凌華科技推出緊湊型SMARC AI模塊 驅(qū)動(dòng)工業(yè)邊緣的人工智能應(yīng)用
2021-03-19
來源:凌華科技
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出首款搭載恩智浦半導(dǎo)體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模塊(AI-on-Module,,AIoM),,LEC-IMX8MP,。LEC-IMX8MP在緊湊型設(shè)計(jì)中集成了恩智浦半導(dǎo)體的NPU,、VPU,、ISP和GPU計(jì)算,,適用面向未來的工業(yè)AIoT/IoT,、智能家居、智慧城市等人工智能應(yīng)用,。
強(qiáng)大的四核Arm? Cortex?-A53處理器配備NPU,,運(yùn)行頻率高達(dá)1.8 GHz,可為邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)推理提供高達(dá)2.3 TOPS的算力,,適用于需要集成機(jī)器學(xué)習(xí),、視覺系統(tǒng)與智能傳感等以實(shí)現(xiàn)工業(yè)決策的應(yīng)用。
“凌華科技采用SMARC標(biāo)準(zhǔn)的i.MX 8M Plus AI模塊非常適合工業(yè)邊緣應(yīng)用,?!?nbsp;恩智浦半導(dǎo)體MPU生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Robert Thompson表示,“我們致力于持續(xù)提供如具有AI功能的嵌入式模塊等有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,,而與凌華科技的長(zhǎng)期伙伴關(guān)系及合作將助力我們持續(xù)推動(dòng)市場(chǎng)創(chuàng)新,。”
“我們是行業(yè)客戶的長(zhǎng)期合作伙伴,,并為客戶提供所需的頂級(jí)解決方案,。SMARC AI模塊(AIoM)是人工智能的未來,而在該技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)前沿的凌華科技對(duì)工業(yè)邊緣應(yīng)用至關(guān)重要,?!?nbsp;凌華科技高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier 表示,,“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊,人工智能嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)者將能夠創(chuàng)建經(jīng)濟(jì)高效且面向未來的設(shè)計(jì),,專為需要更高性能機(jī)器學(xué)習(xí)推理的嚴(yán)苛應(yīng)用環(huán)境而打造,。”
LEC-IMX8MP SMARC模塊特點(diǎn):
● LVDS/DSI/HDMI顯示輸出,,雙CAN總線/USB 2.0/USB 3.0,,雙GbE端口(其中一個(gè)支持TSN)和音頻接口I2S—功率范圍通常低于6瓦
● 堅(jiān)固型設(shè)計(jì)可支持-40°C至+85°C的工作溫度范圍,防高度沖擊且耐振,,可滿足嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用對(duì)可靠性的要求
● 為Debian,、Yocto和安卓提供標(biāo)準(zhǔn)BSP支持,包括MRAA硬件抽象層(HAL),,工程師可將在Raspberry Pi或Arduino環(huán)境中編寫的模塊,、傳感器HAT和端口代碼轉(zhuǎn)化為I-Pi
● 恩智浦半導(dǎo)體eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)軟件可基于CPU內(nèi)核、GPU內(nèi)核和NPU進(jìn)行連續(xù)推理,。支持Caffe,、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型,。支持MobileNet SSD,、DeepSpeech v1和分段網(wǎng)絡(luò)等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8
LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊可助力實(shí)現(xiàn)構(gòu)建智能世界所需的邊緣智能,、機(jī)器學(xué)習(xí)和視覺應(yīng)用,,是人工智能應(yīng)用的理想平臺(tái),無需依賴云端并可保護(hù)個(gè)人隱私,。其目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居和家居自動(dòng)化,、智慧城市、物流,、醫(yī)療診斷,、智能樓宇、智能零售,、以及包括機(jī)器視覺,、機(jī)器人技術(shù)和工廠自動(dòng)化等的工業(yè)IoT。