西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布推出下一代 Veloce? 硬件輔助驗證系統(tǒng),，可以快速驗證高度復雜的下一代集成電路（IC）設計,。該系統(tǒng)是業(yè)內首個完整的集成式解決方案,，將一流的虛擬平臺,、硬件仿真和 FPGA 原型驗證技術融于一身,，為應用硬件輔助驗證的新方法奠定了堅實基礎。
Veloce 硬件輔助驗證系統(tǒng)中的新產品包括：
· 用于虛擬平臺/軟件激活驗證的 Veloce HYCON（HYbrid CONfigurable）,。Veloce HYCON 提供了一種創(chuàng)新技術,，能夠幫助客戶為其下一代 SoC（System-on-Chip）設計和部署復雜的混合仿真系統(tǒng)。
· Veloce Strato+ — Veloce Strato 硬件仿真器的容量升級版本,。憑借可擴展至 150 億門電路的領先能力,，Veloce Strato+ 不僅具備業(yè)內最高的總處理容量，同時能夠將其與最快的協(xié)同模型帶寬和可見性速度相結合,，發(fā)揮最大功用,。
· Veloce Primo 企業(yè)級 FPGA 原型驗證系統(tǒng)。這是一款自主研發(fā)的企業(yè)原型設計解決方案,，其結合了業(yè)界領先的運行性能與快速的原型起動,。
· Veloce proFPGA 桌面 FPGA 原型驗證系統(tǒng)。Veloce proFPGA 系列產品采用模塊化的容量方案,，可以根據(jù)不同的容量需求提供相應的可擴展性,。-
此次發(fā)布的系統(tǒng)高度集成，為硬件輔助驗證方法的發(fā)展方向設立了新標準,。該系統(tǒng)可以簡化并優(yōu)化驗證周期,，同時能夠降低驗證成本，以此將硬件、軟件和系統(tǒng)驗證的智能數(shù)字化提至更高水平,。
這種無縫管理驗證周期方法強調在驗證周期的早期階段去運行市場特定的實際工作負載,、框架和基準測試，以進行功耗和性能分析,。通過這樣的方式,，客戶可以在開發(fā)初期構建虛擬的 SoC 模型并進行整合，在 Veloce Strato+ 上運行實際的固件和軟件,，從而深入了解硬件的最低層,。隨后，客戶可以將相同的設計轉移到 Veloce Primo 中,，以更接近實際系統(tǒng)的速度運行,，藉此驗證軟件/硬件接口并執(zhí)行應用程序級軟件。為了使這種方法盡可能高效,，Veloce Strato+ 和 Veloce Primo 使用相同的 RTL,、相同的虛擬驗證環(huán)境、相同的交易器（transactor）和模型,，能夠最大限度地重用驗證材料,、環(huán)境和測試內容，進而為無縫方法的實施提供必要基礎,。
Siemens EDA 高級副總裁兼總經(jīng)理 Ravi Subramanian 表示：“隨著我們進入新的半導體景氣周期,，以軟件為中心的 SoC 設計帶來了功能性驗證系統(tǒng)的根本改變，以滿足更高需求,。下一代 Veloce 系統(tǒng)應運而生,，這是西門子不斷投資、專注于客戶需求的直接成果,，現(xiàn)在我們可以為客戶提供一個完整的集成系統(tǒng),，為未來十年制定了清晰的技術路線圖。此次產品的發(fā)布標志著我們正在建立新的系統(tǒng)標準,，使其能夠滿足計算,、存儲、人工智能/機器學習,、5G,、網(wǎng)絡和汽車等不同行業(yè)的驗證要求?！?br/>
Veloce 硬件輔助驗證系統(tǒng)得到擴展的關鍵所在
芯片,、系統(tǒng)和軟件設計方面的創(chuàng)新，使得 Veloce Strato+ 實現(xiàn)了 2017 年推出 Veloce Strato 平臺時發(fā)布的容量路線圖,。由于全新專有的 2.5D 芯片 — Crystal 3+ 的創(chuàng)新設計與制造,，使系統(tǒng)容量比之前的 Veloce Strato 系統(tǒng)提高了 1.5 倍,。這一創(chuàng)新使 Veloce Strato+ 能夠以 150 億門電路的容量占據(jù)仿真市場的領先地位，這是當今市場上最高的有效容量,，現(xiàn)已被多家 Veloce Strato+ 客戶采用,。
