《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì):取代臺(tái)灣產(chǎn)能“至少要花3年”

2021-05-01
來源:電子工程世界
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 SIA BCG

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與波士頓咨詢公司(BCG)4 月初合作發(fā)布研究報(bào)告,指出目前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈基于區(qū)域?qū)I(yè)化,過去30 年進(jìn)步飛快,、生產(chǎn)力大增,、成本降低,但新供應(yīng)鏈漏洞已出現(xiàn),,需依賴政府解決。


Qorvo 執(zhí)行長(zhǎng)兼SIA 董事會(huì)主席Bob Bruggeworth 認(rèn)為,半導(dǎo)體對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì),、國(guó)家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)建設(shè)相當(dāng)重要,絕對(duì)不可少,;政府若支持,、投資國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究,有助于解決供應(yīng)鏈的脆弱性,,同時(shí)確保必要晶片在自己的國(guó)家中生產(chǎn),。


根據(jù)該研究報(bào)告,假設(shè)每個(gè)本地供應(yīng)鏈完全自給自足作為替代方案,,需要至少1 兆美元的增量前期投資,,導(dǎo)致半導(dǎo)體價(jià)格將上漲35%~65%,最終導(dǎo)致消費(fèi)者電子產(chǎn)品的成本提高,。

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該報(bào)告還指出,,區(qū)域?qū)I(yè)化使得全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生漏洞,其中一個(gè)地區(qū)占全球市場(chǎng)65% 以上,,都有潛在危機(jī),,恐因自然災(zāi)害、基礎(chǔ)建設(shè)關(guān)閉或國(guó)際沖突而中斷晶片供應(yīng),。例如,,中國(guó)和東亞占全球半導(dǎo)體制造約75%,這些地區(qū)極易受到高頻繁地震活動(dòng)和地緣政治緊張局勢(shì)影響,。


此外,,10nm以下的先進(jìn)芯片制造技術(shù)目前掌握在臺(tái)灣(92%)和韓國(guó)(8%)手中,以極端假設(shè)來看,,若臺(tái)灣代工廠完全中斷一年,,恐使全球電子供應(yīng)鏈停擺;若要永久避開這種危機(jī),代價(jià)是至少花3 年時(shí)間和3,500 億美元投資,,才能在世界各地建設(shè)足夠產(chǎn)能取代臺(tái)灣代工廠,。

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報(bào)告建議,美國(guó)政府應(yīng)制定市場(chǎng)導(dǎo)向的刺激計(jì)劃,,擴(kuò)大美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力及關(guān)鍵材料的供應(yīng),,好比國(guó)防、航空等所需的高級(jí)芯片,。


美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer 表示,,全球芯片荒明顯提醒出供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn),以及美國(guó)政府需要迅速采取行動(dòng),,投資國(guó)內(nèi)芯片制造和研究領(lǐng)域,。


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