面對全球晶片荒，不只臺積電等臺灣廠商展開擴(kuò)產(chǎn),，英特爾,、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴(kuò)產(chǎn),，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩,？這也是市場疑慮。
臺積電將在未來3年砸1,000億美元擴(kuò)產(chǎn),，其中,，今年資本支出達(dá)300億美元新高，聯(lián)電,、力積電,、南亞科等半導(dǎo)體廠商也將投資擴(kuò)產(chǎn)。三星今年資本支出預(yù)估約281億美元,；英特爾也宣告要重返晶圓代工事業(yè),，今年資本支出上看200億美元，還有中國扶植中芯國際等晶圓廠也要擴(kuò)產(chǎn),。

產(chǎn)能開出至少還要1-2年時間

從目前各家擴(kuò)產(chǎn)時程來看,，擴(kuò)產(chǎn)到量產(chǎn)至少要1到2年以上的時間，例如臺積電在南京廠建置28納米制程,、月產(chǎn)能4萬片,，預(yù)計2022年下半年開始量產(chǎn)，到2023年中才能完成全部產(chǎn)能的建置,；聯(lián)電的12A P6廠,、2.75萬片月產(chǎn)能，預(yù)計2023年第2季開始投產(chǎn),；力積電銅鑼12吋廠總產(chǎn)能10萬片／月,，將于2023年分期投產(chǎn)。

5G,、物聯(lián)網(wǎng),、車用應(yīng)用廣不擔(dān)心需求

半導(dǎo)體業(yè)從晶圓代工到封測業(yè)，客戶端面對疫情等不確定變數(shù),，紛拉高庫存量,，加上遠(yuǎn)距商機(jī)續(xù)帶動市場需求,，整體供應(yīng)鏈屬賣方市場,，漲價頻仍；業(yè)界不免擔(dān)心,，各家紛擴(kuò)產(chǎn),，屆時產(chǎn)能開出,，恐變產(chǎn)能過剩？力積電董事長黃崇仁表示,，他不擔(dān)心建廠完成后,，市場供需就會改變，屆時還是有需求,，因5G,、物聯(lián)網(wǎng)與車用市場應(yīng)用面廣，尤其對55奈米及以下制程需求殷切,。

臺積電應(yīng)相當(dāng)程度把握客戶成長動能才擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體業(yè)界指出,，其實這波擴(kuò)產(chǎn)以龍頭廠臺積電最大手筆，主要因臺積電在晶圓代工市占率超過5成,、擁有眾多國際大廠客戶,，包括蘋果、超微,、輝達(dá),、高通,、博通,、賽靈思與聯(lián)發(fā)科等等，應(yīng)該對客戶未來成長動能有相當(dāng)?shù)陌盐斩?，因此采取大幅擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃,。聯(lián)電、力積電為了降低風(fēng)險,，擴(kuò)產(chǎn)市場需求的成熟制程則采取與客戶簽約預(yù)收訂金,，顯示業(yè)界對擴(kuò)產(chǎn)相當(dāng)謹(jǐn)慎。
業(yè)界認(rèn)為,，英特爾,、三星瞄準(zhǔn)臺積電，跨足晶圓代工,，但臺積電不與客戶競爭,，先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先，國際大廠客戶下單放心,，英特爾,、三星技術(shù)不如臺積電，本身又跟客戶競爭,，欲搶臺積電客戶并不容易,，高通今年從三星轉(zhuǎn)回臺積電就是一例。因此未來是否會產(chǎn)能過剩,，可能因廠商而異,。