芯東西3月30日報道,，剛剛，小米推出一顆澎湃C1芯片,，搭載在小米首款折疊屏手機中,。

　　小米造芯一直備受業(yè)界關注。去年小米十周年演講前夕,，被問到“澎湃芯片還做不做”時,，小米集團董事長兼CEO雷軍承認“確實遇到了巨大困難，但這個計劃還在繼續(xù),。等有了新的進展,，再告訴大家”。

　　如今,，到了小米公布新進展的時刻,。

　　小米2014年開始立項做澎湃芯片，2017年初發(fā)布了澎湃S1,。雷軍說,，“我們的芯片之路到今天為止，已經走了7年,，歷經了重重的困難與挫折,，也歷經了無數的熱血的奮斗與突破，我們的腳步從來沒有停止過,?！?/p>

　　“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術的里程碑,?！崩总娞寡裕拔抑?，這條路很漫長,，我們心懷敬畏，這條路也充滿了險阻,，但小米從來最不缺的就是耐性和毅力,。我們向著更高、更險峻的技術高峰持續(xù)地攀登,，為用戶提供更出色的體驗,，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息,?！?/p>

　　01.

　　首款自研專業(yè)影像芯片：更精細3A處理

　　不同于蘋果A系列芯片、華為麒麟系列芯片,、高通驍龍系列芯片,，也不同于小米曾自研的第一款芯片澎湃S1,，今日小米推出的澎湃芯片不是集成芯片（SoC），而是一顆獨立于主板之上的專業(yè)影像芯片ISP,。

　　手機SoC芯片包括CPU,、GPU、ISP,、DSP,、基帶等不同功能的模塊組合，分管計算,、圖像,、通信等不同任務，而ISP主要處理的任務是相機數據,，中文名為圖像信號處理芯片,。

　　一顆出色的ISP能更好地處理手機鏡頭中采集的色彩、光線等信息,，優(yōu)化拍攝影像的效果,。

　　而當手機SoC中封裝的ISP無法滿足小米手機對影像水準的需求時，一款獨立ISP的必要性便體現(xiàn)出來,。

　　澎湃C1為小米自研ISP,，能做到更精細、更先進的3A處理,，采用雙濾波器配置,，可實現(xiàn)高低頻信號并行處理，數字信號處理效率提升100%,，同時對CPU和內存的占用非常低,。

　　配合自研算法，澎湃C1更快,、更精準的AF對焦性能，可大幅提高暗光,、小物體及平坦區(qū)域對焦能力,；其更精準的AWB白平衡算法，可精準還原復雜混合環(huán)境光源環(huán)境,；澎湃C1還有更準確的AE曝光策略,、更佳的夜景對比度以及高動態(tài)場景表現(xiàn)。

　　澎湃C1搭載于小米新折疊屏手機MIX FOLD中,，該手機搭載的SoC是高通驍龍888旗艦處理器,。

　　小米沒有做SoC，一方面可能是因為SoC難度更大,，另一方面是業(yè)界已有成熟的選擇,，而自研ISP能更有針對性地優(yōu)化影像處理效果,，更能直接賦能產品。

　　02.

　　時隔四年,，澎湃歸來

　　小米造芯最早可以追溯到2014年,。

　　2014年10月，小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦了一家全資子公司,，名為松果電子,，采用28nm制程的手機芯片“澎湃S1”開始立項。該芯片次年7月首次流片,，9月回片,，9月24日凌晨1點48分第一次撥通電話，9月26日凌晨1點多點亮屏幕,。

　　2017年2月28日,，小米在北京舉辦“我心澎湃”發(fā)布會，正式發(fā)布了歷時28個月研發(fā)制造的澎湃S1芯片,，搭載于小米5C手機中,。這使得小米成為繼蘋果、三星,、華為之后,，全球第四家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。

　　澎湃S1內置八核64位處理器,、四核Mali-T860 GPU和32位高性能DSP,，處理器包括4個2.2GHz A53內核和4個1.4GHz A53內核，還加入了圖像壓縮技術,。但因為存在缺陷,，澎湃S1之后再也沒有出現(xiàn)在小米手機中，小米造芯的后續(xù)消息從此石沉大海,。

　　2019年4月,，小米旗下全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體,，專注AI和IoT芯片,，松果則繼續(xù)聚焦手機SoC芯片研發(fā)。同年5月,，大魚半導體推出首顆內置GPS/北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1,。

　　盡管造芯進展遇挫，小米在2017年成立的湖北小米長江產業(yè)基金卻開始以另一種方式活躍于芯片半導體領域——投資,。

　　根據企查查,，迄今小米長江已完成56起公開投資，投資對象包括MCU,、AI芯片,、模擬IC,、射頻芯片、藍牙芯片,、顯示驅動芯片,、CPU、半導體元器件,、晶圓生產設備,、半導體材料等芯片半導體產業(yè)鏈玩家，其中樂鑫科技,、晶晨股份,、恒玄科技等企業(yè)已經成功IPO。

　　在闊別澎湃S1芯片四年后,，今年3月26日,，小米再次亮出“我心澎湃”的海報，高調地宣布其自研芯片的回歸,。今天,，搭載于小米MIX FOLD折疊屏手機中的小米自研ISP芯片即將接受市場的檢驗。

　　03.

　　結語：小米再度擁抱自研芯片的技術夢想

　　如今智能手機市場的比拼總是圍繞著各種零部件,，從攝像頭,、顯示屏、電池到系統(tǒng)芯片,，各大品牌的旗艦手機都在不斷競逐更加極致的性能,。

　　核心技術靠買永遠是不安全的、不長久的,，但當談及自主可控時,，擁有自研芯片的手機品牌卻寥寥無幾，美國有蘋果,，韓國有三星,，國內除華為以外鮮有手機廠商能自研SoC芯片，自研芯片是一個高投入,、高壁壘,、長周期的冒險，此時小米在芯片自主設計方面的堅持投入難能可貴,。

　　雖然回歸的澎湃C1只是一款獨立ISP芯片，但它承載著小米生生不息的技術夢想和追求,，這條路固然漫長,，而如果能堅持積累和研發(fā)，澎湃S1和澎湃C1不會是小米的唯二自研芯片,，小米芯片的的未來值得更多期待,。