AMD 企業(yè)院士兼方法架構師 Alex Starr 表示：“AMD 在晶片驗證和確認解決方案中采用了 Veloce 仿真平臺。我們開發(fā)的高性能設計需要使用可擴展,、可靠,、創(chuàng)新的仿真解決方案，我們十分高興能夠與西門子合作,，在 AMD 率先部署大容量 Veloce Strato+ 系統(tǒng),。此外，我們也非常高興看到我們第二代和第三代 AMD EPYC? 處理器可以用于 Veloce Strato 和 Veloce Strato+ 平臺,。這兩個處理器系列的高性能可以為 Veloce 生態(tài)系統(tǒng)及包括 AMD 在內的客戶帶來更高的設計生產力,。”
Veloce Strato 系統(tǒng)還增加了 AMD EPYC? 7003 系列作為合資格處理器,，這些新處理器可以作為 Veloce Strato 系統(tǒng)的運行主機和協(xié)同模型主機,。
Veloce Primo 和 Veloce proFPGA 是目前業(yè)界最強大、最通用的 FPGA 原型解決方案,。企業(yè)級 FPGA 原型系統(tǒng) Veloce Primo 可提供出色的性能,，容量能夠擴展至 320 個 FPGA，并在軟件工作負載,、設計模型和前端編譯技術方面,，采用與 Veloce Strato 一致的工作模型,。這種硬件仿真和原型驗證之間的基本一致性將有助于降低驗證成本,，通過使用正確工具將仿真和原型驗證彼此互補，可在最短的周期內獲得最佳結果,。Veloce Primo 還支持虛擬（仿真卸載）和 ICE（In-Circuit Emulation）使用模型,，可在兩種模式下保持準確的時鐘比率，實現(xiàn)最高性能,。
Arm 設計服務高級總監(jiān) Tran Nguyen 表示：“各行各業(yè)不斷增長的計算需求意味著更短的上市時間,，西門子的 Veloce Primo 企業(yè)級 FPGA 原型解決方案能夠幫助 Arm 迅速解決設計問題，并實現(xiàn)驗證目標,，使我們的生態(tài)系統(tǒng)可以開發(fā)出基于 Arm 的高質量 SoC,，從而加速創(chuàng)新步伐?！?br/>
賽靈思核心垂直市場高級總監(jiān) Hanneke Krekels 表示：“我們很高興看到西門子為 FPGA 原型驗證市場推出 Veloce Primo,。賽靈思與西門子建立了長期的客戶與合作伙伴關系，我們業(yè)界領先的 Virtex UltraScale+ VU19P 最新設備可以助力西門子的這款新產品組合實現(xiàn)優(yōu)秀的可擴展性和容量,?！?br/>
西門子同時與 Pro Design 簽訂了一項 OEM 協(xié)議,，使 Veloce proFPGA 為 Veloce 硬件輔助驗證系統(tǒng)提供了世界一流的成熟桌面平臺。Veloce proFPGA 系列產品采用模塊化的容量方案,，可采用 Intel Stratix 10 GX 10M 和 Virtex UltraScale+ VU19P 的高端 FPGA,，滿足從 4000 萬門到 8 億門的多種容量擴展需求。
Pro Design 首席執(zhí)行官 Gunnar Scholl 表示：“proFPGA 系列的先進技術可為當今的人工智能/機器學習,、5G 和數(shù)據(jù)中心 ASIC 設計的驗證工作帶來諸多優(yōu)勢,。我們對于 FPGA 桌面原型設計市場的經(jīng)驗、見解和策略正在獲得認可,，我們期待此次與西門子的合作能夠加速雙方在這一領域的市場滲透,。”
供應情況
全套 Veloce 硬件輔助驗證系統(tǒng)現(xiàn)已上市,，目前已被全球的領先客戶廣泛使用,。