中國(guó),，2021年5月19日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布,，電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎(jiǎng)，表彰公司在超級(jí)集成硅柵半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面的開(kāi)創(chuàng)性研究成果。意法半導(dǎo)體的BCD技術(shù)可以單片集成雙極工藝高精度模擬晶體管,、CMOS工藝高性能數(shù)字開(kāi)關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管,，適合復(fù)雜的、有大功率需求的應(yīng)用,。多年來(lái),，BCD工藝技術(shù)已賦能硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、打印機(jī)和汽車(chē)系統(tǒng)等終端應(yīng)用取得了顛覆性發(fā)展,。

在意法半導(dǎo)體Agrate工廠舉行的現(xiàn)場(chǎng) / 線(xiàn)上揭牌儀式上,，IEEE意大利分部人道主義活動(dòng)委員會(huì)協(xié)調(diào)員兼前任秘書(shū)Giambattista Gruosso和意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery共同揭開(kāi)了IEEE里程碑牌匾。該牌匾將放置在意法半導(dǎo)體在意大利米蘭市近郊的兩個(gè)曾經(jīng)承擔(dān)多硅柵多功率BCD開(kāi)發(fā)工作的意大利布里安札的Agrate工廠和意大利米蘭Castelletto工廠的大門(mén)口,。牌匾上寫(xiě)著：

IEEE里程碑

單片多硅技術(shù),，1985年

SGS（現(xiàn)為意法半導(dǎo)體）率先采用單片集成雙極型晶體管、CMOS晶體管和DMOS晶體管(BCD)的超級(jí)集成硅柵極工藝,，解決復(fù)雜的,、有大功率需求的應(yīng)用設(shè)計(jì)難題。首個(gè)BCD超級(jí)集成電路L6202可以控制最高60V-5A的功率,，開(kāi)關(guān)頻率300kHz,。隨后的汽車(chē)、計(jì)算機(jī)和工業(yè)自動(dòng)化廣泛采用了這項(xiàng)工藝技術(shù),，讓芯片設(shè)計(jì)人員能夠靈活,、可靠地單片集成功率、模擬和數(shù)字信號(hào)處理電路,。

IEEE于1983年建立了里程碑計(jì)劃,，以表彰在獨(dú)特產(chǎn)品、服務(wù),、有影響力的論文和專(zhuān)利中造福人類(lèi)的技術(shù)創(chuàng)新和卓越成就,。每一個(gè)里程碑獎(jiǎng)都代表了一項(xiàng)至少是25年前在IEEE代表的技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)生的至少具有地區(qū)影響力的重要技術(shù)成就。目前,，IEEE在全球范圍內(nèi)批準(zhǔn)并頒發(fā)了大約220塊IEEE里程碑牌匾,。

在上個(gè)世紀(jì)八十年代初期，意法半導(dǎo)體工程師開(kāi)始尋找可靠的方法解決各種電子應(yīng)用問(wèn)題,，并第首先在一顆單芯片上集成異質(zhì)晶體管和異質(zhì)二極管,。工程師著眼于多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的客戶(hù)需求，著力于在數(shù)字邏輯的控制下提供數(shù)百瓦的電力,，而且控制邏輯技術(shù)遵循摩爾定律,。目標(biāo)器件還將支持精確的模擬功能，并最大程度地降低功耗,，無(wú)需使用散熱器,。

這些研發(fā)活動(dòng)最終產(chǎn)生了一種新的集成硅柵技術(shù),。這種被稱(chēng)為BCD (雙極、CMOS,、DMOS) 的技術(shù)利用復(fù)雜的互連方法在單個(gè)芯片上集成二極管,、雙極線(xiàn)性晶體管、復(fù)雜CMOS邏輯和多個(gè)DMOS功率晶體管,。BCD首個(gè)芯片是L6202電動(dòng)機(jī)全橋驅(qū)動(dòng)器,，工作電壓60V，電流1.5A,，開(kāi)關(guān)頻率300kHz,，達(dá)到所有設(shè)計(jì)目標(biāo)。這個(gè)新的可靠工藝技術(shù)讓芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單個(gè)芯片上靈活地集成功率,、模擬和數(shù)字信號(hào)處理電路,。

從推出BCD工藝至今，意法半導(dǎo)體已經(jīng)售出400多億顆硅柵多功率BCD器件/芯片,，第十代BCD技術(shù)即將開(kāi)始投產(chǎn),。在歐洲和亞洲，意法半導(dǎo)體前后工序制造工廠的這項(xiàng)BCD技術(shù)廣泛用于汽車(chē)子系統(tǒng),、智能手機(jī),、家用電器、音頻放大器,、硬盤(pán),、電源、打印機(jī),、微型投影儀、照明,、醫(yī)療設(shè)備,、電動(dòng)機(jī)、調(diào)制解調(diào)器,、顯示器等,。

意法半導(dǎo)體總裁、首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“在80年代初, 智能電源還是一個(gè)獨(dú)樹(shù)一幟的概念,，我們的一個(gè)有遠(yuǎn)見(jiàn)和眼光的天才技術(shù)團(tuán)隊(duì)認(rèn)識(shí)到智能電源的價(jià)值,，創(chuàng)造了一項(xiàng)非凡成就，將雙極晶體管的高精度功能與CMOS數(shù)字控制和DMOS的高功率整合成一顆芯片,。到現(xiàn)在,，已經(jīng)過(guò)去35年并經(jīng)歷了9次技術(shù)迭代，我們產(chǎn)出500萬(wàn)片晶圓,，售出400億顆芯片 – 僅去年一年就售出近30億顆芯片,。能夠得到這一IEEE里程碑匾額意味著ST的BCD技術(shù)將被寫(xiě)進(jìn)推進(jìn)人類(lèi)發(fā)展的科技史冊(cè),，對(duì)此，我們的自豪無(wú)以言表,?！?br/>