據(jù)日刊工業(yè)新聞26日報導，在日本經濟產業(yè)省主導下,，Sony,、臺積電有可能會合資在日本熊本縣興建半導體工廠。經產省將居中協(xié)調,、和關系人士進行調整,，預估將以前段工程為中心,、總投資額預估達1兆日圓以上,。該座工廠也將成為日本國內首座40納米（nm）以下等級工廠。
只是上述建廠計劃能否實現(xiàn)要看日本政府能否大幅擴增當前遜于歐美的補助金等援助對策,。
據(jù)報導,，在上述建廠構想中，Sony,、臺積電預估會在2021年內設立半導體制造合資公司,，將由臺積電居主導權、且Sony以外的日本企業(yè)也可能會進行部分出資,，而計劃興建的前段工程工廠將落腳于Sony位于熊本縣菊陽町的影像感測器工廠附近,，預估將生產使用于汽車、產業(yè)機械,、家電等用途的20-40nm產品,，也將成為日本國內首座40nm以下制程的工廠。
報導指出,，在建廠的分擔上,，Sony將負責土地、廠房,，臺積電則負責制程,，且預估也會在熊本縣新設封裝等后段工程工廠。
據(jù)報導,，臺積電似乎對日本的車用芯片市場抱持期待,。對因芯片短缺而被迫減產的車廠來說，日本國內有新工廠將有助于大大減輕供應鏈風險,，且對已將部分車用芯片委托給臺積電生產的瑞薩來說,、也是一大喜訊。而Sony除了能夠穩(wěn)定采購自家產品用芯片之外,、未來也可能利用合資工廠生產圖像傳感器,。
臺積電向日本投資186億，做這幾件事
據(jù)日經亞洲之前報道,，全球最大半導體生產企業(yè)臺積電（TSMC）2月9日公布了在日本的茨城縣建立在該國的首個正式研發(fā)基地的消息,。該公司將與材料和制造設備方面擁有優(yōu)勢的日本企業(yè)展開合作,。對于日本的半導體相關行業(yè)而言，擁有最先進制造技術的臺積電的進駐將帶來很大益處,。在直接關系到國家和地區(qū)競爭力的半導體行業(yè),，日本與臺灣合作的動向正在加強。
日經因一部指出,， 以往的半導體開發(fā)主要在縮小半導體的電路線寬,，以提高處理能力的“精細化”方面展開競爭。
但有觀點認為電路的精細化技術的提升空間有限,，另一方面,，通過層疊半導體來凝縮功能并提高性能的“3D封裝”技術正逐漸成為開發(fā)的主戰(zhàn)場之一。臺積電雖然在精細化方面領跑,，但在3D層疊化技術方面并沒有建立起優(yōu)勢,。
削薄半導體的裝置對層疊化不可或缺，迪思科及東京精密兩家日本公司在該領域壟斷市場,。保護半導體的封裝技術也不可或缺,，日本揖斐電（IBIDEN）和新光電氣工業(yè)在該領域領先世界。除上述企業(yè)外,，臺積電還考慮與日本的研究所和大學展開合作,。
另一方面，在日本,，隨著半導體廠商的減少,，對相關行業(yè)而言，擁有最尖端制造技術的臺積電的進駐將帶來很大的益處,。日本半導體相關企業(yè)通過共同研究等獲得最尖端制造技術信息,，并迅速應用于自身開發(fā)的機會等將增大。
害怕喪失國內半導體制造基礎的日本經濟產業(yè)省也對吸引臺積電進駐積極展開行動,，預計將通過基金等支持其研發(fā)活動,。在日本政府的推動下，半導體領域的日本與臺灣的合作或將取得進展,。
相較于先前外傳的先進封測廠,，這次臺積電先以研發(fā)中心落腳日本，看在分析師的眼里,，認為這樣的布局是相對合理,。
在日本晶圓代工下單量不多的前提下，以成本角度分析,，沒理由赴日另外設立一座先進封測廠,；過去臺積電董事長劉德音被問及赴海外設廠一事時，總表示是基于客戶需求且生產成本符合之下的考量,。
就以目前日本半導體較具知名的企業(yè)來看,，包括信越化學,、勝高（SUMCO）、東京威力科創(chuàng),、瑞薩等來看,，其中有不少是臺積電的供應商；此外,，日本半導體產業(yè)雖然在先進制程上的競賽無法與臺,、韓、美等三國相比,，但是從去（2020）年爆發(fā)的日韓貿易戰(zhàn)仍可以看出,，日本手握的關鍵，是半導體材料方面的絕對優(yōu)勢,。這依然是日本半導體吸引人之處,。
根據(jù)研究機構富士經濟（Fuji Keizai）的統(tǒng)計,，自2019-2024年間,，光阻劑（Photoresist）的市場將成長60%、將達到2500億日圓（約合750億新臺幣）的規(guī)模,，其中有8成由日本市場掌握,，而信越化學更搶下近3成的市占率。也正因為以「職人」精神發(fā)展半導體周邊材料,、設備等領域,，日本才能在2020年發(fā)動日韓貿易時，透過鉗制半導體材料的出口,，讓韓國在生產半導體,、OLED等面板上面臨困難。
知識力專家社群創(chuàng)辦人曲建仲也多次在電視節(jié)目上表示,，臺積電雖然目前先進制程獨步全球,，但是其中的兩大隱憂包括先進設備、特用化學品主要都仰賴歐美日等國的進口,，我國產業(yè)在相關產品的供應上仍相對不足,，因此他也建議要積極發(fā)展半導體設備、材料的國產化,，就算是從中低階的產品開始做起也不晚,。
