當?shù)貢r間4月16日，美國總統(tǒng)拜登與訪美的日本首相菅義偉舉行了會晤,。

　　拜登在記者會上表示,，美日將在5G、人工智能,、量子計算,、半導體供應量等領域進行共同投資?！叭毡竞兔绹荚趧?chuàng)新和展望未來方面投入巨大,，”拜登說，“這包括確保我們投資和保護能維持并增強我們競爭優(yōu)勢的科技技術,?！?/p>

　　根據(jù)兩國領導人會后所共同發(fā)表的聯(lián)合聲明書指出，雙方將會共同投資45 億美元,，用于開發(fā)下一代的6G 網(wǎng)路技術的研究,、開發(fā)、測試,、部署安全網(wǎng)路,，以及先進的訊息通訊技術。這部分美國與日本將會各自負擔25 億與20 億美元的資金來共同研發(fā),。

　　為何美國與日本這次這么積極地地攜手研發(fā)6G技術,？根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導指出，截至目前為止,，中國的華為,、中興通訊等中資公司所持有的5G基站市場大約40%的份額。雖然歐洲的愛立信,、諾基亞,，以及韓國的三星電子也在5G 市場占有重要的地位，但在5G競賽當中,，美國與日本企業(yè)明顯相對落后,。

　　不過在5G 專利方面，美國企業(yè)高通擁有大約10% 的市場份額,，這部分則與華為差異不大,；但是日本最大的電信業(yè)者NTT Docomo 在5G 專利方面也占了6%。

　　事實上,，中國在5G 技術的發(fā)展競賽中擠進了先進國家之列,；而現(xiàn)在為了復制如此的成功經(jīng)驗，中國在3月的兩會中,，也通過了新5 年計劃,，當中就包含了要發(fā)展6G 通訊技術。

　　為了避免重蹈覆徹,，日本政府決定在6G 發(fā)展初期就將積極地參與下相關國際事務,，就為了在6G專利方面的市場份額可以提高到10%。

　　另外,，在兩國的聯(lián)合聲明書中也顯示,，美日兩國在通訊方面的合作應該要擴展在第三國，以促進更安全地連結技術,，且還能進一步地與中國抗衡,。

　　此外，聯(lián)合聲明書中也主張,，在6G 的技術發(fā)展上,，包括半導體在內(nèi)的敏感供應鏈兩國也應該要有進一步地合作。只不過在這部分,，日本的相關業(yè)界反映卻有些許的分歧,。

　　《日經(jīng)亞洲》引述一名日本芯片制造商的高管表示,，如果政府將準備相關補貼,，不但可以吸引日本國內(nèi)相關供應鏈加入，且還可以進一步地降低日本國內(nèi)建設工廠的成本,。

　　只不過,，另一家日本芯片設備制造商則持有不一樣的看法；該公司的高層認為,，如果美國擴大對中國的制裁,，這樣日本芯片設備制造商則很將難以在中國市場繼續(xù)發(fā)展業(yè)務。