英特爾和AMD成為兩家主要的處理器公司已有50多年的歷史了。盡管兩者都使用x86 ISA來設計其芯片,，但是在過去十年左右的時間里,，它們的CPU采取了完全不同的途徑。

在2000年代中期,，隨著Bulldozer芯片的推出，AMD開始在與英特爾的競爭中失利,。低IPC和低效率的設計相結合,，幾乎使公司扎根。這種情況持續(xù)了將近十年,。隨著Zen微體系結構的到來,，終于在2017年開始翻轉。

美國AMD半導體公司專門為計算機,、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU,、GPU、主板芯片組,、電視卡芯片等),，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術用戶——從企業(yè),、政府機構到個人消費者——提供基于標準的,、以客戶為中心的解決方案。2006年7月24日,，AMD宣布收購ATI,，從此ATI成為了AMD的顯卡部門。

AMD提出3A平臺的新標志,，在筆記本領域有“AMD VISION”標志的就表示該電腦采用3A構建方案(CPU,、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供),。2018年12月,，世界品牌實驗室發(fā)布《2018世界品牌500強》榜單，amd排名第485,。 2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式,，按照 350 億美元的價值收購 Xilinx(賽靈思)，AMD 預計交易在 2021 年底完成,。

AMD創(chuàng)辦于1969年,，當時公司的規(guī)模很小，甚至總部就設在一位創(chuàng)始人的家中,。但是從1969年到2013年,，AMD一直在不斷地發(fā)展，2012年已經成為一家年收入高達24 億美元的跨國公司,。公司剛成立時,，所有員工只能在創(chuàng)始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州圣克拉拉,，租用一家地毯店鋪后面的兩個房間作為辦公地點,。到當年9 月份，AMD已經籌得所需的資金,，可以開始生產,，并遷往加州桑尼維爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點,。

自從2017年推出銳龍?zhí)幚砥髦?，AMD桌面、移動及服務器三大市場上都已經逆轉劣勢,，7nm Zen3讓他們全面領先,。在AMD 50多年的歷史上，現在的表現是可以說是史無前例的,，哪怕是A飯津津樂道的K8大錘時代,，AMD也從未有過如此的領先,。

AMD終于走上Intel的老路!看到這標題，嚇了我一跳,，還以為AMD也開始擠牙膏了,，沒想到是換了封裝接口，要全部改成觸點式的了,。其實AMD早就該換封裝接口了,，把風險轉嫁到主板上多好。而且主板壞了觸點針,，相對來說好修,。CPU斷了腳針就很麻煩了，雖然也能修,。

最近,，AMD Zen4接口AM5曝光，它將會有1718個觸點,，叫做LGA1718,，而AM4 僅有1331個針腳，處理器的封裝尺寸仍然是40×40毫米,，因此散熱器安裝孔位不變,。其實，AMD皓龍,、霄龍服務器處理器,，早就是觸點式的了。不過呢,，現在顯卡這么貴,，大容量硬盤也漲價，以后玩DIY的人肯定是越來越少了,。

日前在媒體采訪中,，AMD CEO蘇姿豐表示，AMD的發(fā)展之路充滿了考驗,，但AMD并不懼怕任何友商的競爭,。除了友商競爭之外，對AMD“威脅”最大的實際上是現在的全球芯片大缺貨,，蘇資豐對此也表達了自信，認為2021年臺積電給AMD代工的芯片供應情況會持續(xù)改善,。

AMD 的 Zen4,、Zen5 架構都在研發(fā)中，此前官方已經確認 Zen4 將升級到 5nm 工藝,。

同時按照 AMD 全球副總裁 Rick Bergman 的說法,，Zen4 在緩存、分支預測、執(zhí)行流水線單元等方面對架構的打磨完全不遜于 Zen3,。

爆料人 mustmann 日前透露,，Zen4 之于 Zen3 的提升比 Zen3 之于 Zen2 還要高。至于下下代 Zen5,，那更是無情的屠殺者,。

這里沒有明確的數據支撐，此前我們知道 IPC 的增幅肯定是兩位數,，預測在 20% 以內,。但進一步消息稱，這個數字保守了,，Zen 4 Genoa ( 熱那亞 ) EPYC 處理器,，在核心數和頻率與 Milan 保持一致的情況下，性能高出了 29%,。

