3 月 26 日消息,，近日,，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應(yīng)臺之間氣體控制的精度,，ICP 雙反應(yīng)臺刻蝕機(jī) Primo Twin-Star? 又取得新的突破，反應(yīng)臺之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A（亞埃級）,。

據(jù)介紹，這一刻蝕精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蝕工藝上,，均得到了驗(yàn)證。該精度約等于硅原子直徑 2.5 埃的十分之一,，是人類頭發(fā)絲平均直徑 100 微米的 500 萬分之一,。

在 200 片硅片的重復(fù)性測試中，氧化硅,、氮化硅和多晶硅的測試晶圓,，在左右兩個反應(yīng)臺上各 100 片的平均刻蝕速度相差，各為每分鐘 0.9 埃,，1.5 埃和 1.0 埃,。兩個反應(yīng)臺之間平均刻蝕速度的差別（≤ 0.09%），遠(yuǎn)小于一個反應(yīng)臺加工多片晶圓刻蝕速度的差別（≤ 0.9%）,。

▲ 中微公司 ICP 雙反應(yīng)臺刻蝕機(jī) Primo Twin-Star?

中微公司透露,，CCP 的雙臺機(jī) Primo D-RIE? 和 Primo AD-RIE? 的加工精度，兩個反應(yīng)臺的刻蝕重復(fù)性和在生產(chǎn)線上的重復(fù)性也早已達(dá)到和 Primo Twin-Star? 相同的水平,。在兩個反應(yīng)臺各輪流加工 1000 片的重復(fù)性測試中,，兩個反應(yīng)臺的平均刻蝕速度相差，只有每分鐘９埃,，小于 1.0 納米,。