研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布2021年第一季度全球晶圓代工排名，臺(tái)積電以55%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一,，甚至比上個(gè)季度還增加一個(gè)百分點(diǎn),，營(yíng)收達(dá)129億美元。其主要貢獻(xiàn)來(lái)自于7納米的營(yíng)收,。

第二名三星營(yíng)收達(dá)到41億美元,，收到美國(guó)暴風(fēng)雪的影響,，單季減少2%。格芯第一季營(yíng)收達(dá)13億美元,，季減16%,。

中國(guó)大陸的中芯國(guó)際營(yíng)收達(dá)11億美元，季增12%,，主要?jiǎng)幽軄?lái)自Qualcomm,、MPS大幅投產(chǎn)0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF,、MCU,、WiFi的強(qiáng)勁需求，此外40/28nm HV制程DDI產(chǎn)品投片亦有顯著的提升,。

此外,，華虹半導(dǎo)體和華力微電子也躋身全球前十。

TrendForce集邦咨詢研究顯示,，盡管整體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2020年第四季的高基期,、突發(fā)性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值仍再次突破單季歷史新高,，達(dá)227.5億美元,，季增1%。

這主要受惠于多項(xiàng)終端應(yīng)用需求齊揚(yáng),，各項(xiàng)零部件備貨強(qiáng)勁,，晶圓代工產(chǎn)能自2020年起便供不應(yīng)求，各廠紛紛調(diào)漲晶圓售價(jià)及調(diào)整產(chǎn)品組合以確保獲利水平,。

TrendForce集邦咨詢進(jìn)一步表示,，第二季晶圓代工仍將處于供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，平均銷售單價(jià)亦持續(xù)上揚(yáng),，有望推升第二季各大業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn),。