由芯片供應缺口所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)漲價現(xiàn)象愈演愈烈,研究機構(gòu)Counterpoint 公布預測指出,,多個電子產(chǎn)業(yè)的半導體需求旺,,供需失衡的局面將持續(xù),至2022 年時芯片報價將再漲至少10%~20 %,。
在5 月上旬,,中國半導體業(yè)如德普微電子、上海芯龍半導體,、富鴻創(chuàng)芯也紛紛公布漲價通知,,內(nèi)容指出所有產(chǎn)品全面漲價,部分產(chǎn)品漲價幅度高達30%,。
在這之前中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈今年第一季已有多家大廠宣布調(diào)漲產(chǎn)品售價,,士蘭微、明微電子,、中穎電子,、晶豐明源等。
士蘭微曾在2 月下旬公布調(diào)價信函指稱,由于受原物料及封裝價格上漲的影響,,相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升,,從2021 年3 月1 日起,對部分產(chǎn)品價格進行調(diào)整(所有MS 類產(chǎn)品,、IGBT,、SBD、FRD 等等),。
而4 月上旬,,明微電子在法人研究調(diào)查表示,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期性明顯,,目前半導體上下游均在漲價,,公司產(chǎn)品價格相應也有調(diào)整,每個產(chǎn)品價格漲幅都不一樣,。
Counterpoint 研究報告顯示,,200mm(8 英吋) 晶圓代工廠的部份產(chǎn)品跟去年下半年相比已經(jīng)漲價30%~40%。
中金公司認為,,這波的芯片缺貨潮可望驅(qū)動全球半導體產(chǎn)業(yè)維持較高的景氣周期,,同時在中國國產(chǎn)替代風潮下,中國晶圓,、封測,、設(shè)備廠均有機會迎接高速發(fā)展期。
中金公司稱,,芯片缺貨可能對上游IC 設(shè)計公司營運造成一定影響,,但由于龍頭IC 設(shè)計廠和晶圓代工廠、封測廠具有更強的合作關(guān)系,,更有可能在危機中取得比別的廠商更多芯片,,進而擴大市占。
東吳證券則表示,,目前半導體市場的供需緊俏關(guān)系依舊維持,,在供需矛盾的核心—「晶圓代工市場」,2020 年下半年,,部分晶圓代工廠開始調(diào)漲新訂單價格,,漲幅在10 %~20%。
2021 年上半年,,晶圓代工的新訂單價格延續(xù)漲勢,,部分晶圓代工廠的漲幅約為2%~3%。目前,,業(yè)界預期2021 年晶圓代工廠仍會繼續(xù)漲價,,新一波的晶圓代工漲價潮有望進一步推升半導體產(chǎn)業(yè)鏈的采購成本和產(chǎn)品價格,。
將缺貨至明年?
隨著全球疫情持續(xù)延燒,,許多廠商受到停工影響,,導致半導體下游客戶相繼取消訂單,芯片庫存處在低檔,,再加上5G、AI等新興應用推升芯片需求,,讓半導體業(yè)面臨供需失衡情形,。
惠譽信評指出,業(yè)界雖然普遍預測在今年下半年,,晶片短缺問題有望緩解,,不過,今年發(fā)生的3項事件,,包括2月美國德州暴雪,、4月日本瑞薩電子失火,以及臺灣近期水情吃緊問題,,都可能促使芯片產(chǎn)能嚴重不足,,預估半導體業(yè)走揚態(tài)勢將延至明年。
惠譽信評表示,,芯片短缺會帶動半導體業(yè)有強勁的需求成長與議價能力,,訂單能見度也到明年,估計今年營收能回到疫情前水準,,并對信貸水平進行支撐,。惠譽近期也調(diào)升部分企業(yè)評等展望,,例如美光科技(BBB-) ,、恩智浦(BBB-) 評等展望均由“穩(wěn)定”調(diào)升為“正向”。
各大晶圓廠積極擴產(chǎn),,以應對整體芯片短缺問題,,但是惠譽指出,就歷史經(jīng)驗來看,,晶圓廠耗時大約1年才能從設(shè)備采購,、驗證到實際投產(chǎn),將促使今年半導體下游客戶面臨配給問題,,并將對終端商品價格形成趨漲壓力,。
惠譽認為,未來半導體供應鏈將提升芯片庫存水位,,晶圓廠將與大型客戶達成戰(zhàn)略性合作,,減少供貨風險,。
此外,周期性芯片缺貨問題,,主要是成熟制程為主,,沖擊汽車及工業(yè)較多,惠譽表示,,目前有多家車廠,,以芯片短缺為由,已經(jīng)大幅降低汽車產(chǎn)量,,然而隨著整車芯片含量不斷提高,,也讓供應鏈復雜程度往上增加,其余的家用電器及消費性電也都同樣面臨類似情況,。
穆迪信評分析,,芯片短缺問題也中斷中國汽車產(chǎn)業(yè)的復蘇,中國4月汽車銷量225萬輛,,年增8.6%,,另外,穆迪也指出,,芯片供不應求將引發(fā)汽車產(chǎn)業(yè)第2季產(chǎn)量下滑,,大宗商品價格飆漲也會縮減車業(yè)利潤率。