即便是 5nm 工藝,，這樣的成績也令人刮目相看，可見 AMD 團隊在架構底層方面動了極大的手術和腦筋,。

我們猜測,，Zen4 CPU Die 是臺積電 5nm 工藝，同時處理器封裝的 I/O Die 恐怕也會升級到 6nm/7nm/8nm 等,。

當代AMD銳龍?zhí)幚砥魇褂玫腁M4接口具備1331個針腳,。據最新的爆料顯示，AMD下一代ZEN4架構處理器所用的AM5接口將改為LGA1718,，引腳從CPU轉移至主板,，類似于英特爾當前的做法。

一晃之間AM4接口已經陪伴我們走過4年時光,，AMD盡了最大努力保持主板對多代銳龍?zhí)幚砥鞯募嫒菪?。下一代AM5接口將首次支持DDR5內存，并為PCIe 5.0做好準備,，換接口勢在必行,。最新的消息顯示，AM5的針腳數量將增加29.1%,，達到1718個,。而英特爾下一代酷睿Alder Lake將使用LGA1700接口(相比LGA1200針腳數量增加41.7%)。

最新的爆料同時還指出,，首個ZEN4架構的桌面銳龍?zhí)幚砥鲗⑹褂肞CIe 4.0規(guī)格,，對PCIe 5.0的支持暫時僅限EPYC服務器CPU。這就令英特爾Alder Lake擁有了搶占先機的可能,。盡管如此,，現階段桌面級的PCIe 5.0應用可能會非常罕見,，無論是顯卡還是固態(tài)硬盤都缺少升級PCIe 5.0的動力。

AMD和Intel具有(或曾經擁有)根本不同的處理器設計理念,。這是一個令人討厭的小學類比,，可以幫助您理解差異。還有哪個水果：西瓜或一公斤蘋果?一個非常大的果實,。還有另一個,，很多小水果。在下一節(jié)我們將對此進行深入探討時,，您需要牢記這一點,。

英特爾采用所謂的單片方法進行處理器設計。從本質上講,，這意味著給定處理器的所有內核,，緩存和I / O資源實際上都在同一塊單片機上。這種方法有一些明顯的優(yōu)點,。最值得注意的是減少了延遲,。由于所有內容都在同一物理襯底上，因此不同的內核花費更少的時間進行通信,，訪問緩存和訪問系統(tǒng)內存,。延遲減少了。這導致最佳性能,。

如果其他所有條件都相同,，則整體方法將始終為您帶來最佳性能。但是,，這有一個很大的缺點,。這是在成本和擴展方面。現在,，我們需要快速瀏覽一下硅單產的經濟性,。束手無策：事情將會變得有些復雜。

AMD采用基于小芯片或MCM(多芯片模塊)的方法進行處理器設計,。在AMD看來,，將每個Ryzen CPU看作是多個與Superglue-Infinity Fabric粘在一起的分立處理器是有道理的。

一臺Ryzen CCX具有4核/ 8核處理器以及其L3緩存,。將兩個CCX(帶有Zen 3的單8核CCX)粘貼在CCD上以創(chuàng)建小芯片,，這是基于Zen的Ryzen和Epyc CPU的基本構建塊。一個MCM(多芯片模塊)上最多可以堆疊8個CCD,，從而在Threadripper 3990X等消費類Ryzen處理器中最多可以容納64個內核,。

這種方法有兩個很大的優(yōu)點。對于初學者來說,，成本或多或少隨核心數線性增長,。由于AMD的浪費率與其相對于最多能夠創(chuàng)建一個功能性4核模塊(單個CCX)有關，因此他們不必丟棄大量有缺陷的CPU,。第二個優(yōu)勢來自于它們能夠利用那些有缺陷的CPU本身的能力,。英特爾只是將它們淘汰了，而AMD則在每個CCX的基礎上禁用了功能內核,，以實現不同的內核數量,。