導讀：4月13日，SEMI 公布最新的2020年全球半導體設備市場數(shù)據(jù)，全球半導體制造設備銷售額為712億美元,，中國大陸首次成為全球最大半導體設備市場，達187.2億美元。

　　首先，這份報告根據(jù)SEMI和日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）會員提交的數(shù)據(jù),，囊括了包括中國在內(nèi)的95%以上全球規(guī)模以上設備制造商的每月出貨數(shù)據(jù)，包括晶圓加工,、封裝,、測試及其他前端設備（含掩模/標線片制造、Fab廠設施等）,。

　　根據(jù)報告數(shù)據(jù),，中國臺灣地區(qū)是第二大設備市場，其銷售額在2019年呈現(xiàn)強勁增長后,，在2020年保持穩(wěn)定,，達到171.5億美元,。韓國保持61％的增長，達到160.8億美元,，居第三位。日本和歐洲分別增長了21％和16％,，北美則降低了20％,。

　　接下來，我們簡單談談這組數(shù)據(jù)背后的三個觀點,。

　　第一,，大陸半導體設備進口已超出想象。

　　一年187.2億美元的采購金額換算成人民幣達1,224億元,，保守估計純進口部分占比可達90%以上,，那么半導體設備的年進口金額也已經(jīng)可達1,100億元。這個數(shù)字是2020年全年天然氣進口額的一半,，按季度均值來算也悄然超過了煤,、原木、鋼材等我們熟知的大宗原材料一季度進口額,，更是機床一季度進口額的三倍,，不可謂不驚人。

　　繼集成電路進口超3,000億美元雄踞全球多年以后,，半導體設備進口也成為了中國市場購買力的另一張標簽,。

　　毫無疑問，這個數(shù)據(jù)背后,，既是中美科技戰(zhàn)下國內(nèi)芯片制造業(yè)的強烈危機意識使然,，也是大陸代工、封測產(chǎn)能嚴重不足和擴產(chǎn)的需要,，更揭示了如今半導體設備對進口的嚴重依賴,。

　　第二，設備國產(chǎn)化不足和產(chǎn)能擴張存在巨大矛盾,。

　　2020年,，公開數(shù)據(jù)顯示中國大陸的半導體產(chǎn)能首次同美國持平并略有超出，金融時報（FT）預計未來十年占比可達25%,。盡管“實體清單”接踵而來,，但國內(nèi)IC設計業(yè)和制造業(yè)的高速發(fā)展讓全球半導體設備商賺得盆滿缽滿。

　　與此同時,，目前國內(nèi)半導體設備能用的主要是精度要求不高的環(huán)節(jié),，比如擴散爐、清洗機,。在先進工藝上,，除上海中微公司已用于臺積電5nm產(chǎn)線的刻蝕機外（見中微公司證實刻蝕機進入國際客戶5nm以下產(chǎn)線）,，其他國內(nèi)廠商的最先進設備目前只在8/12寸65nm-40nm產(chǎn)線小規(guī)模使用。

　　芯片大師了解到,，在中芯國際某條特定產(chǎn)線上,，國產(chǎn)設備占有率能到20%-30%，但放到一條擁有400-500道工序的常規(guī)產(chǎn)線中,，設備門類和采購成本占比就低于5%了,。

　　但是，這對于目前國內(nèi)30余個建設中或規(guī)劃中的晶圓廠來說是杯水車薪,，按每年新增50萬片產(chǎn)能計算,，未來5年內(nèi)大陸半導體設備進口還將繼續(xù)保持高速增長，突破1,500億乃至2,000億元只是時間問題,。

　　第三,，進口和自建產(chǎn)能的窗口期正在收窄。

　　4月12日,，拜登政府在白宮組織19家芯片制造商和美國汽車企業(yè)的會議,，英特爾CEO 基辛格表示，美國制造的半導體目前占全球產(chǎn)出比重約12％,，希望在政府的支持下未來能達到三分之一,。

　　這場會議被外界解讀為“明面解決車廠缺芯，實為圍堵中國”,，拜登政府的半導體政策落在芯片產(chǎn)能和先進工藝兩個方面,。

　　芯片制造業(yè)的“空芯化”、失去中美對弈的產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略優(yōu)勢是美國政府恐慌的來源,，因此拜登政府延續(xù)并擴大了特朗普貿(mào)易戰(zhàn)以來的半導體政策：對內(nèi)補貼芯片制造,，對外拉攏臺積電、三星建廠納“投名狀”,，同時繼續(xù)卡住對華關(guān)鍵企業(yè)的技術(shù),、設備出口。

　　截至目前,，泛林,、應用材料對中芯國際的設備出口許可證絕大部分沒有得到處理，美系設備企業(yè)的工程技術(shù)人員也一概被禁止回答中芯國際的任何咨詢,。

　　而隨著拜登政府半導體政策進一步深入,，更大的設備供應壓力和“實體清單”風險可能隨時加在國內(nèi)主要代工廠、封測廠身上,。