作為全球第一大晶圓代工廠廠，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他對(duì)手,，現(xiàn)在高通,、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳都在搶著下單，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工藝,。

　　臺(tái)積電的6nm工藝基于7nm工藝改進(jìn)而來(lái),，設(shè)計(jì)上是完全兼容的，多了一層EUV工藝,，芯片密度提升了18%,，功耗降低了8%，性能提升就不明顯了,。

　　Source：TSMC

　　在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)上,，華為海思、三星主要是自產(chǎn)自用,，外銷(xiāo)的很少,，對(duì)外公開(kāi)供貨的主要是高通、聯(lián)發(fā)科,，今年還多了紫光展銳,，他們都有6nm工藝的5G芯片，比如天璣1200/1100,、驍龍778G及唐古拉T770,，不過(guò)T770的出貨速度慢了一些，要到7月份才能上市,。

　　展銳T770號(hào)稱(chēng)是“全球首款全場(chǎng)景覆蓋增強(qiáng)5G基帶”,，支持6GHz以下頻段、NSA/SA雙模組網(wǎng),、2G至5G七模全網(wǎng)通,、雙卡雙5G、EPS回落,、VoNR高清語(yǔ)音視頻通話等先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù),，SA模式下行峰值速率可超過(guò)3.25Gbps，上傳則可達(dá)1.25Gbps,。

　　同時(shí),，它還支持5G NR TDD+FDD載波聚合（平均下行峰值速率提升30％）、3.5GHz+2.1GHz頻段上下行解耦（覆蓋半徑提升100％）,、3.5+2.1GHz超級(jí)上行（近點(diǎn)峰值速率提升60％）,、5G超級(jí)發(fā)射等，可解決增強(qiáng)型VR,、4K/8K超高清視頻直播等業(yè)務(wù)需要更大上行帶寬的痛點(diǎn),。

　　性能方面，展銳T770集成了八個(gè)CPU核心，包括四個(gè)A76,、四個(gè)A55,，同時(shí)集成四個(gè)Mali-G57 GPU圖形核心，內(nèi)存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz,，存儲(chǔ)則支持eMMC 5.1,、UFS 3.0。

　　與此同時(shí),，它還有新一代的低功耗設(shè)計(jì)架構(gòu),、基于AI的智能調(diào)節(jié)技術(shù)，再加上SoC多模融合,、6nm EUV統(tǒng)一,，相比外掛5G方案能效全面勝出,，部分?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景下功耗降低多達(dá)35％,。