與非網(wǎng)5月19日訊 據(jù)外媒消息,,小米模塊化機手新專利流出,。專利顯示,小米模塊化手機由三大模塊組成:第一個模塊(頂部部分)包含 PCB(主板)和攝像頭,,第二個模塊(中間部分)放置電池,,第三個模塊(底部部分)包含接口和揚聲器。為了更好地展示這款手機,,荷蘭平面設(shè)計師 Jermaine Smit 根據(jù)小米的專利制作了一套產(chǎn)品渲染圖,。
專利中描繪這些模塊支持輕松互換,并且能夠包含其它功能,,比如揚聲器和變焦攝像頭,。通過將重要部件模塊化,小米手機更換電池,、攝像頭變得更加方便,。
不過需要注意的是,專利并不意味著會有相關(guān)成品上市,,此前摩托羅拉,、LG等品牌也都曾推出過模塊化手機,遺憾的是這些機型沒有引發(fā)較大的反響,。
專利還展示和描述了兩種不同的相機模塊,。第一種模塊是一個方形的相機系統(tǒng),由三個攝像頭和一個閃光燈組成,,第二種模塊則是一個垂直攝像系統(tǒng),,由四個攝像頭組成,值得注意的是,,底部的鏡頭是方形的,,這表明該相機模塊有一個潛望式變焦相機,。
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