半導體硅片是半導體制造的核心材料,，亦是半導體產(chǎn)業(yè)的基石,，約占半導體制造材料的三分之一,。半導體硅片又稱硅晶圓片,，是制作集成電路的重要材料,，通過對硅片進行光刻,、離子注入等手段,，可以制成集成電路和各種半導體器件,。

目前90％以上的半導體產(chǎn)品使用硅基材料制造,。2020年，全球半導體硅片產(chǎn)能穩(wěn)步增長,，半導體硅片出貨量也恢復增長,，但市場規(guī)模仍保持不變。由于全球半導體硅片出貨量和市場規(guī)模受下游半導體行業(yè)影響大，2021年5G的普及和汽車行業(yè)的復蘇將為半導體市場帶來利好,，半導體市場規(guī)模有望創(chuàng)出歷史新高,，半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模有望在半導體行業(yè)的拉動下恢復增長。

單晶硅行業(yè)主要上市公司：目前國內單晶硅行業(yè)的上市公司主要有隆基股份（601012）,、中環(huán)股份（002129）,、上機數(shù)控（603185）、眾合科技（000925）,、京運通（601908）,、晶澳科技（002459）等。

本文核心數(shù)據(jù)：全球半導體硅片產(chǎn)能,、全球半導體硅片出貨面積,、全球半導體硅片市場規(guī)模、全球半導體行業(yè)市場規(guī)模

1,、半導體硅片產(chǎn)能穩(wěn)步增長

半導體硅片是半導體制造的核心材料,，亦是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，約占半導體制造材料的三分之一,。半導體硅片又稱硅晶圓片,，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻,、離子注入等手段,，可以制成集成電路和各種半導體器件。目前90％以上的半導體產(chǎn)品使用硅基材料制造,。

據(jù)IC  Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù),，2018－2020年，全球半導體硅片產(chǎn)能穩(wěn)步增長,。2020年,，全球半導體硅片產(chǎn)能達2．60億片，同比增長8．0％,。

2,、半導體硅片出貨量恢復增長

近年來，全球半導體硅片出貨量呈現(xiàn)出了波動增長的態(tài)勢,。據(jù)SEMI統(tǒng)計,，2020年全球半導體硅片出貨面積達124．07億平方英尺，較2019年增長5％,，接近2018年創(chuàng)下的歷史高位,。2021年第一季度半導體硅片出貨面積為33．37億平方英尺，較2020年第四季度增長4％,。

3,、2020年半導體硅片市場規(guī)模相較2019年保持不變

近年來，全球半導體硅片價格呈現(xiàn)出了波動增長的態(tài)勢。據(jù)SEMI統(tǒng)計,，從2016年開始半導體硅片價格步入復蘇通道,，且上漲勢頭強勁，從2016年的0．67美元／平方英寸逐漸上漲至2019年的0．95美元／平方英寸,。

2016年以來硅片價格的上漲也推動了全球半導體硅片市場規(guī)模的增長。雖然2019年,，全球半導體硅片價格有所上漲,，但市場規(guī)模仍有所下滑，從114億美元降至112億美元,。2020年,，全球半導體硅片市場規(guī)模穩(wěn)定為112億美元，與2019年相比保持不變,。

3,、半導體硅片市場規(guī)模有望恢復增長

全球半導體硅片出貨量和市場規(guī)模受下游半導體行業(yè)影響大。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計（WSTS）數(shù)據(jù),，2011－2020年全球半導體市場規(guī)模呈波動變化趨勢,，2017－2018年連續(xù)兩年保持高速增長后，2019年受中美貿易問題,、下游消費電子市場疲軟等影響市場規(guī)模下降12．1％,。因此，2019年,，硅片的出貨量及市場規(guī)模均有所下降,。

雖然2020年半導體市場規(guī)模實現(xiàn)同比增長5．0％，達4330億美元,，但半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模未能實現(xiàn)增長,。據(jù)WSTS預測，2021年5G的普及和汽車行業(yè)的復蘇將為半導體市場帶來利好,，半導體市場規(guī)模將同比增長8．4％,，達到4694億美元，創(chuàng)出歷史新高,。2021年,，半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模有望在半導體行業(yè)的拉動下恢復增長。