而臺經院研究員劉佩真就表示，臺灣在半導體產業(yè)的供應鏈中,，半導體設備及半導體材料的自給率仍不高,，其中半導體設備臺灣全球市占率僅6%，需仰賴美,、日,、荷蘭進口,，而電子氣體、高純度化學試劑,、光阻材料,、拋光墊、拋光液體等全球市占率均低于2%,，自給率在個位數(shù)的區(qū)間,，仰賴日本進口，臺日科技的合作長遠來看仍是一條重要的路,，因此赴日設廠與日本合作也未嘗不是另一種解決臺灣在半導體設備,、材料技術缺乏的方式。
10 年后半導體產業(yè)恐從日本消失,？專家：應砸10 兆日圓投資
據(jù)MoneyDJ報道,，為了討論半導體戰(zhàn)略，日本執(zhí)政自民黨成立議員聯(lián)盟,，將向日本政府提出稅制,、預算等促進半導體研發(fā)／生產政策，日本民間機構稱,，當前情況持續(xù)的話,，半導體產業(yè)恐約10 年后從日本消失，專家更建言,，日本應該砸10 兆日圓投資半導體,。
日經新聞22日報導，日本執(zhí)政黨「自民黨」為了討論半導體戰(zhàn)略所成立的議員聯(lián)盟（簡稱議聯(lián)）于21日正式上路,，并舉行首次會議,。由自民黨稅制調查會長、日本前經濟財政大臣甘利明擔任會長,，日本前首相安倍晉三及現(xiàn)任副首相兼財長麻生太郎擔任最高顧問,。美國已要求日本提供協(xié)助，希望建立不依賴中國的半導體供應鏈,，議聯(lián)為了和美國合作,、強化半導體產業(yè)，將向日本政府提出援助半導體研發(fā),、生產預算措施或促進投資的稅制等政策,。日本政府預定6月敲定的成長戰(zhàn)略，出示促進半導體投資的方針,。
報導指出,，議聯(lián)成立章程寫著包含制造設備、材料,，「供應鏈和技術研發(fā)／保護等事項,，以日美為軸心加強合作」,，并列舉4領域半導體，強調「4領域半導體為建構日本經濟國家安全的重要基礎」,。4領域半導體為「記憶體」,、CPU等「邏輯」、感測器等「類比」和「功率半導體」,。日本鎧俠（Kioxia）為全球第2大NAND Flash廠,；Sony為全球最大CMOS影像感測器廠；三菱電機,、東芝,、富士電機在全球功率半導體市場合計握有二成市占。
據(jù)報導,，日本國內各家企業(yè)預估會對政府／自民黨的舉動表示歡迎,。有眾多大廠加入的日本電子情報技術產業(yè)協(xié)會（JEITA）半導體部門已向經濟產業(yè)省提出建言，稱「要和其他國家區(qū)域的競爭對手對等競爭很困難,。這種情況持續(xù)的話,，約10年后半導體產業(yè)將自日本消失」。
東京理科大學研究所若林秀樹教授指出,，「日本應該對半導體領域投資10兆日圓,，并應和合作的國家致力于人才、技術研發(fā)」,。
由美國戰(zhàn)略暨國際研究中心（CSIS）前東南亞部門負責人等人所設立的美國智庫BGA日本法人及日本前防衛(wèi)次官西正典等專家日前提出建言，呼吁日美為了加強合作,，應該設立先進芯片研究所,，且要求應擺脫當前仰賴臺灣供應芯片的情況。專家稱,，應該以超級電腦「富岳」的技術為基礎,，在日本進行芯片設計，并將制造委托給英特爾（Intel）等美國半導體廠商,。
對于先前臺積電表示目前并無至日本成立制造工廠的計劃,，日本政府經產省仍規(guī)劃900億日圓成立半導體素材研究所一案，有日本評論者表示,，事實上目前制造半導體的素材幾乎全部都由日本企業(yè)提供,，顯示日本企業(yè)本身就擁有高度技術。如果要擴大日本半導體制造能量,，要做的應該是對像瑞薩電子等制造商進行足夠的資本投資,。
不過，如同臺積電（TSMC）的張忠謀曾說過,，因為有蘋果,、高通,、輝達等廠商電子設備系統(tǒng)開發(fā)商的存在，才有委托半導體制造業(yè)的產生,。但在日本除了SONY,、任天堂之外幾乎沒有電子設備系統(tǒng)商品開發(fā)公司，也就無法好好發(fā)展半導體制造產業(yè),，這也是造成日本半導體制造業(yè)的衰退主因,。而對半導體制造業(yè)者來說，在日本沒有客戶,，也沒有理由在日本設立工廠,，故與其將焦點著重在如何可以大量的制造半導體，日本政府應該要關注如何強化可大量使用半導體的電子設備系統(tǒng)商品產業(yè),。
而面對半導體制造需求日益增高的課題,，日本半導體硅芯片制造商也開始進行新工廠建設規(guī)劃。例如信越化學工廠,、SUMCO等除了將在現(xiàn)存工廠的閑置空間追加制造設備,，也有新建廠房的可能。不過,，也將因為新設備,、工廠的增設，無可避免的將有一波漲價,，最高可能達到50%～60%的漲幅,，后續(xù)仍須看客戶的接受度再行決定。
