6月8日,，據(jù)爆料者M(jìn)auriQHD透露，美國芯片巨頭高通將推出下一代旗艦手機(jī)SoC“驍龍895”芯片,，它將基于韓國芯片巨頭三星的4nm工藝,。三星的這項制程工藝,，不僅使高通驍龍系列的性能比之前更為突出,，同時也增強(qiáng)了自身Exynos 2200處理器的性能。

　　據(jù)悉,，高通此前已與三星達(dá)成了一項8.5億美元的合作協(xié)議,，用于大規(guī)模生產(chǎn)驍龍888芯片。

　　一,、驍龍895：4nm工藝,、ARM Cortex V9架構(gòu)

　　高通驍龍888芯片，采用5nm制程工藝，它是目前安卓機(jī)型里頂級的旗艦級芯片,，性能超過了聯(lián)發(fā)科的天璣1200芯片和華為的麒麟9000芯片,。驍龍888在5G連接能力、電競游戲體驗,、AI運(yùn)算架構(gòu)以及移動影像技術(shù)等四個方面進(jìn)行了巨大的提升,。

　　同時，驍龍888也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC,。它采用Hexagon DSP設(shè)計,，大幅度提升了AI運(yùn)算水平，“十億像素級”ISP也將拍照性能提升一大截,，把移動智能手機(jī)終端的芯片性能做到了極致水平,。目前，小米11,、三星,、realme、OPPO紅魔游戲手機(jī)等廠商的旗艦系列都搭載了驍龍888處理器,。

　　有消息透露,，代號為SM8450的高通下一代芯片或?qū)⒚麨轵旪?95，它采用4nm工藝制造,，集成驍龍?zhí)幚砥鱔65 5G調(diào)制調(diào)解器,，毫米波和Sub-6通信速度都有顯著提升，這要比之前驍龍888芯片擁有更高的性能,。

　　其在架構(gòu)方面,，也采用了全新的ARM Cortex V9架構(gòu)，能效提升30% ,，性能提升10%,；ISP是Spectra 680；FastConnect 6900子系統(tǒng)將支持藍(lán)牙LE Audio/5.2和Wi-Fi 6E,；CPU升級到Kryo 780,，可能會首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510節(jié)能核心的組合,；GPU也從之前的Adreno660轉(zhuǎn)變成了全新的Adreno730,，在圖像處理方面有了極大的提升。

▲高通驍龍895芯片相關(guān)參數(shù)

　　驍龍X65還配備了高通5G PowerSave 2.0技術(shù),，這是一項基于3GPP Release 16定義的全新省電技術(shù),，可在聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號，能帶來更加優(yōu)秀的功耗表現(xiàn),，大幅改善現(xiàn)有5G芯片功耗過高的痛點,。驍龍895與驍龍X65的黃金組合勢必會令5G旗艦手機(jī)的產(chǎn)品力進(jìn)一步提升,。

　　二、三星臺積電壟斷先進(jìn)制成,，4nm工藝將成主流

　　隨著技術(shù)的提升,，芯片公司也在不斷向精度高、功耗小的芯片發(fā)展,。但全球能夠?qū)崿F(xiàn)4nm量產(chǎn)的芯片制造玩家,，目前就只有韓國芯片巨頭三星和臺灣芯片制造商臺積電兩位選手了。

　　在全球“缺芯潮”的影響下,，臺積電加快了新工藝的研發(fā)步伐,。在今年臺積電舉辦的2021技術(shù)論壇上，它聲稱4nm工藝研發(fā)方面進(jìn)度非常順利,，預(yù)計將在2021年第三季度開始試產(chǎn),。

　　臺積電CEO魏哲家指出，他們將推出的4nm工藝可兼容5nm工藝的設(shè)計規(guī)則,，相比5nm工藝更有性價比優(yōu)勢,，計劃在2022年量產(chǎn)。

　　另外,，臺積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)處處長袁立本提到：“出于成本考量,，中低階手機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)品采用最先進(jìn)制程技術(shù)時間會稍有延遲,，目前多數(shù)采用16/12nm并正向6nm邁進(jìn),，預(yù)計至2023年這類產(chǎn)品的主流技術(shù)將會是4nm。

　　盡管臺積電能提供比三星更好的工藝,，但這次高通并沒有與之合作,。有猜測稱，可能是因為臺積電4nm工藝原本預(yù)計2021年第三季度試產(chǎn),，2022 年量產(chǎn),。但最近有消息傳出，臺積電量產(chǎn)日程提前至第四季度,，且首波產(chǎn)能全部由蘋果包下,，將4nm工藝用于性能全面提升的Mac新品，這導(dǎo)致臺積電無緣與高通合作,。

　　三,、聯(lián)發(fā)科手機(jī)SoC出貨量第一，但旗艦級芯片仍追趕高通

　　值得一提的是,，高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科,，它在5G時代通過搭載8核CPU的天璣720 5G SoC新品,、旗艦8核架構(gòu)的天璣800 5G芯片,、采用7nm工藝制造的天璣1000芯片以及即將發(fā)布采用5nm工藝制造的天璣2000芯片等，一度達(dá)到了手機(jī)SoC出貨量第一的號好成績。特別在中端市場,，聯(lián)發(fā)科大量搶占了高通原有的份額,，在2020年市場占有率甚至達(dá)到了27%。

　　天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布的最新報告指出,，聯(lián)發(fā)科的5G SoC優(yōu)勢關(guān)鍵在于,，它與臺積電緊密合作，推出適用于中端智能手機(jī)的芯片,。但最近一方面,，由于臺積電的蘋果合作，接下了量產(chǎn)4nm工藝的大單,。另一方面,，蘋果預(yù)計最快于2023年在iPhone上采用自研的5G基帶芯片，所以高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單以彌補(bǔ)因蘋果訂單的流失,，而這不利于聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn),。

　　未來5G手機(jī)滲透率成長將放緩，所以聯(lián)發(fā)科與高通的5G芯片業(yè)務(wù)成長最快時期已過,。雖然聯(lián)發(fā)科在今年第一季度市場占有率已達(dá)50-55%,，超越了高通，但也意味著它未來成長空間有限,。此外,，在高端芯片方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通,。

　　結(jié)語：4nm芯片市場成為焦點,，依靠單一廠商或?qū)⒋嬖阢Q制

　　從這次透露出的消息和蘋果提前預(yù)購臺積電的芯片，可以看出,，如今4nm工藝成為各大廠商爭奪的關(guān)鍵資源,，芯片光刻工藝進(jìn)一步精細(xì)也成為未來發(fā)展的一大趨勢。

　　臺積電和三星的4nm工藝仍是各大科技公司關(guān)注的對象,。臺積電因為蘋果訂單的涌入暫時填補(bǔ)了失去華為的空缺,。但如果臺積電過分依賴單一的廠商，未來在市場競爭的話語權(quán)搶奪上,，可能會逐步落入下風(fēng),。尤其是當(dāng)三星、京東方等其它代工企業(yè)的技術(shù)逐漸趕超時,，臺積電過分依賴蘋果的單一份額,，或?qū)⒊蔀殂Q制。