英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活動上宣布,，該公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的compute tiles ,，這意味著設計元素和IP已經過驗證,，可以集成到更廣泛的SoC中。經過進一步的SoC驗證后,，該設計將可以 “tape-out” ，此時可以將其發(fā)送給代工廠進行生產,。

　　Gelsinger的這個觀點是在評論公司正在進行的7nm工藝節(jié)點的工作中提出的,。“我們已經克服了從10nm微縮到7nm遇到的絆腳石,，而且我們從晶圓廠獲得了每日的更新,，EUV的全面采用，我們非常有信心我們已經回到正軌實際上，現(xiàn)在,，我們正在taping out計算板塊,，即Meteor Lake計算板塊，正如我們所說的那樣,，正在完成tape-in工作,。”

　　基爾辛格的聲明似乎確實混用了一些術語,，他通過說芯片仍在tape in中進行了糾正,。他還發(fā)了一條推文，確認了tape in,，這是按計劃進行的,，因為該公司先前曾宣布，tape in將發(fā)生在今年第二季度,。

　　Meteor Lake處理器基于Intel的7納米工藝構建,，并具有該公司的Foveros設計。就像我們在英特爾的Lakefield芯片上看到的那樣,， 該技術允許die on die的邏輯堆棧來制造3D處理器,。

　　英特爾已經承認，它將在2023年將其部分核心邏輯外包給臺積電,，以用于其“領先”CPU的生產,。MeteorLake的3D設計可以允許英特爾使用其自己的7nm生產，或者使用第三方代工廠,，如臺積電（TSMC）,，用于更快版本的芯片。

　　英特爾尚未透露有關其外包戰(zhàn)略的任何細節(jié),，但是7nm Meteor Lake將在同一時間與AMD等臺積電的3nm工藝所帶來的新的競爭,。對于英特爾來說。保持高端芯片的競爭力是很有必要的,，但是這些芯片是否將作為臺積電注入的Meteor Lake版本或完全采用另一種芯片設計還有待觀察,。

　　人們認為Meteor Lake芯片結合了Intel的Ocean Cove和Gracemont內核，這意味著它們將遵循在Alder Lake中發(fā)現(xiàn)的相同混合排列 ,，但采用3D堆疊的方式,。intel在設計過程中已經進行得很順利，因為Meteor Lake支持代碼已經包含在Linux補丁中,。

　　隨著芯片在2023年進入市場,，我們將學到更多。