3月25日消息 英特爾于昨日舉辦了直播活動，新上任的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 發(fā)表了演講,，并展示了采用 7nm 工藝的 Xe-HPC 高性能 GPU,，代號 “Ponte Vecchio”。這款產(chǎn)品封裝了 47 個芯片,，總計超過一千億個晶體管,，英特爾表示這是目前世界上最大、最復(fù)雜的處理器之一,。

　　英特爾這款 GPU 核心部分采用 7nm EUV 工藝,，但不同的小芯片使用的工藝不同。此款產(chǎn)品使用了英特爾最先進(jìn)的封裝技術(shù),，從設(shè)計到實(shí)現(xiàn)花費(fèi)了 2 年時間,。

　　圖片在直播中，英特爾展示了這款大型 GPU 處理器的實(shí)拍圖以及背面的接口,、測試用的工程板,。可以看出,，這款產(chǎn)品有手掌大小，采用雙路水冷散熱，目前已在生產(chǎn)線上進(jìn)行生產(chǎn),。

　　Intel首席架構(gòu)師Raja Koduri此前透露過這款產(chǎn)品使用的 7 項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)：

　　英特爾 7nm 制程工藝

　　臺積電 7nm 制程工藝

　　英特爾 Foveros 3D 封裝工藝

　　英特爾 EMIB 嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)

　　10nm 增強(qiáng) Super Fin 工藝

　　Rambo Cache 緩存技術(shù)

　　HBM2 高速顯存

　　英特爾 Ponte Vecchio 處理器包含的小芯片類型：

　　16 個 Xe HPC 運(yùn)算單元（內(nèi)部 / 外部）

　　8 Rambo（內(nèi)部）

　　2 Xe Base（內(nèi)部）

　　11 EMIB（內(nèi)部）

　　2 Xe Link（外部）

　　8 HBM（外部）

　　從圖中可以看出,，這款處理器從結(jié)構(gòu)上可分為兩個獨(dú)立的 GPU 單元，每一組均包含完整的運(yùn)算模塊,、I/O 單元,、HBM2 顯存等。工程師 Raja Koduri 在推特公布了 3D 打印模型,，展現(xiàn)了更清晰的芯片結(jié)構(gòu),。

　　總體來看，英特爾 Xe HPC 這款 MCM 結(jié)構(gòu) GPU 處理器使用了最先進(jìn)的 Foveros 3D 封裝技術(shù),，將多個來自不同代工廠,，使用不同工藝制作的芯片集成在一個平臺上，通過 EMIB 高速連接技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,，每個運(yùn)算單元均可以使用 Rambo Cache 高速緩存,、HBM2 顯存，提供了充沛的性能釋放,。不僅如此,，英特爾 Xe Link 技術(shù)可以將最多六個 Xe HPC 處理器進(jìn)行互聯(lián)，進(jìn)一步提升性能,。

　　外媒表示,，英特爾此前曾報道 Xe HPC GPU 將具備超過 1000 個 EU，而目前已經(jīng)曝光的 Xe-LP 架構(gòu) DG1 獨(dú)顯具備最高 96EU,，768 個流處理器,。外媒表示，英特爾 Xe HP GPU 最高規(guī)格可以達(dá)到 2048 個 EU,，16384 個流處理器,，36 TFLOP 浮點(diǎn)運(yùn)算速度，TDP 可達(dá) 400W-500W,。