企業(yè)從早期設(shè)計階段就定義標(biāo)準(zhǔn)和高效的工具鏈,,以運營效率為第一目標(biāo),,加速上市時間。

  Modern Lab基于NI先進的軟,、硬件與連接技術(shù)融合,,實現(xiàn)從傳統(tǒng)的臺式測試方法轉(zhuǎn)變?yōu)榧铀傩酒炞C并充分利用數(shù)據(jù)、達到驗證目的的整體自動化測試方案:

 ?。?)通過測試數(shù)據(jù)的有效使用來改善驗證見解,;

  (2)整體自動化從而消除手動任務(wù)和人為錯誤,;

 ?。?)通過可重用的軟件框架大大降低了時間和成本。

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  其中,,Modern Lab在軟件層面通過云服務(wù)接入遠程系統(tǒng)管理,、跨程序數(shù)據(jù)集的自動化分析和報告,在硬件上構(gòu)建適用于各類新型測試類型的可擴展系統(tǒng),、使之實現(xiàn)所有I/O的控制和數(shù)據(jù)采集,,并在DUT與硬件之間采用標(biāo)準(zhǔn)的接口,因此程序接口也能夠重復(fù)使用,。

  通過標(biāo)準(zhǔn)化,,給工程師自由

  傳統(tǒng)的研發(fā)、測試實驗室充滿了無數(shù)規(guī)格、標(biāo)準(zhǔn)和接口各異的儀器,,讓本應(yīng)專注研發(fā)的工程師被線纜和儀器接口舒服,,耗費著大量的時間和精力,從而阻礙工程師創(chuàng)新的步伐,。硬件接口的標(biāo)準(zhǔn)化,,是一個實驗室邁向現(xiàn)代化的良好開端,進而在軟件標(biāo)準(zhǔn)化的基礎(chǔ)上實現(xiàn)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化,。

  NI Modern Lab在軟,、硬件標(biāo)準(zhǔn)化的優(yōu)勢基礎(chǔ)上,,進一步推動數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化,,提速芯片企業(yè)實驗室的現(xiàn)代化之路:讓工程師不必費心于搭建測試儀器、軟件的框架,,進而解放工程師的雙手,,讓他們專注于關(guān)鍵的研究、測試工作,;不會因為工程師的變更,,擔(dān)心因人而異的測試代碼、流程的熟悉時間,,而影響項目研發(fā),、測試的進程;同時,,這些標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)據(jù)可實時在線閱讀下載,,便于芯片企業(yè)組建高效的全球研發(fā)中心,最大化提升研發(fā)和測試效率,。

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  基于Modern Lab,,加速Time-to-Market

  基于模塊化設(shè)備資產(chǎn)、快速debug,、自動化可拓展等硬件方案,,以及大規(guī)模軟件復(fù)用、互動式學(xué)習(xí),、自動化測試測量,、已部署工作站管理、數(shù)據(jù)分析與報告平臺等軟件優(yōu)勢,,NI Modern Lab為芯片設(shè)計客戶提供先進的數(shù)據(jù)分析能力,、7x24自動化驗證、從原型到量產(chǎn)的可拓展框架,、遠程接入等諸多優(yōu)勢于一身的測試系統(tǒng),,幫助客戶構(gòu)建現(xiàn)代化實驗室:

  (1)為所有工程師實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)驗證環(huán)境,;

 ?。?)提高效率并加快上市時間,;

  (3)提高設(shè)備質(zhì)量并減少支持負擔(dān),。

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