6月25日,，國產(chǎn)MCU企業(yè)中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司首次公開發(fā)行了科創(chuàng)板上市招股說明書，據(jù)其招股說明書顯示,，本次擬發(fā)行股份不超過6,300萬股（不包括行使超額配售選擇權(quán)），全部為發(fā)行新股,，每股1元人民幣,。

　　據(jù)招股書顯示，自2001年成立以來,，公司圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術(shù)布局,， 不斷拓展自主設(shè)計能力，積累的自主 IP 超過 1,000 個,。2002 年公司成功研發(fā)第一 顆 ASIC 芯片,，2005 年自主開發(fā)出基于 RISC 指令集的匯編語言平臺和仿真工具，2006 年在國內(nèi)率先推出 8 位 OTP MCU 芯片,，2008 年推出 8 位 OTP MCU 觸摸顯示芯片,，2010 年成功研發(fā) EE 存儲 IP，2014 年實現(xiàn) MCU 全線支持在線仿真,。2018 年至 2020 年,，公司持續(xù)推出基于 8051、ARM M0,、M0+和 RISC-V 內(nèi)核的 8 位和 32 位高性能數(shù)?；旌闲酒约岸嗫钅M芯片。

　　目前公司完成以 MCU 為核心的芯片開發(fā)平臺,，實現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā),，具備 8 位和 32 位 MCU、高精度模 擬,、功率驅(qū)動,、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設(shè)計能力,，可針對不同細分領(lǐng)域做出快速響應(yīng),。公司堅持從終端需求出發(fā)定義產(chǎn)品，對芯片的頂層架構(gòu),、資源配置,、外圍元器件整合和底層核心算法支持進行統(tǒng)籌設(shè)計，推出適應(yīng)市場的產(chǎn)品，產(chǎn)品在 55 納米至 180 納米 CMOS,、90 納米至 350 納米 BCD,、雙極、SGTMOS 和 IGBT 等工藝上投產(chǎn),，可供銷售的芯片八百余款,，近三年累計出貨量超過 16 億顆,。

　　報告期內(nèi),，公司主要產(chǎn)品的銷售收入的構(gòu)成情況如下：

　　2018 年至 2020 年，公司研發(fā)費用分別為 2,498.52 萬元,、2,898.28 萬元和 3,303.42 萬元,，占營業(yè)收入的比例分別為 14.26%、11.84%和 8.75%,，保持在較高水平,。

　　招股書還指出，中微半導(dǎo)體符合科創(chuàng)板屬性指標(biāo)：

　　基于公司 2020 年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤 8,869.99萬元,，歸屬于母公司所有者權(quán)益合計 53,620.87 萬元,，參照可比公司的二級市場估值，中微半導(dǎo)的預(yù)計市值不低于 10 億元,。同時,，發(fā)行人 2019 年和 2020 年營業(yè)收入分別為 24,480.65 萬元和 37,763.37 萬元，2019 年和 2020 年凈利潤分別為 2,497.49 萬元和 9,369.00 萬元,，2019 年和 2020 年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤分別為 4,665.51 萬元和 8,869.99 萬元,。

　　綜上，發(fā)行人選擇“預(yù)計市值不低于人民幣 10 億元,，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元,，或者預(yù)計市值不低于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”的科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn),。

　　公司本次擬公開發(fā)行不超過 6,300 萬股 A 股普通股股票,，全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目。本次募集資金扣除發(fā)行費用后,，將投資于以下項目：